マーケットトレンド の グローバルインターフェースIC 産業
自動車部門が大きな市場シェアを獲得する見込み
- 自動車は同市場の重要なエンドユーザーのひとつである。自動車とその製造の進歩も、小型で電力効率の高いデバイスへのニーズを後押ししている
- 先進運転支援システム（ADAS）の採用が拡大し、ADASを義務付ける政府規制が世界的に増加していることも、このセグメントの範囲を拡大している。また、車載インフォテインメントの採用拡大も成長機会をもたらすと予想される。車載デジタル・アプリケーションの複雑化に伴い、インターフェイスICや技術の絶え間ない進化が求められている
- 車載インフォテインメント（IVI）システムはますます高度化し、搭載されるディスプレイの数が増えるにつれて、パネルの選択肢は広く使われている低電圧差動信号（LVDS）ディスプレイ以外にも広がっている。例えば、2020年6月、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、自動車車載インフォテインメント（IVI）システム向けディスプレイ・インターフェース・ブリッジICに2つのインターフェース・ブリッジICを追加した
- 同市場は、製品ラインの革新により注力している。例えば、2021年2月、モーション・コントロールとエネルギー効率の高いシステム・センシングおよびパワー・ソリューションの世界的パイオニアであるAllegro MicroSystems, Inc.は、シグナル・コンディショニング・アルゴリズムを搭載した抵抗ブリッジ圧力センサ用車載グレード・インターフェースIC、A17700を発表した
- 5Gネットワークの急速な展開に加え、運転支援やスマート交通のためのV2X（Vehicle-to-Everything）通信など、GaNデバイスのIoT（Internet of Things）アプリケーションの増加により、インターフェイスICの需要が高まると予想される
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める見込み
- アジア太平洋地域は、この地域の半導体製造事業者数が非常に多いため、世界市場で大きなシェアを占めている。同地域で事業を展開する半導体メーカーは、ファブレス・ベンダーからの需要増に対応するため、生産能力を増強している。中国も基板製造市場を統合しようとしており、市場成長を牽引している
- この地域のベンダーは、非ハンドセットチップセグメントへの多角化に積極的に注力している。例えば、2022年4月、台湾のICテストインターフェースの専門家であるChunghwa Precision Test Tech（CHPT）は、スマートフォンの需要が伸びていることから、ハンドセット以外の展開の拡大に取り組んでいる
- 5Gインフラへの投資の拡大、データセンター・サーバーやIoT接続の増加、ネットワーク機器の進歩は、この地域のIT・通信分野の成長を促す主な要因のひとつである
- ベンダー各社は、2020年中にIT・通信や自動車産業などの分野からの需要で市場シェアを獲得するため、中国での生産能力を拡大している。例えば、オーストリアの電子部品サプライヤーであるATSは2021年5月、重慶工場の生産能力拡大に4.5億ユーロを投資すると発表した
- さらに、日本政府は2021年5月、大手半導体企業の1つである台湾積体電路製造股份有限公司に日本でのチップ製造技術開発を委託する計画を決定した。こうした要因もインターフェイスIC市場の成長に寄与している
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