マーケットトレンド の アジア太平洋地域の半導体材料 産業
シリコン・セグメントが著しい成長を遂げる
- 現代の電子機器は、半導体材料で作られた抵抗器、ダイオード、トランジスタ、集積回路で製造されている。シリコンは、ダイオード、サイリスタ、IGBT、MOSFETトランジスタなどのパワーエレクトロニクス部品に最も使用されている半導体のひとつである。シリコンのような半導体材料は、熱で電荷を失う金属とは異なり、高温でも電気を通すことができる。
- シリコンをベースとする半導体の主な利点は、ライフサイクルが長く、体積が小さく、軽量で、製造が簡単で、機械的強度が高く、供給電力が低く、経済的であることである。また、シリコンの物理的特性は、半導体材料としての人気と用途に貢献している。
- インド電子情報技術省は2022年1月、国内の持続可能な半導体およびディスプレイのエコシステムを開発するための包括的プログラムを76,000インドルピー（～935.5米ドル）で承認した。このプログラムは、シリコン半導体ファブ、ディスプレイファブ、化合物半導体／シリコンフォトニクス／センサー（MEMSを含む）ファブ、半導体パッケージング（ATMP／OSAT）、半導体設計に従事する企業／コンソーシアムに対し、魅力的なインセンティブ支援を提供することを目的としている。
- さらに、5G、beyond 5G、電子自動車に使用されるシリコン材料は、新興技術の需要を満たすかもしれない。窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）などのワイドバンドギャップ（WBG）パワー半導体は、シリコンよりも高い絶縁破壊電界、熱伝導率、電子飽和速度を持ち、次世代のパワーエレクトロニクス・デバイスの主要材料になると期待されている。
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コンシューマー・エレクトロニクスはかなりのペースで成長する
- 民生用電子機器の普及と低価格化が、半導体材料の成長に影響を与えている。ラップトップ、タブレット、携帯電話、スマートウォッチなどの民生用電子機器は、半導体材料の複雑な実装を必要とし、民生用電子機器分野の市場成長を牽引している。
- 2022年3月のアジアタイムズによると、日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、2030年までに電源管理デバイスのエネルギー損失を50%削減し、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の量産コストを削減することを目的としたプロジェクトを立ち上げた。 また、先進的な窒化ガリウム（GaN）デバイスの開発も計画している。
- さらに、エレクトロニクス省によると、2022年4月、インドは2026年までに3,000億米ドルの電子機器を製造するため、約700億～800億米ドルの半導体を必要とする。さらに政府は、世界中の需要に基づいてインドに半導体のエコシステムを構築するという目標を達成する計画だ。
- 民生用電子機器を中心に、さまざまな分野でパワーデバイスの需要が高まっていることを考慮し、同市場で事業を展開するベンダーは新製品開発にますます力を入れるようになっている。例えば、ラムリサーチ社は最近、次世代パワーデバイスなどを開発するチップメーカーに深いシリコン機能を提供する新製品、シンディオンGPを発表した。
- 窒化ガリウム（GaN）は、携帯機器やその他の家電製品の充電に使用されるデバイスに理想的な特性を持つ次世代半導体材料である。この材料は、従来のシリコン・デバイスと比較して効率的なAC/DC電力変換を実現し、充電中の無駄なエネルギーを削減し、ライフサイクルの環境への影響を低減します。これが家電業界における半導体材料の需要を牽引している。
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