半導体後工程装置 市場規模

半導体バックエンド機器市場分析

バックエンド半導体装置市場は、2022年から2027年までの予測期間中に3.3%のCAGRを登録すると推定されます

• 半導体製造は、フロントエンドとバックエンドの2つのプロセスで構成されています。回路がウェーハ上に定義された後の半導体製造で続くプロセスは、バックエンド処理として知られています。プロセスは、半導体チップの機能、信頼性、性能、および耐久性を確保するためのいくつかのステップで構成されています。各プロセスには、非常に微細なレベルで分析と機能を実行するための特定の機器セットが必要です。したがって、企業は、半導体ファウンドリや製造ユニットに提供される製品とサービスを通じて、そのような機器のニーズに応えます。
• まず、ウェーハに光学検査と電子ビーム検査法による凹凸や欠陥がないか検査し、後で信頼性の懸念を回避します。これに続いて、回路の動作と信号応答をテストするウェーハテストとダイシングが続き、ウェーハを個々のダイスにスライスします(各ウェーハピースはダイと呼ばれます)。ダイシングは、機械的な鋸引きとレーザー切断で実行できます。これらのプロセスは、35mmから0.1mmの厚さのスペクトルの範囲のダイピースに対して実行されます。特殊な機器により、プロセスにおける最先端の精度が保証されます。
• ダイは、個々のダイが次のプロセスには繊細すぎるため、後の段階での取り扱いを改善するために基板に接着されます。ダイボンドに続いて、各ダイを導通用の対応する導電性パッチにボンディングするワイヤボンドの内部操作が行われます。金線と層を使用して最もよく行われることが知られており、金属の高貴さがチップの長寿命に貢献しています。アルミニウムや銀などの他の金属代替品も使用されています。次に、金属パッチは、ICチップから見える導電性脚またはポートに接続され、さらに使用されます。
• メーカーは、バックエンド装置を含む半導体製造装置(SME)の製造に必要な半導体の強化に注力しています。SE乗数効果のような現象は、これらの中小企業が既存または新規の半導体製造ユニットに追加する生産性を推定するために考慮されます。たとえば、SMEによると、通常のFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)では80個のFPGAを製造する必要があります。ただし、~4,000倍のSME乗数を登録すると、テスターは年間約3,20,000FPGAをテストします。
• COVID-19は、家電製品、在宅勤務、PC、ラップトップ、その他のコンピューティングデバイスなどの仮想学習の必需品に焦点を移し、自動車製造、産業用ロボット、および需要からシフトし、それぞれの業界による半導体の種類の必要性を動かしました。SIAによると、この需要の急増は2020年まで市場を牽引し、2021年に強化されると推定されました。封鎖中、熟練した人員の不足と半導体処理のための原材料の輸送により、サプライチェーンが遅れました。パンデミック後の世界は、さまざまな業界での世界的なチップ不足からまだ回復しています。