マーケットシェア の 半導体後工程装置 産業
半導体バックエンド機器市場は非常に競争が激しいです。さまざまなサービスプロバイダーが、増え続ける半導体の需要に対応するために、バックエンド機器に対する定期的な需要を生み出しています。この需要と注文の流入は、セットアップと研究開発のコストが非常に高いため、定評のあるブランドの専門知識で最もよく処理されます。ただし、生産を増やすための政府規制や企業間のパートナーシップからの支援は、業界では標準です
- 2021年8月-アプライド マテリアルズにより、パネルサイズの基板が可能になり、2.5Dおよび3Dパッケージ設計を活用して、より多くのコンポーネントを詰め込むというチップメーカーの需要の高まりに対応できるようになりました。同社は、500mm x 500mm以上のパネルサイズの基板を容易にするために、最近タンゴシステムズを買収したことで恩恵を受けています。これらのパネルは、ウェーハサイズのフォーマットと比較して、より多くの数のパッケージを収容できます。パネルサイズが大きいほど、コストメリット、電力、パフォーマンス、面積が向上します。顧客がこれらのより大きなパネルサイズを採用するにつれて、同社は、ディスプレイグループから、堆積、SEMレビュー、eビームテスト、計測、欠陥分析用の集束イオンビームなどの大面積の材料エンジニアリング技術へのアクセスを顧客に提供します。
- 2021年7月-KLAコーポレーションは、自動車用チップ製造プロセス向けの新しいシリーズのチップテストソリューションを発表しました。同社は、新しい8935高生産性パターンウェーハ検査システム、Surfscan SP A2 / A3非パターンウェーハ検査システム、C205ブロードバンドプラズマパターンウェーハ検査システム、およびI-PATインライン欠陥部品平均検査スクリーニングソリューションでデビューしました。これらのソリューションは、ますます電動化する自動車産業に必要な精度、堅牢性、信頼性を追加します。
半導体バックエンド機器市場のリーダー
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ASML Holding N.V.
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Applied Materials, Inc.
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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KLA Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
