Markt-Trends von Halbleiter-Lithographieausrüstung Industrie
Tiefen-Ultraviolett-Lithographie (DUV) soll bedeutende Marktanteile halten
- Deep UV Lithography (DUV) ist eine optische Projektionslithographietechnik, bei der das Muster auf der Maske durch ein 4X- oder 5X-Optiksystem auf die Waferoberfläche projiziert wird. Die für diese Art der Lithographie verwendeten Wellenlängen betragen 248 nm oder 193 nm. Bei dieser Lithographie handelt es sich um eine Hochgeschwindigkeits-Lithographietechnologie, die sich ideal für großflächige Master diskreter Komponenten eignet, die nicht größer als 22 mm x 22 mm sind, die typische Belichtungsfeldgröße auf Waferebene eines DUV-Werkzeugs.
- Der DUV-Lithographietyp ist eine der führenden Lithographietechnologien der nächsten Generation. Die Technologie ist kostengünstig und verfügt über ein erhöhtes Auflösungsvermögen. Die Einführung der DUV-Lithographie wird hauptsächlich durch den Miniaturisierungstrend vorangetrieben. Lithographie wird zum Drucken komplexer Muster verwendet, die integrierte Schaltkreise (ICs) auf Halbleiterwafern charakterisieren.
- Mithilfe der DUV-Lithographie lassen sich leichtgewichtige elektronische Chips mit geringerem Leistungsbedarf herstellen. Die Plattform verfügt über eine verbesserte Leistungsauflösung und ist kostengünstig. Diese Strukturen bilden zusammen einen IC, der als Chip bezeichnet wird. Die Suche der Halbleiterindustrie nach noch effizienteren Mikrochips bedeutet, dass Chiphersteller mehr Strukturen auf einem Chip untersuchen müssen, um den Chip schneller und effizienter zu machen und gleichzeitig die Produktionskosten zu senken. Es wird erwartet, dass dies das Marktwachstum im Prognosezeitraum ankurbeln wird.
- Laut ASML könnte ein Übergang zu EUV die Nachfrage nach DUV nur steigern. Chiphersteller setzen EUV in den frühen Phasen der Chipherstellung ein, um die kleineren Strukturen aufzubringen Transistoren, kleinste Vias (die Kontakte, die Source, Gate und Drain mit den komplexen Verbindungsschichten verbinden) und möglicherweise die Verbindungsschicht.
- Auf dem Markt werden verschiedene Investitionen getätigt, da die Unternehmen nach einer Technologie suchen, mit der Chips bis hin zu 7-nm-Knoten hergestellt werden können. Beispielsweise kündigte Canon im Oktober 2022 die Entwicklung eines neuen Halbleiterausrüstungswerks im Osten Japans an, in dem Halbleiterlithographiesysteme und andere Geräte hergestellt werden sollen. Die Anlagen sollen voraussichtlich im ersten Halbjahr 2025 in Betrieb gehen.
- Es wird erwartet, dass solche Entwicklungen der großen Anbieter zusammen mit den Initiativen der Regierung zur Steigerung ihrer Halbleiterproduktion das Marktwachstum im Prognosezeitraum vorantreiben werden.
Um die wichtigsten Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Beispiel herunterladen
Die Vereinigten Staaten verzeichnen einen erheblichen Anteil
- Die Vereinigten Staaten verfügen über robuste Forschungs- und Entwicklungskapazitäten im Halbleiterbereich, bedeutende Investitionen zur Erweiterung der Halbleiterfertigungskapazitäten und eine schnelle Einführung fortschrittlicher Technologien.
- Darüber hinaus verzeichnen die Vereinigten Staaten eine steigende Nachfrage nach Halbleitern. Laut der World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) beispielsweise stiegen die Umsätze der Halbleiterindustrie im September 2021 deutlich auf 527 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021, eine Aufwärtskorrektur gegenüber der Prognose für 2020, die hauptsächlich auf das starke Nachfragewachstum im Gesamtmarkt zurückzuführen ist 2020. Im Jahr 2022 prognostizierte WSTS einen weltweiten Umsatz von insgesamt 573 Milliarden US-Dollar.
- Darüber hinaus erreichten laut Semiconductor Equipment and Materials International im April 2022 die Ausgaben Nordamerikas für Halbleiterausrüstung im Jahr 2021 7,61 Milliarden US-Dollar im Vergleich zu 6,53 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020.
- Außerdem erklärte der Verband der Halbleiterindustrie, dass die US-amerikanische Halbleiterindustrie führend im Chipdesign sei. Auf die Fabless-Firmen in den Vereinigten Staaten entfallen etwa 60 Prozent aller weltweiten Fabless-Firmenumsätze, und einige der größten IDMs, die ihre Vereinbarungen treffen, sind ebenfalls US-Firmen.
- Nach Angaben der US-amerikanischen Halbleiterindustrie beliefen sich die vernetzten Geräte, die auf Halbleiterchips laufen (d. h. das Internet der Dinge (IoT)), im Jahr 2019 auf 22,6 Milliarden US-Dollar und werden bis 2025 voraussichtlich 75 Milliarden US-Dollar erreichen. Halbleiter sind ebenfalls von grundlegender Bedeutung zu Innovationen wie 3D-Druck, maschinellem Lernen und künstlicher Intelligenz (KI), die die Gesundheitsversorgung verbessern, Baukosten senken, die Lebensmittelversorgung stärken und Fortschritte in der Wissenschaft ermöglichen. Die robuste Halbleiternachfrage der Region dürfte im Prognosezeitraum die Einführung von Halbleiterlithographiegeräten ankurbeln.
- Darüber hinaus kündigte die Biden-Regierung im September 2022 an, dass sie 50 Milliarden US-Dollar in den Aufbau der heimischen Halbleiterindustrie investieren werde, um der Abhängigkeit von China entgegenzuwirken, da die USA null Prozent der für ihr Land lebenswichtigen Spitzenchips der Welt produzieren und 25 Prozent verbrauchen Sicherheit. Präsident Joe Biden unterzeichnete im August 2022 ein CHIPS-Gesetz im Wert von 280 Milliarden US-Dollar, um die inländische High-Tech-Fertigung anzukurbeln. Dies ist Teil der Bemühungen seiner Regierung, die Wettbewerbsfähigkeit der USA gegenüber China zu steigern. Solche robusten Investitionen in den Halbleitersektor in der Region würden lukrative Chancen für das Wachstum des untersuchten Marktes bieten.
Um geografische Trends zu verstehen, Musterbericht herunterladen
Beispiel herunterladen
