マーケットトレンド の リン化インジウムウェハ 産業
コンシューマー・エレクトロニクス部門が市場を牽引する見込み
- 開発中のトレンドであるウェアラブル・テクノロジーは、エレクトロニクスを日常活動に統合し、身体のどの部分にも装着できる機能でライフスタイルの変化に対応する。インターネットへの接続や、ネットワークとデバイス間のデータ交換オプションの提供といった要素が、ウェアラブル・テクノロジーのトレンドにつながっている。
- シスコシステムズによると、世界で接続されるウェアラブルデバイスの数は3年間で倍増し、2016年の3億2500万台から2019年には7億2200万台に増加する。2022年には10億台を超えると予測されている。
- さらに、総務省（日本）によると、2021年時点で日本の世帯の7％以上がウェアラブル端末を所有している。ウェアラブル端末の世帯普及率は、調査期間（2014～2021年）を通して着実に上昇し、2014年の0.5％から2020年には5％に上昇した。
- 世界各地で都市化率が上昇していることから、1つのデバイスで複数の機能を利用できたり、タイムスケジュールを利用できたりするなど、消費者の要求に応える能力を備えた、先進的で審美的に魅力的な製品に対する需要が高まっている。さらに、世界中の膨大なミレニアル世代は、通常の勤務時間の追跡や贅沢な基準に対する支出能力の増加により、スマートウォッチをいち早く採用している。
- 例えば、エリクソンによると、世界のスマートフォン契約数は2020年の59億2,400万台から2021年には62億5,900万台に急増した。2027年には76億9,000万台に達すると推定されている。
- さらに、ノキアの年次モバイル・ブロードバンド指数レポート2022によると、4G対応機器のエコシステムの拡大が4G加入者とデータ消費の伸びを牽引している。インドは2021年に、3,000万台の5G端末を含む1億6,000万台以上のスマートフォンの出荷台数で過去最高を記録し、アクティブな4G対応端末は80%を超え、アクティブな5G対応端末は1,000万台を超えた。また、ノキアの報告書は、2025年までにスマートフォンユーザーの60～75％まで普及が進むと予測している。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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アジア太平洋地域が急成長市場になる見込み
- アジア太平洋地域は、TSMCやサムスン電子のような大手企業を擁し、半導体ファウンドリーの世界的なシェアで突出している。この地域では、台湾、韓国、日本、中国が大きなシェアを占めている。米国半導体産業協会（SIA）によると、1990年から2020年にかけて、世界のウエハーファブ生産能力における米国のシェアは常に低下している。同じ期間に、アジアでは新しい半導体工場が急成長し、現在では世界の生産能力のかなりの割合を占めるまでになった。
- 中国は非常に野心的な半導体アジェンダを掲げている。1,500億米ドルの資金を背景に、中国は国内IC産業を発展させ、より多くのチップを製造することを計画している。香港、中国、台湾を含む大中華圏は、地政学的にホットスポットである。米中貿易戦争は、主要なプロセス技術が集中するこの地域の緊張をさらに高め、多くの中国企業は半導体ファウンドリーへの投資を余儀なくされている。
- 2021年3月に発表された中国の2021～2025年の新5カ年計画では、基礎研究の強化が重要な優先課題であると定められた。中央政府による基礎研究への支出は2021年に11%増加すると予想され、研究開発投資全体の計画である7%、GDP成長率の目標である6%を大きく上回った。半導体は、資金と資源の面で優先される7つの分野の1つに指定された。設計に携わる企業は、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク接続、電力管理など、電子機器を機能させる重要なタスクを実行するナノメートルスケールの集積回路を開発する。旺盛なチップ需要により、2021年には利益は2倍以上になると推定されている。中国の大手半導体ファウンドリーは、2022年の能力開発のために過去最高額を確保した。今年、Semiconductor Manufacturing International Corp（SMIC）は資本支出に50億米ドルを確保し、2021年の45億米ドルから増加した。
- 中国は7nmチップ生産の自立に大きく近づいている。中国は7nmチップ製造プロセスで画期的な進歩を遂げ、外国の装置や材料ベンダーへの依存を減らす努力の中で、製造プロセスのいくつかのセグメントでツールやノウハウを開発していると報じられている。
- 研究とパートナーシップの著しい成長は、市場成長率をさらに押し上げる。例えば、LioniXInternational (LXI)とInstitute of Microelectronics Chinese Academy of Science (IMECAS)は、積極的に機能をサポートし、両方のプラットフォームを提供することで、フォトニック集積回路（PIC）プラットフォームのパートナーシップを拡大することに合意した。PICで重要なプラットフォームには、SOI（Silicon On Insulator）、InP（Indium Phosphide）、窒化シリコンベースのTriPleXplatformがある。これらのプラットフォームは、マルチ・プロジェクト・ウェーハ（MPW）アクセスを通じて利用できる。
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