Analyse de la taille et de la part du marché des matériaux dinterface thermique à changement de phase – Tendances et prévisions de croissance (2024-2029)

1. INTRODUCTION

• 1.1 Hypothèses de l'étude
• 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

• 4.1 Conducteurs
  • 4.1.1 Industrie électronique grand public en pleine croissance
  • 4.1.2 Coût élevé de la finition de surface
  • 4.1.3 Fonctionnalité augmentée des appareils électroniques
  • 4.1.4 Demande croissante de l’industrie des modules de jeu
• 4.2 Contraintes
  • 4.2.1 Réduction de la taille des combinés mobiles
  • 4.2.2 Demande réduite au Japon
  • 4.2.3 Développement de substituts sans silicone
• 4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
• 4.4 Analyse des cinq forces de Porter
  • 4.4.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
  • 4.4.2 Pouvoir de négociation des consommateurs
  • 4.4.3 La menace de nouveaux participants
  • 4.4.4 Menace des produits et services de substitution
  • 4.4.5 Degré de compétition
• 4.5 Analyse des matières premières
• 4.6 Analyse des brevets

5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

• 5.1 Par type conducteur
  • 5.1.1 Conductrice de l'électricité
  • 5.1.2 Non conducteur d'électricité
• 5.2 Par type de classeur
  • 5.2.1 Paraffine
  • 5.2.2 Sans paraffine (biologique)
  • 5.2.3 Sels eutectiques
  • 5.2.4 Le sel hydrate
• 5.3 Par type de remplissage
  • 5.3.1 Oxyde d'aluminium
  • 5.3.2 Nitrure de bore
  • 5.3.3 Nitrure d'aluminium
  • 5.3.4 Oxyde de zinc
  • 5.3.5 Autres types de charges
• 5.4 Par secteur d'activité de l'utilisateur final
  • 5.4.1 Des ordinateurs
  • 5.4.2 Électrique et électronique
  • 5.4.3 Télécommunication
  • 5.4.4 Automobile
  • 5.4.5 Autres industries d'utilisateurs finaux
• 5.5 Géographie
  • 5.5.1 Asie-Pacifique
  • 5.5.1.1 Chine
  • 5.5.1.2 Inde
  • 5.5.1.3 Japon
  • 5.5.1.4 Corée du Sud
  • 5.5.1.5 Reste de l'Asie-Pacifique
  • 5.5.2 Amérique du Nord
  • 5.5.2.1 États-Unis
  • 5.5.2.2 Canada
  • 5.5.2.3 Mexique
  • 5.5.3 L'Europe
  • 5.5.3.1 Allemagne
  • 5.5.3.2 Royaume-Uni
  • 5.5.3.3 Italie
  • 5.5.3.4 France
  • 5.5.3.5 Le reste de l'Europe
  • 5.5.4 Reste du monde
  • 5.5.4.1 Brésil
  • 5.5.4.2 Arabie Saoudite
  • 5.5.4.3 Afrique du Sud
  • 5.5.4.4 Reste du monde

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

• 6.1 Fusions et acquisitions, coentreprises, collaborations et accords
• 6.2 Analyse des parts de marché**
• 6.3 Stratégies adoptées par les principaux acteurs
• 6.4 Profils d'entreprise
  • 6.4.1 3M
  • 6.4.2 Aavid Thermalloy
  • 6.4.3 AI Technology
  • 6.4.4 Arctic Silver
  • 6.4.5 Croda International PLC
  • 6.4.6 Datum Phase Change Ltd
  • 6.4.7 Dow
  • 6.4.8 Enerdyne Thermal Solutions
  • 6.4.9 GrafTech
  • 6.4.10 Henkel AG & Co. KGaA
  • 6.4.11 Honeywell International Inc.
  • 6.4.12 Laird Technologies
  • 6.4.13 Microtek Laboratories Inc.
  • 6.4.14 NuSil Technology
  • 6.4.15 Parker Chomerics
  • 6.4.16 Phase Change Energy Solutions Inc. (PCES)
  • 6.4.17 Specialty Silicone Products (SSP)
  • 6.4.18 Stockwell Elastomerics
  • 6.4.19 TCP Reliable Inc.
  • 6.4.20 Wakefield-Vette

7. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

• 7.1 Opportunités
  • 7.1.1 Remplacement des graisses thermiques
  • 7.1.2 Améliorations technologiques
  • 7.1.3 Utilisation dans les ordinateurs portables
  • 7.1.4 Utilisation croissante dans l’industrie automobile
  • 7.1.5 Matériaux d'interface thermique à changement de phase double
• 7.2 L'avenir du marché