マーケットシェア の 同時パッケージ化された光学部品 産業
世界のコパッケージドオプティクス市場は、いくつかの重要なプレーヤがいるため、非常に断片化されている。市場シェアでは、現在大手企業が市場を支配している。市場で突出したシェアを持つこれらの大手企業は、世界中の顧客ベース拡大に注力している。これらの企業は、戦略的協業イニシアティブを活用して市場シェアと収益性を高めている
2022年9月、モレックスは、コパッケージドオプティクス(CPO)用のプラガブルモジュールソリューションを発表した。同社の新しい外部レーザー光源相互接続システム（ELSIS）は、ケージ、光コネクター、電気コネクターの完全なシステムで、実績のある技術を使用したプラガブルモジュールにより、ハイパースケールデータセンターの開発を加速する。同社は現在、ELSIS のハイブリッド光、電気コネクタ、ケージ システムをサンプリングしており、完全統合ソリューションのリリース目標である 2023 年第 3 四半期を前に、エンジニアは開発とテストに先手を打つことができる
2022年8月、ブロードコムはテンセントと提携し、広帯域幅の光パッケージスイッチの採用を加速すると発表した。同社は、Humboldt と呼ばれる光学部品を内蔵した最初のスイッチをクラウド大手のデータ センターに導入すると発表した。このスイッチは、2021年初頭に発表された新しいアーキテクチャに基づいており、従来のスイッチ内にコ・パッケージ型光相互接続を導入する
コ・パッケージド・オプティクス市場のリーダー
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Ayar Labs, Inc.
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Broadcom Inc.
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Cisco Systems, Inc.
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IBM Corporation
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Intel Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
