先進的なIC基板 市場規模

先端IC基板市場分析

先端IC基板市場規模は11.73%年に181億1,000万米ドルと推定され、2029年までに315億4,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に11.73％のCAGRで成長します

プレーヤーは、より小さな設置面積、より高いパフォーマンス、より低い消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家庭用電化製品およびモバイル通信デバイスの需要により、電子機器メーカーはよりコンパクトでポータブルな製品を提供するようになっています

小型化の傾向が進むにつれて、高度なパッケージングの需要が高まっています。過去数年間の需要に影響を与えた 5G の出現は、通信技術を採用している国で 5G 基地局や HPC での FCBGA の使用が増加しているため、今後も続くことが予想されます

FCBGA は、最大の電気的性能を実現するように調整できるため、配線密度が利用可能であるため、市場需要のかなりのシェアを保持すると予想されます。市場の主要企業は、Unimicron、ASE Group、IBIDEN、SCC です。たとえば、Unimicron と Kinsus は基板の生産能力を拡大しています。ユニマイクロンは、先端フリップチップ基板の研究開発と生産能力の拡大に2022年まで総額200億台湾ドルを投資すると発表した

これとは別に、消費者分野と産業分野の両方におけるIoTの世界的な需要により、IC基板の需要がさらに高まることが予想されます。 Internet and Television Association によると、2020 年までに世界の IoT デバイスの数は 501 億に達すると予想されており、産業用 IoT の需要は今後数年間で消費者の需要を超えると予想されています。このような発展は市場にプラスの影響を与えると予想されます

先進的な基板産業は、小型化、集積度の向上、およびパフォーマンスの向上の傾向に従っています。このため、進行中の ED および SLP パッケージングの複数のプレーヤーが巨額の投資を行っており、そのようなテクノロジーへの関心が高まっています

より高い電力密度とボード統合により熱的利点がもたらされ、システムの信頼性がさらに向上します。このようなテクノロジーは、自動車アプリケーション全体での採用の拡大により、市場に多大な価値をもたらします

また、電気通信およびインフラストラクチャ分野でも推進されており、ED はハードウェア効率の向上に適した基板ソリューションです。このため、プレーヤーはEDが主な製品構成成分であると予想される新しい工場に巨額の投資を行っています

IC 基板の潜在力にもかかわらず、好みの変化により市場の成長が鈍化する可能性があります。たとえば、一部の企業では、ロジックと HBM 間の接続を改善するために、複数の RDL を備えたシリコン インターポーザーを利用しています。 RDL でファンアウトオンサブストレートを使用するものもあります。 FCBGA には、基板サプライヤー、ウェーハ バンプ、RDL とアセンブリおよびテストのためのウェーハ製造能力が必要です。しかし、FO WLP に必要なのは、RDL とウェーハ バンプとテストのためのアセンブリとウェーハ ファブのみです。したがって、業界は FOWLP への移行を目の当たりにしています

新型コロナウイルス感染症パンデミックにおけるビジネス/企業の働き方や消費者行動の変化により、一部の製品の需要が高まり、新たな市場と市場へのルートの両方が開拓されることが期待されています。たとえば、多くの企業がセキュリティを強化し、クラウド活動を増加させるにつれて、有線通信に使用される半導体の需要は依然として増加しています。多くのネットワークにわたるビデオ ストリーミングにより、固定ブロードバンドの使用も増加しています