市場規模 の 半導体ウェーハ研磨・研削装置 産業
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 4.10 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | 北米 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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半導体ウェーハ研磨・研削装置の市場分析
半導体ウェーハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に4.1%のCAGRを記録すると予測されている。ウェーハ研削・研磨工程は、半導体デバイスの製造において重要なステップを形成する
- MEMS、IC製造、光学、化合物半導体における需要の増加は、半導体デバイスの平坦化を後押しする。現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、ほとんどすべての電子機器がシリコンICやその他のウェーハ依存パッケージを使用しているため、高度な研削・研磨装置の需要は常に増加しています。
- SEMIによると、2022年第2四半期の世界全体のシリコンウェーハ出荷量は、前年同期の35億3,400万平方インチから5％増の37億400万平方インチに達した。このような市場シナリオは、近い将来、市場にいくつかの新たな機会をもたらすと予想される。
- さらに、電子機器の小型化ニーズの高まり（低消費電力でより薄いウェーハの需要による）は、予測期間中、半導体ウェーハ研磨・研削装置市場のいくつかの進歩を促進すると予想される。
- しかし、研磨技術と比較してより多くの利点を提供するエッチングの最近の進歩は、研磨装置の需要に影響を及ぼしている。さらに、従来のCMP（化学的機械的研磨）技術による研磨で部分的な欠陥を除去すると、表面形状が維持されるため、ウェーハ再生活動に携わるメーカーやサービスプロバイダーにとっては極めて困難な作業となる。
- Covid-19は、2020年の初期段階において、世界、特に中国における半導体のサプライチェーンと生産を大きく混乱させた。しかし、パンデミックによるデジタル化のトレンドの高まりが半導体部品の需要を増加させており、今後の市場に好影響を与えると予想される。
