マーケットトレンド の 日本半導体デバイス 産業
自動車が大きな市場シェアを占めると予想される
- 半導体チップは、自動車のさまざまな機能に広く使用されているため、現代の自動車には欠かせないものとなっている。自動車に使用されるチップは、単一のトランジスタを含む単一部品から、複雑なシステムを制御する複雑な集積回路まで、さまざまな形態をとることができる。
- 例えば、チップは自動車のLEDライト・エレメントに搭載されている。LEDライト・ユニット内のダイオードのひとつひとつが、光を発するチップなのだ。LEDヘッドライトだけでも、現代の自動車には相当数のチップが使われている。ヘッドライトを機能させるには、制御ユニットも必要だ。
- 自動車の安全性向上と先進運転支援システム（ADAS）に対するニーズの高まりが、半導体の需要を加速させている。バックアップカメラ、アダプティブ・クルーズ・コントロール、死角検出、レーンチェンジアシスト、エアバッグ展開、緊急ブレーキシステムなどのインテリジェント機能は、半導体技術を統合することで可能になる。
- さらに、ADASは、視覚ベースの機能用の画像センサやカメラセンサ、駐車アシストのような近距離機能用の超音波センサ、暗闇や霧の中での物体検出用のレーダやライダセンサなど、幅広いセンサをカバーしている。
- インテリジェント・パワーとセンシング技術のプロバイダーであるオンセミは、2022年9月、あらゆるタイプの電気自動車（xEV）内の車載充電と高電圧（HV）DCDC変換での使用を目的とした、トランスファーモールド技術の炭化ケイ素（SiC）ベースのパワーモジュール3種を発表した。APM32シリーズは、トランスファーモールドパッケージにSiC技術を採用した世界初の製品で、xEVの効率向上と充電時間の短縮を実現し、特に11～22kWの高出力車載充電器（OBC）向けに設計されています。
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