Equipo de fijación de matrices Volumen del mercado

Análisis del mercado de equipos de fijación de troqueles

El tamaño del mercado de equipos Die Attach se estima en 1,450 millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 1,950 millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 6,09% durante el período previsto (2024-2029)

El crecimiento se ve impulsado por el mayor uso de la tecnología de matrices apiladas en los dispositivos de Internet de las cosas (IoT). En las tendencias recientes, la demanda de circuitos híbridos se ha mantenido fuerte debido a las aplicaciones emergentes y existentes en medicina, militar, fotónica, electrónica inalámbrica, etc

• La unión híbrida C2W es una tecnología emergente prometedora que puede permitir la unión directa Cu-Cu y reemplazar al TCB para memoria apilada 3D y aplicaciones lógicas de alta gama. Sin embargo, la vinculación híbrida C2W aún se encuentra en sus primeras etapas. Se espera que llegue al mercado en 2022/23 para dispositivos lógicos con estructuras 2,5D, lo que contribuirá significativamente al crecimiento del mercado de equipos.
• La demanda de la técnica AuSn Eutectic Die-Attach impulsa el mercado. Tradicionalmente, varios productos de fijación de matrices, que incluyen epoxis conductores rellenos de metal, soldaduras con alto contenido de plomo y soldaduras de oro y silicio, eran suficientes para montar el chip y lograr que funcionara de manera confiable durante toda la vida útil del dispositivo. Sin embargo, la tendencia hacia una mayor generación de calor, la demanda de dispositivos compactos, la promulgación de la legislación RoHS y REACH y la transición a chips de GaAs limitaron el uso de materiales convencionales. La demanda de una alta confiabilidad del dispositivo ha llevado a los ingenieros a evaluar varios materiales nuevos para su fijación de troqueles.
• Las preformas de soldadura sugeridas son eutécticas de oro y estaño y se pueden implementar para adopción en grandes volúmenes o en cantidades de laboratorio utilizando un soldador de troqueles de Palomar Technologies. Este equipo puede manejar todo el proceso de fijación de troqueles, incluida la recogida y colocación de sustratos de alta precisión, preformas y componentes eutécticos de oro y estaño; fijación de troquel eutéctico; y reflujo de calor pulsado utilizando una etapa de calor pulsado (PHS) controlada por computadora.
• La demanda de dispositivos de potencia discretos impulsa el mercado. Los clips de cobre se están volviendo cada vez más populares como alternativa a la unión tradicional con alambre y cinta. La funcionalidad de conexión de matriz es una característica de las soluciones de embalaje para componentes de potencia discretos. La adopción de tecnologías de matrices semiconductoras de banda ancha (SiC y GaN) aporta nuevas soluciones de embalaje innovadoras, incluida la unión de matrices de sinterización de plata (los materiales incluyen compuestos de moldeo epoxi y materiales de interconexión). La transición progresiva de SiC discreto a módulos de SiC en aplicaciones EV/HEV, los sistemas integrados y la integración de dispositivos GaN en sistemas multichip son sólo algunos ejemplos de esta tendencia. Este factor aumenta la demanda de equipos de fijación de matrices para los dispositivos de potencia discretos.
• Sin embargo, principalmente los cambios dimensionales durante el procesamiento y la vida útil y el desequilibrio mecánico de las piezas móviles durante el procesamiento a través del equipo desafían la funcionalidad del equipo, lo que podría restringir el mercado.
• Además, el impacto de la COVID-19 no afecta en gran medida la demanda de equipos. Por ejemplo, durante la pandemia, Palomar Technologies anunció que recibió una solicitud para fabricar componentes semiconductores críticos para hacer frente al COVID-19. Observaron una aceleración de los pedidos de su equipo 3880 Die Bonder para ayudar en comunicaciones inalámbricas y ancho de banda de redes, medicina remota, IoT en robótica y videoconferencias. Esta aceleración es similar para otros actores del mercado. Por tanto, la demanda de equipos se ha mantenido relativamente alta durante la pandemia. Esta demanda seguirá creciendo después de la pandemia debido a la necesidad de dispositivos IoT, automatización y tecnologías inteligentes.