マーケットトレンド の 北米の半導体エッチング装置 産業
中国との貿易摩擦を回避するための米国の半導体・周辺製品製造戦略が、北米市場を牽引している。
- 国内半導体製造は米国政府の運営に不可欠である。新政権は、増加するチップ不足を解決し、チップ製造をアウトソーシングすることで米国がサプライチェーンの途絶に対してより脆弱になったという議員たちの懸念に対処することが期待されている。バイデンは、新たな政策と政府の支援により、米国のチップ企業を大幅に後押しする可能性のある100日間の見直しを開始した。これにより、北米の半導体エッチング装置市場は成長を続けている。
- 米国のチップ需要の大半は、大型P.C.や情報通信インフラ（データセンターやネットワーク機器を含む）、アプリケーション市場、スマートフォン、産業機器などである。アップルなど米国を拠点とするスマートフォン・メーカーは、TSMCの著名な顧客である。米国政府は、国内のチップ製造を支援するため、500億米ドルの資金拠出を要求している。TSMCは、米アリゾナ州のチップ工場に、これまで公表していたよりも数百億ドル多く資金を投入する計画を検討している。加えて、TSMCは工場建設において、米国政府からの補助金をめぐってインテル社やサムスン電子社と競合することが予想される。これらはすべて、この地域の半導体エッチング装置市場の成長を促す環境を作り出している。
- 米国の新しい貿易協定は、北米の半導体ビジネスに利益をもたらすもう一つの明確なステップである。米国の国家技術・産業基盤は、日本、韓国、ドイツ、オランダといった、半導体サプライチェーンにおける支配的なプレーヤーを含む同盟国へと拡大されるかもしれない。さらに、包括的・先進的TPP（旧TPP）や環大西洋貿易投資パートナーシップのような米国と欧州連合間の貿易協定は、米国半導体やハイテク機器に対する外国の障壁を下げる一方で、輸入半導体関連商品やサービスへのアクセスを増加させるだろう。このため、同地域の半導体エッチング装置市場は拡大するだろう。
- 米国技術革新・競争法（USICA）と政権は、半導体市場への民間投資を促進し、米国の技術的リーダーシップを継続させるために、520億ドルを提供するために上下院と協力している。例えば、S.K.グループによる米国での新しい研究開発センターへの投資や、Micronによる米国での生産拡大などである。このため、この地域の半導体エッチング装置市場は拡大するだろう。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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5Gとインダストリー4.0への先端半導体チップの応用が市場成長を促進
- 北米地域の企業は、産業オートメーションへの5G技術の導入に注力している。例えば、シカゴのデジタル・マニュファクチャリング・インスティテュートとナショナル・センター・フォー・サイバーセキュリティ・イン・マニュファクチャリングは、工場設備の自動化、監視、予知保全を行うためのセンサーに接続するプライベート5Gネットワークを設置した。
- カナダは、ビジネスに開かれた国として国際的に高い評価を受けています。カナダは、将来の半導体ファウンドリーの展望において著名な地域となるために不可欠な措置を講じる態勢を整えている。加えて、同国は市場において重要なパートナーシップ活動を目撃している。例えば、カナダ政府は1億5,000万カナダドルの半導体チャレンジと、通信ネットワークで使用されるフォトニクス製造センターのための9,000万カナダドルのカナダ国立研究評議会を立ち上げた。
- 通信ネットワークのインフラには半導体の用途がある。半導体と半導体エッチング装置の内製化を促進するため、カナダ政府は外国の通信ネットワーク・インフラ・プロバイダーの国内での事業を制限している。例えば、政府はファーウェイとZTEの商品とサービスをカナダの通信システムで使用することを禁止している。
- サムスン電子はテキサス州テイラーに170億米ドルのチップ製造工場の設立を計画している。この新しい施設では、モバイル、5G、高性能コンピューティング、人工知能で使用される高度なプロセス技術に基づく製品が生産される予定で、この地域の半導体エッチング装置市場を牽引することになる。
- ラム・リサーチ・コーポレーションはアメリカのウェハー製造装置サプライヤーで、5GとWi-Fi 6/6Eを組み合わせたワイヤレス・コネクティビティの開発に取り組んでいる。これら2つの技術が同一または近接する周波数帯に存在すると、並列ネットワークの構築が極めて困難になる。同社は現在、窒化アルミニウム膜のスカンジウム・ドーピング・レベルを高め（通常は20％超）、デバイス性能を向上させている。このことは、この地域の半導体エッチング装置市場の急速な技術発展を示している。
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