マーケットトレンド の 北米 LED パッケージング 産業
商業セグメントの需要拡大が調査対象市場を押し上げると予想される
- LEDパッケージの光出力効率は一般的に80～90％に達するため、LED照明製品はその性能、効率、長期的な節約で知られている。オフィス、職場、商業ビルにおけるLED照明のメリットは、上記の要因に限られ、高品質のLED照明を設置することで、健康的な職場環境を作り出し、従業員の生産性を向上させることである。
- どのような商業スペースにおいても、電力要件、調光ステータス、IP定格、効率、定格電力は、要件に応じて適切なLEDパッケージを選択する前に最も重要である。例えば、サイズ、放熱方法、発光効率が異なるさまざまな場面やLEDには、ランプ型LED、TOP型LED、サイド型LED、SMD型LED、ハイパワーLED、フリップチップLEDなど、さまざまなタイプのLEDパッケージがあります。
- オフィスのような商業ビルは、米国の総エネルギー消費のほぼ20％を占めており、このエネルギー消費の38％は照明に起因している。過去の市場では、コンパクト蛍光灯、リニア蛍光灯、高輝度放電灯、白熱灯が広く使われていた。
- さらに、ハイエンド商業照明市場には、主にダウンライト、プロジェクター、リフレクターを使用する博物館、ギャラリー、その他の展示照明用途が含まれる。アメリカの大手メーカーもLED照明の普及率の上昇に伴い、LED照明事業を積極的に展開している。
- LED照明メーカーはさらに、商業建築セグメントで有利な市場機会を目撃すると予測されている。また、エネルギーコストの上昇やコスト管理への関心の高まりも、さまざまな商業環境におけるLED照明のような省エネ製品の普及を後押ししており、研究された市場を牽引すると見られている。例えば、2020年8月、YMCA of Greater Nashuaは、Yの3つの施設支店を完全なLED照明にアップグレードし転換することで、カーボンフットプリントの改善に大きな一歩を踏み出したと発表した。リベートと奨励金を差し引いたYMCAのプロジェクト費用は19万米ドルで、さらに24ヶ月でコスト削減による採算が取れると見込んでいる。現在の市場シナリオでは、LEDは約50％から70％のエネルギー節約につながり、商業照明のほぼすべてのニッチに浸透すると予想されている。
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チップスケールパッケージは予測期間に大きく成長する見込み
- チップ・スケール・パッケージ（CSP）LEDパッケージは、LEDチップの体積とLEDパッケージの総体積の比率が近い。基本的には、裸のLEDダイの上に蛍光体層がコーティングされ、ダイの下面には電気接続と熱経路を形成するためのPおよびN接点が金属化されている。
- フリップチップLEDの最新形態であり、P型GaN層の上面に電極パッドを実装することで光損失を防ぐと同時に、商業インフラにおける大幅なコスト削減により熱伝達効率とパッケージの信頼性を向上させるCSP LEDアーキテクチャに対する需要の高まりが、調査対象市場を拡大すると予想される。
- 同市場のベンダーは、競争優位性を維持するために新製品を投入している。例えば、Samsungは、変換層にフィルム蛍光体を使用して表面粗さを低減し、色のばらつきを抑えて厚さを均一に制御できるLM101B CSP LEDを発表した。また、FEC（Fillet-Enhanced CSP）技術により、チップ表面の周囲にTiO₂（二酸化チタン）壁を形成し、光出力を上部に向かって反射させることで、ミッドパワーCSPで最大205 lm/W（65mA、CRI 80+、5000K）という業界トップクラスの効率を実現している。
- さらに、一部のベンダーは、特定の用途向けにチップ・スケール・パッケージ（CSP）LEDを提供している。例えば、オスラムは、ブランドファッションのブティックや宝石店の高級小売照明向けにCSP LEDを設計している。カスタマイズされたCoBや小型照明器具のための専門的な設計は、CSPによってサポートされている主なアプリケーションである。
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