Cuotas de Mercado. de IP de diseño global de SRAM y ROM Industria
El mercado global de SRAM y ROM Design IP está moderadamente fragmentado. Los actores del mercado están innovando su oferta de acuerdo con las tendencias tecnológicas y los últimos desarrollos. Además, se centran en la colaboración estratégica para aumentar su cuota de mercado. Algunas de las novedades clave en el mercado son:
- En mayo de 2020, Mentor Graphics Corporation anunció que había obtenido la certificación para una amplia gama de herramientas de diseño de circuitos integrados (IC) de Mentor para las tecnologías de procesos N5 y N6 líderes en la industria de TSMC. Además, la colaboración de Mentor con TSMC se ha extendido a la tecnología de embalaje avanzada, aprovechando aún más la tecnología de embalaje 3DSTACK de la plataforma Calibre de Mentor para respaldar las plataformas de embalaje avanzadas de TSMC.
- En marzo de 2020, Everspin Technologies Inc. modificó su acuerdo de desarrollo conjunto (JDA) de torque de transferencia de espín (STT-MRAM) con GLOBALFOUNDRIES (GF), una fundición especializada. Everspin y GF fueron socios en los procesos de desarrollo y fabricación de STT-MRAM de 40 nm, 28 nm y 22 nm. Actualizaron su acuerdo para establecer los términos de un proyecto futuro, sobre una solución avanzada de MRAM FinFET de 12 nm.
Líderes del mercado IP de diseño SRAM y ROM
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Xilinx Inc.
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Dolphin Technology Inc.
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eMemory Technology, Inc.
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Avalanche Technology Inc.
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TDK Corporation
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
