Descripción general de la industria de la tecnología Flip Chip
El mercado de la tecnología flip chip está fragmentado debido al creciente número de usuarios finales en la electrónica automotriz, industrial y de consumo. Se espera que el mercado crezca a un ritmo bastante constante durante el período previsto. Los actores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a tecnologías más nuevas, como telecomunicaciones 5G, centros de datos de alto rendimiento, dispositivos electrónicos compactos, etc. Algunos de los desarrollos recientes en el mercado son:
- Noviembre de 2021 Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), un proveedor líder de servicios de prueba y embalaje de semiconductores, planeó construir una fábrica inteligente de última generación en Bac Ninh, Vietnam. La primera fase de la nueva fábrica se centraría en proporcionar soluciones avanzadas de ensamblaje y prueba de sistemas en paquete (SiP) a las principales empresas mundiales de fabricación de semiconductores y productos electrónicos.
Líderes del mercado de tecnología Flip Chip
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Amkor Technology Inc.
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UTAC Holdings Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
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Chipbond Technology Corporation
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TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
