ファンアウトパッケージング 市場規模

ファンアウトパッケージング市場分析

ファンアウトパッケージング市場規模は、16.5%年に29億4,000万米ドルと推定され、2029年までに63億米ドルに達すると予想されており、予測期間（2024年から2029年）中に16.5％のCAGRで成長します

この市場の拡大は、半導体ベースの技術の進歩とさまざまな分野での需要の急速な拡大によって推進されています

• ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) は、高性能、エネルギー効率の高い薄型、小型のフォームファクタ パッケージの要件により、スマートフォンなどの設置面積に敏感なデバイスでの用途が増加しています。さらに、最新のスマートフォンには平均して 5 ～ 7 個のウェーハレベル パッケージ (特にファンアウト) が搭載されており、その数は将来的に増加すると予想されます。これは、従来のパッケージ オン パッケージ (PoP) メモリ オン ロジック ソリューションが徐々に置き換えられつつあるためです。
• さらに、さまざまな分野での人工知能と機械学習の応用の増加により、市場でのハイパフォーマンスコンピューティングの導入が増加しています。 UHD ファンアウト技術は、クラウド、5G、自動運転車、AI チップに適用されると予想されており、予測期間中のパッケージング トレンドをリードするでしょう。
• 韓国の半導体産業は、3D TSV（スルーシリコンビア）、パッケージング、FoWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージング）、FoPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージング）の改善と製造に努力を続けています。 ) 半導体の性能と集積度を高めるためにより効果的な技術。
• 2021 年 12 月、Nepes Laweh Corporation は、Deca の M シリーズ ファンアウト テクノロジーを使用した世界初の 600 mm x 600 mm 大型パネル レベル パッケージング (PLP) の製造に成功したと発表しました。同事業者によると、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ラインは第3四半期に顧客認証を通過し、安定した歩留まりを確立し、本格的な量産を開始したという。
• 韓国企業はこれまでこれらのシステムを外国企業に依存してきたため、KOSTEKは将来的には大きな輸入代替効果が期待できるとしている。一時的なウェーハボンダーおよびデボンディング技術は、ファンアウトパッケージングプロセス中に使用できます。
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生により、半導体パッケージング市場は、商品の移動の制限と半導体サプライチェーンの深刻な混乱により、成長の鈍化を目の当たりにしました。 2020 年第 1 四半期には、新型コロナウイルス感染症により、半導体ベンダーや流通チャネルの顧客の在庫レベルが低下しました。新型コロナウイルスの感染拡大により、市場は長期的な影響を受けることが予想されている。