マーケットトレンド の 世界的なウェーハ処理および組立装置 産業
薄膜蒸着が市場を牽引する要因のひとつ
- 化学気相成長（CVD）技術は、半導体や薄膜の製造に一般的に採用されている。CVD装置市場の拡大は主に、半導体、LED、ストレージデバイス産業の急速な成長をもたらすマイクロエレクトロニクスベースのコンシューマーアイテムに対する需要の増加と、電気メッキ用のCr6の使用が厳しく制限されていることが要因となっている。
- 2022年1月、韓国の特殊真空炉メーカーであるThermVac Inc.は、900℃から2,400℃までの温度範囲で使用可能なCVD装置のプロセス技術と設計・製造技術を開発し、国内外の顧客のニーズに応え続けている。これは、半導体、太陽光発電、携帯電話、航空宇宙、防衛などのハイテク産業における高温耐熱CVDコンポーネントの需要の高まりに対応するものである。
- リニアスパッタリング装置は、太陽エネルギー、ディスプレイ、データストレージ、半導体などの用途で使用されている。例えば、2021年12月、ボッシュは世界中の自動車メーカーに供給するSicベースのパワー半導体の量産を開始した。このような半導体の需要増加に対応するため、2021年にはロイトリンゲンのボッシュ・ウェーハ工場のクリーンルーム・スペースに10,764平方フィートが追加された。さらに2023年末までに32,292平方フィートが追加される予定だ。このような半導体生産の増加は、研究された市場を牽引するだろう。
- 地域の自動車産業における進歩は、市場成長の大きな機会を生み出すと予想される。例えば、ドバイは最近、2030年までに42,000台のEVをエミレーツの道路に走らせるというキャンペーンを開始した。スパッタリング装置はドライブトレインのベアリングやコンポーネントのコーティングに使用され、EV車の開発が増加するにつれて、研究された市場を大きく牽引することになる。
- スパッタ薄膜は、生物医学用途でますます使用されるようになっている。一例として、医療用ステントのバッチに保護膜を成膜するための円筒形マグネトロンスパッタリングがある。ナノ薄膜は、エレクトロニクス、繊維、医薬品、セラミック、その他様々な用途で広く採用されている。ナノフィルムでコーティングされた布地は、化学気相成長法、ゾルゲル法、マグネトロンスパッタリング法で作られることが多い。例えばマグネトロンスパッタリング法は、制御された膜厚、高純度、高速・低温、優れた接着性、操作の容易さ、環境への配慮などの利点がある。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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アジア太平洋地域が市場の主要シェアを占める
- アジア太平洋地域の半導体市場は世界で最も急成長している。中国、韓国、シンガポールを含む国々からのスマートフォンやその他のコンシューマー・エレクトロニクス機器に対する旺盛な需要に応えるため、多くのベンダーがこの地域に生産施設を設置している。
- 各社は、顧客の幅広いニーズに応えるため、新たなプロジェクトを開始することで、この地域でのプレゼンスを拡大している。例えば、2021年9月、UTAC Holding, Ltd.は、最先端のプラズマダイシングとマルチプロジェクト・ウェーハ（MPW）機能を一連の先端半導体製造ソリューションに追加した。プラズマダイシングは、チップ間のスクライブライン幅を狭め、ウェーハあたりのチップ数を増加させる。また、欠けやクラックのない「ほぼ完璧な切断品質が得られる。これは、慢性的なサイドウォール品質の問題を引き起こす従来のメカニカルソーイングプロセスに対する明確な優位性である。
- さらに公的機関や民間企業は、新製品や研究開発施設に投資している。例えば、2021年9月、中国最大の受託チップメーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル社（SMIC）は、上海の自由貿易区の一部である臨港特別区との合意を発表した。この合意により、SMICは月産10万枚の12インチウェーハを生産する新しいファウンドリーを設立する予定である。また、2021年3月、SMICは深圳政府と共同で、月産4万枚の12インチウエハーを生産する28ナノメートル（nm）以上の集積回路製造施設に23.5億米ドルを投資すると発表した。
- 同様に、2021年10月、ニューサウスウェールズ州政府は、世界の半導体産業にはオーストラリアの主要プレーヤーが欠けていることを認識しており、この分野の重要な雇用の実現可能性を向上させるために新たなセンターを計画している。この拠点である半導体セクター・サービス・ビューロー（S3B）は、シドニーのテック・セントラルに拠点を置き、州政府が資金を提供する。さらに、チーフ・サイエンティスト・アンド・エンジニア・オフィス（Chief Scientist and Engineer Office）は、国内の半導体シーンを調査した結果、半導体設計や半導体開発を中核事業とするオーストラリアの大手企業は現在存在しないと述べた。新拠点は、同国のウエハー加工とダイシング装置市場を活用する。
- 携帯電話やその他の無線機器、ネットワーク機器など、低消費電力で高性能なデバイス向けにTSV（Through Silicon Via）技術が普及するにつれ、ステルスダイシング装置の需要が高まっている。TSVは2.5/3Dパッケージングが可能なため、TSVアセンブリ/パッケージング（ステルスダイシングやその他のプロセスによるチップ・ツー・チップ、チップ・ツー・ウェーハのアセンブリ）に有用です。メモリーやロジックでは、レーザーダイシングとブレードダイシングを組み合わせて使用します。
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