PCB européen Taille du Marché

Analyse du marché européen des PCB

La taille du marché européen des PCB est estimée à 2,60 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 2,99 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 2,80 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

• Ladoption des PCB dans les véhicules connectés a accéléré le marché. Ces véhicules ont été entièrement équipés de technologies filaires et sans fil, ce qui leur permet de se connecter facilement à des appareils informatiques tels que les smartphones. Grâce à une telle technologie, les conducteurs peuvent déverrouiller leur véhicule, démarrer les systèmes de climatisation à distance, vérifier l'état de la batterie de leur voiture électrique et suivre leur véhicule à l'aide de leur smartphone.
• La miniaturisation des composants électroniques a permis de construire de petits appareils informatiques portables et portables pouvant être transportés n'importe où. En conséquence, des appareils plus petits et plus légers dotés dune capacité de traitement élevée sont disponibles sur le marché. Ils sont de plus en plus portables car les composants peuvent être facilement intégrés (par exemple  dans les vêtements et les sacs) et transportés pendant de longues périodes.
• Ces dernières années, le secteur européen de la fabrication de PCB a été témoin dinvestissements massifs dans les avancées technologiques et lexpansion des capacités. Par exemple, en septembre 2022, Unimicron Allemagne, dont le siège est à Geldern, a engagé 12 millions d'euros (12,89 millions de dollars) pour une nouvelle installation et des processus avancés de production de PCB de haute technologie. La nouvelle structure est adjacente à la fabrication de la couche intérieure, achevée en 2018 et qui est l'une des plus modernes d'Europe. Selon l'entreprise, cet investissement l'aidera à renforcer son leadership technologique en matière de technologie des circuits imprimés et de durabilité.
• La miniaturisation des appareils électroniques consiste à installer davantage de nœuds de transistor sur un circuit intégré plus petit. Le circuit intégré est ensuite interfacé dans son système ou dispositif prévu afin que, une fois assemblé, le système puisse remplir la fonction souhaitée. L'optimisation de la taille, du poids et de la puissance (SWaP) est la dernière technologie en matière de fabrication électronique. Qu'il s'agisse de l'aérospatiale, du médical, de la défense, des télécommunications ou du marché grand public, le besoin actuel est un produit miniaturisé sans compromettre la capacité et l'efficacité informatiques.
• La pandémie de COVID-19 a eu un impact important sur l'économie de la région. De nombreuses industries utilisatrices finales étaient concernées, notamment celles de la fabrication électronique. Cependant, dans le scénario post-pandémique, le marché connaît une croissance grâce à la pression de nombreux gouvernements régionaux sur lindustrie des semi-conducteurs.