市場規模 の グローバルインターフェースIC 産業
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 15.50 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | ヨーロッパ |
| 市場集中度 | 中くらい |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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インターフェースIC市場分析
世界のインターフェースIC市場は、2022年から2027年までの予測期間でCAGR 15.5%を記録すると予測されている。COVID-19の世界的な流行は、2020年の初期段階において、調査対象市場のサプライチェーンと生産を大きく混乱させた。人手不足のため、世界の半導体サプライチェーンの多くのプレーヤーが操業を縮小、あるいは停止せざるを得なくなり、市場成長に影響を与えた
- インターフェースICは、小型で省電力設計のため、使い捨て医療機器やパッチ、スポーツ・フィットネス機器に適している。例えば、OEM向けに複雑なミックスドシグナルASICを提供するファブレスサプライヤーであるEnSilica社は、ウェアラブルヘルスケアや医療機器のバイタルサイン監視用に設計された超低消費電力ヘルスケアセンサー・インターフェイスIC、ENS62020を発売した
- このインタフェース集積回路（IC）は、外部電源を認識し、その種類に応じて2種類のバッテリ充電電流レベルのいずれかを選択することができます。異なる電子システム間の信号通信は、インターフェースICによって制御・管理されます。通信プロトコルに応じて、これらのICはデータの伝送方法を決定します
- 半導体デバイス・メーカーは、IC1個当たりのトランジスタ集積数を増やしており、回路設計の複雑さと物理的なアクセス制限の増大を招いている。そのため、エラーのないマスクを使用して、エラーや欠陥のないパターンをウェハーに転写する効果的なパターニングが必要となります。そのため、デバイスの性能面で優位に立ちたいというOEMのニーズが、市場成長の原動力となっている
- また、多様なインターフェイスICは、最高の信号絶縁と保護規格を維持しながら、信頼性が高く、効率的で、コスト効率の高い接続を可能にする
- しかし、パッケージングおよびアセンブリー企業は、標準リードフレーム（FCSOL）、クワッドフラットパック・ノーリード（QFN）、標準ビスマレイミド・トリアジン（BT）樹脂基板上のフリップチップ・パッケージング・オプションを提供することで、コスト効率の高いソリューションを提供するための一歩を踏み出している。ウェハ製造プロセスにはまだ先行コストがかかるかもしれないが、アセンブリハウスは実績のある技術と革新的なプロセスを使用して、顧客により良いソリューションを提供している
