市場規模 の 車載用パワーモジュールのパッケージング 産業
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 7.50 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 高い |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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自動車用パワーモジュールのパッケージング市場分析
車載用パワーモジュールのパッケージング市場は、予測期間（7.5%年～2026年）において年平均成長率7.5％で成長すると予想されている。化石エネルギーの世界的な危機を緩和するため、持続可能でクリーンなエネルギーを利用する人々が増え、持続可能なエネルギーへの需要が高まっている。自動車用モジュールは、ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（EV）の普及に向けた取り組みによって急成長しており、自動車用パワーモジュールのパッケージング市場を牽引している
- 多くの環境、経済、社会的要因が将来の自動車設計やパワートレインの選択に影響を与えている。パワー半導体は、電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）、プラグイン・ハイブリッド車（PHEV）のパワートレイン・システムの主要部品である。電気自動車や電動化自動車（HEV、PHEV）の増加に伴い、電気損失、システム重量、総所有コストを削減する洗練されたパワーエレクトロニクス・ソリューションへの需要が高まる。
- 例えば、2018年1月、三菱電機株式会社は、1.7kV～6.5kV定格の他のパワー半導体モジュールの中で最も高い電力密度を提供すると考えられる6.5kVフルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発したと発表した。このモジュールは、高電圧の鉄道車両や電力システム向けの、より小型でエネルギー効率の高い電力機器につながると期待されている。
- さらに、電力損失の最小化、電力密度の向上、電力節約の最大化に対する消費者やOEMの関心の高まりが、この市場の成長を後押ししている。
- パワーモジュールの開発に標準プロトコルがなく、設計とパッケージングが複雑化しているため、車両全体のコストが上昇しており、これがこの市場の成長を抑制する主な要因と考えられている。
