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El mercado avanzado de sustratos de circuitos integrados es moderadamente competitivo y está formado por unos pocos actores importantes. Los actores que dominan el mercado son ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. e Ibiden Co. Ltd. Los actores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a tecnologías más nuevas como como telecomunicaciones 5G, centros de datos de alto rendimiento, dispositivos electrónicos compactos, etc

En febrero de 2023, LG Innotek, con sede en Corea del Sur, anunció que aceleró sus actividades comerciales a gran escala para apuntar al mercado de sustratos Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA). La compañía presentó recientemente el último FC-BGA por primera vez en 'CES 2023'. Para el desarrollo de FC-BGA, la empresa está utilizando activamente tecnologías como el circuito ultrafino, la matriz de alta integración, la coincidencia de sustratos multicapa y tecnologías sin núcleo

En enero de 2023, LG Innotek celebró en la nueva planta de Gumi, que fabricará FC-BGA. LG Innotek está construyendo las líneas de producción FC-BGA más nuevas en la fábrica Gumi No. 4, que se compró en junio de 2022 y tenía una superficie bruta total de unos 220.000 metros cuadrados. Innotek LG tiene la intención de acelerar el desarrollo de FC-BGA. Para el primer semestre de este año, se espera que la nueva planta cuente con un sofisticado sistema de producción y, en el segundo semestre de 2023, comenzará la producción a gran escala

Líderes del mercado de sustratos IC avanzados

  1. ASE Kaohsiung (ASE Inc.)

  2. AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG

  3. Siliconware Precision Industries Co. Ltd

  4. TTM Technologies Inc.

  5. Ibiden Co. Ltd

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Concentración del mercado de sustratos IC avanzados

Análisis de participación y tamaño del mercado de sustratos IC avanzados tendencias y pronósticos de crecimiento (2024-2029)