マーケットシェア の 北米の半導体エッチング装置 産業
北米半導体エッチング装置市場は競争が激しく、少数の主要企業が大きな市場シェアを占めている。新規参入企業にとって、多額の資本が必要なため、この市場に参入するのは難しく、重要な企業は市場の優位性を拡大するためにMAを進めている
- 2021年9月、Applied Materials, Inc.は、世界有数の炭化ケイ素（Sic）チップメーカーが150mmウェーハから200mmウェーハ生産に移行するのを支援する新しいソリューションを発表した。
- ラムリサーチ社は2022年2月、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ構造の開発でチップメーカーをサポートするため、画期的なウェーハ製造技術と新しい化学薬品を応用した新しい選択エッチング製品群を発表した。Argos®、Prevos™、Selis®エッチング・ポートフォリオなどの3つの製品は、先進的なロジックおよびメモリ半導体ソリューションの設計・製造において強力なアドバンテージを提供します。
- パナソニック株式会社は2022年2月、独自のロール・ツー・ロール工法により、低抵抗と高透過率を両立した両面全配線透明導電フィルムを世界で初めて製品化した。パナソニック独自のロール・ツー・ロール工法により、従来のエッチング工法では不可能であった2mの配線幅を実現した。
北米半導体エッチング装置市場のリーダー
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Applied Materials, Inc
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Lam Research Corporation
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SEMES
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ASM International
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Texas Instruments Incorporated
*免責事項:主要選手の並び順不同
