マーケットトレンド の 中国半導体デバイス 産業
自動車部門が市場を牽引する見通し
- 自動車生産統計によると、中国は2021年に世界最大の自動車市場となった。同国は予測期間中、自動車用半導体市場における優位性を維持すると見られている。同国における自動車需要の高まりは、有利な規制と経済的な人件費と相まって、現地での自動車生産を後押ししている。
- OEM（相手先商標製品製造会社）の数は増えており、経済的な車種に高度な自動車用エレクトロニクスを提供している。今日の自動車における快適性と安全機能に対する需要の急増は、中国の自動車用半導体市場を牽引すると予想される。中国政府は、プラグインハイブリッド電気自動車（EV）と純粋なEVに戦略的な重点を置く一方、エネルギー効率の高いハイブリッド車の採用を促進している。販売台数も急増している。
- 中国政府は研究開発の推進に極めて重要な役割を果たしており、中国を自動車と自動車技術の研究開発ハブにする意向である。また、中国には電気自動車、プラグイン・ハイブリッド車、燃料電池車に対する優遇措置もある。乗用車の二酸化炭素排出量を低減するための基本エンジン半導体の使用も、自動車用半導体市場の成長に貢献すると予想される。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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コンシューマー・エレクトロニクスが大きな市場シェアを占めると予想される
- 携帯電話、ノートパソコン、ゲーム機、電子レンジ、冷蔵庫など、ほとんどの家電製品は、集積チップ、ダイオード、トランジスタなどの半導体で動作している。これらの機器に対する需要の高さが、調査対象市場の成長に寄与する重要な要因である。
- 集積回路は、携帯電話や携帯音楽プレーヤーからゲーム機、パソコン、その他のデジタル機器に至るまで、マイクロプロセッサー制御の家電製品に広く普及している。集積回路（IC）またはチップは、シリコンウエハー上の数平方センチメートルの面積に、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなど多数の電子部品を詰め込んだ高度に洗練された装置である。
- さらに、半導体メモリは、集積回路上の半導体電子デバイスで実装されたデジタル電子データ記憶装置である。ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ（SRAM）、NORフラッシュ、NANDフラッシュ、読み出し専用メモリ（ROM）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（EPROM）など、さまざまな種類のメモリがある。これらの製品は、パソコン、ノートパソコン、カメラ、携帯電話などのデジタル家電製品に広く応用されている。
- 例えば、サムスンは2022年7月、ゲーミングPC、ノートPC、コンソールに使用される高性能汎用プロセッシング・ユニット（GPU）向けに、世界初の24Gbps GDDR6 DRAMチップを発表した。また、2023年5月には、3D NANDフラッシュとDRAMメモリの革新的な技術を開発するNEO Semiconductorが、画期的な技術である3D X-DRAMの発売を発表した。この開発は、DRAMの容量ボトルネックを解決し、2D DRAM市場全体を置き換えることを目標とした世界初の3D NANDライクDRAMセルアレイです。
- さらに、消費者向けIoT（モノのインターネット）などのトレンドが半導体デバイスの需要を促進している。コンシューマー向けIoTの理想的な例はスマートホームで、電子機器、暖房・換気・空調（HVAC）システム、照明、家電製品がすべて中央ハブから監視・制御される。IoTアプリケーションはセンサーと集積回路なしでは機能しないため、すべてのIoTデバイスは半導体を必要とし、これが調査した市場に大きな成長の可能性を生み出している。
