ASSEMBLAGES Taille du Marché

Analyse du marché des PIÈCES

La taille du marché OSAT est estimée à 46,87 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 69,19 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 8,10 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

La demande croissante de semi-conducteurs et les investissements dans de nouvelles installations de fabrication, de conditionnement, d'assemblage et de test de puces favorisent la croissance du marché étudié

• L'externalisation est également un facteur majeur dans l'industrie des semi-conducteurs. Au-delà de la simple conception, l'aspect fabrication du développement de produits semi-conducteurs dépend des services fournis par des fournisseurs tiers. Les Fabs (Pure-Play Foundries) et les OSAT sont deux exemples marquants dexternalisation des semi-conducteurs. Les sociétés de semi-conducteurs OSAT fournissent des services tiers de conditionnement et de test de circuits intégrés (CI) et testent les dispositifs semi-conducteurs fabriqués par les fonderies avant de les expédier sur le marché. Ces entreprises sur le marché proposent des solutions innovantes et rentables qui offrent des vitesses de traitement plus rapides, des performances et des fonctionnalités supérieures tout en occupant moins de place dans un appareil électronique.
• Les sociétés OSAT sont principalement engagées par des sociétés de conception de semi-conducteurs, telles qu'Intel, AMD et Nvidia, et exécutent les conceptions de ces sociétés. Par exemple, Intel est à la fois un concepteur de puces et une fonderie (fournisseur de plaquettes) du fait quelle possède et exploite ses usines ou fonderies. Intel sous-traite le conditionnement de ses puces à différents OSAT pour les services d'assemblage et de test avant d'expédier les puces aux clients.
• L'industrie des semi-conducteurs est en croissance, la miniaturisation et l'efficacité étant les domaines prioritaires et les semi-conducteurs devenant les éléments constitutifs de toute technologie moderne. Les progrès et les innovations dans ce domaine ont eu un impact direct sur toutes les technologies en aval. Le développement rapide de la technologie électronique, y compris l'intelligence artificielle (IA) et le cloud computing, est complété par une forte demande de circuits intégrés (CI) à haute vitesse, à faible consommation d'énergie et à forte intégration, ce qui conduit à des ventes importantes.
• Cependant, la baisse significative de la demande d'électronique grand public et la baisse de la demande de services cloud ont eu un impact négatif sur le marché OSAT, entraînant une diminution de l'utilisation des capacités de nombreuses usines OSAT au premier semestre 2023. Au contraire, l'introduction de technologies avancées Les technologies d'emballage en raison du développement de l'électronique sophistiquée dans les secteurs de l'électronique grand public et de l'automobile, ainsi que de la demande d'ajustement des stocks, devraient permettre une reprise modérée de l'utilisation des capacités d'OSAT au cours des prochains trimestres.
• En outre, la complexité croissante du processus de conditionnement et de test des semi-conducteurs en raison de lavancement des nœuds de fabrication et de la tendance à la miniaturisation continue de rester lun des principaux facteurs difficiles pour la croissance du marché étudié.
• De plus, lintégration verticale des principaux fabricants de semi-conducteurs dans les opérations demballage est lune des menaces importantes auxquelles est confronté le marché mondial OSAT. Ces dernières années, les fonderies et les fabricants d'appareils intégrés (IDM) ont commencé à inclure les produits d'emballage avancés dans leurs compétences de base. Cela a un impact significatif sur les fournisseurs d'OSAT, car beaucoup d'entre eux sont de grands acteurs avec des dépenses élevées et contrôlent les appareils front-end. Si cette tendance se poursuit, elle pourrait limiter la portée des fournisseurs OSAT et nuire à leur croissance.