フレキシブル ハイブリッド エレクトロニクス (FHE) 市場規模

フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）市場分析

フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス市場規模は、USD 180.91 million（2024）と推定され、2029までにはUSD 426.49 millionに達し、予測期間中（2024～2029）に18.71%のCAGRで成長すると予測される。

ウェアラブルエレクトロニクス、性能モニタリングシステム、建築物の構造ヘルスモニタリング、ソフトロボット、アレイアンテナなど、これらの電子部品の用途が拡大していることが、予測期間中の市場成長を牽引すると予想される

• ハイブリッド・エレクトロニクスは、柔軟性、軽量性、薄さ、大面積エレクトロニクスを半導体の処理能力と組み合わせることで、モノのインターネット（IoT）、スマートビルディング、ヘルスケア、製品パッケージング、小売、民生用エレクトロニクスなど、さまざまな最終用途にわたる幅広い新しいアプリケーションを開拓している。
• フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスは、製品設計者が新しい方法でセンサーを使用してデータを収集し、機能を強化する実用的な洞察を提供するのにも役立っている。市場の発展と革新の拡大は、エレクトロニクス業界に革命をもたらすと期待されている。IoTの出現により、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスは、低コストで日常的に使用できるスマート・システムやデバイスを開発・統合する大きな機会を提供すると期待されている。自動車、軍事、航空宇宙、ヘルスケア、ディスプレイなどの業界では、フレキシブル・ハイブリッド・センサーやウェアラブルを製品に活用している。
• プリンテッドエレクトロニクスは、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷などの印刷プロセスを用いて、さまざまな基板上に電子回路や電子部品を作成するプロセスである。電気デバイスを作成するには、銀、カーボンナノチューブ、導電性ポリマーからなる導電性インクを基板に塗布する。RFIDタグ、フレキシブル・ディスプレイ、プリント・センサー、スマート・パッケージング、e-テキスタイルは、プリンテッド・エレクトロニクス・アプリケーションのいくつかの例である。軽量でフレキシブルな部品と、スケーラブルで安価な生産手順により、大規模なアプリケーションに理想的である。標準的なシリコンベースのデバイスと比較すると電気的性能は限定的で、耐久性、信頼性、材料品質が劣るため、要求の厳しい状況での性能の妨げとなっている。
• 医療、自動車、民生用電子機器などの用途では、軽量で機械的に柔軟性があり、費用対効果の高いデバイスに対するニーズが高まっています。フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス・デバイスは、業界のニーズに応える上で大きな勢いを見せている。フレキシブル・エレクトロニクスは、任意の形状に曲げられるシステムを可能にすることで、コンピューティングを変革する可能性を秘めている。
• 政府の資金援助は研究開発活動を後押しし、FHE の革新と技術的進歩につながっている。この支援は、技術的課題の克服、コスト削減、FHE製品の性能と信頼性の向上に役立っている。政府は、NextFlex Project Call 4.0、Semi-Flex Tech Project、HiFES（ハイブリッド集積フレキシブル電子システム）プログラムなど、さまざまなイニシアチブに資金を提供した。
• 研究開発（RD）とインフラストラクチャーへの高い要求は、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の需要成長を抑制するいくつかの課題となっている。研究開発とインフラ整備には多額の初期費用がかかるため、企業や消費者を含む潜在的な採用企業はFHE技術への投資を躊躇する。この消極的な姿勢は、投資収益率（ROI）や初期展開の手ごろさに対する懸念から生じている。
• 景気拡大期には、ビジネス商品やサービスに対するニーズが高まる。企業がフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスのような技術に頻繁に投資するのは、軽量、フレキシブル、コンフォーマル設計に対するこのような需要の増加により、様々な産業を拡大することができるからである。例えば、MOSPIによると、2023会計年度において、インド国内のエレクトロニクス生産額のGDPへの寄与率は約2.9％であった。この寄与率は、2026会計年度には4.7%に増加すると推定されている。このようなエレクトロニクス生産の拡大は、調査対象市場の需要を増加させると予測される。