マーケットシェア の 高密度パッケージング 産業
高密度実装市場は、株式会社東芝、富士通株式会社、株式会社日立製作所、IBM Corporation、SPIL、Micro Technologyなどのような主要プレーヤーが市場に存在するため断片化されており、市場を支配するプレーヤーは存在しない
- 2019年1月 - レッドハットの株主はIBMとの合併を承認。この取引は規制当局の審査を含む慣習的な完了条件に従い、2019年後半に完了する見込み。IBMはレッドハット社の発行済み株式すべてを買収する意向を発表した。レッドハットのオープンソース技術の膨大なポートフォリオ、革新的なクラウド開発プラットフォーム、開発者コミュニティと、IBMの革新的なハイブリッド・クラウド技術、業界の専門知識、データ、信頼、セキュリティへのコミットメントを組み合わせることで、クラウド実装の次の章に対応するために必要なハイブリッド・クラウド機能を提供する。
- 2018年7月 - Amkor Technology, Inc.は、メンター社との提携により、メンター社の高密度パッケージ設計手法とアセンブリ設計キットをサポートする業界初のAmkor's SmartPackage Package Assembly Design Kitをリリースすることを発表しました。アムコーのSmartPackage Package Assembly Design Kitは、メンター社の高密度パッケージ設計手法およびツールをサポートする業界初の製品であり、メンター社のソフトウェアと連携することで、Internet-of-Things、自動車、人工知能アプリケーションに必要な高度なパッケージの新鮮で高速かつ詳細な確認結果を作成することができます。
高密度包装市場のリーダー
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Toshiba Corporation
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IBM Corporation
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Fujitsu Ltd.
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Hitachi, Ltd.
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Mentor - a Siemens Business
*免責事項:主要選手の並び順不同
