Marktanteil von Ausrüstung zum Ätzen von Halbleitern Industrie
Der Markt für Halbleiterätzgeräte ist aufgrund der Präsenz einiger etablierter Akteure mäßig wettbewerbsintensiv. Die mit den Unternehmen verbundene Markenidentität hat in diesem Markt einen großen Einfluss. Da die Hürde für neue Marktteilnehmer aufgrund des hohen Kapitalanteils hoch ist, verfolgen große Akteure Fusions- und Übernahmestrategien, um mehr Marktanteile zu gewinnen. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation und Tokyo Electron Limited
Im Juni 2022 entwickelte AlixLab eine neue, innovative Methode zur Herstellung von Halbleiterbauteilen mit hohem Packungsgrad, die mehrere Schritte im Herstellungsprozess eliminiert – Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS). Nach Angaben des Unternehmens werden die Komponenten durch die Methode günstiger und weniger ressourcenintensiv. Das Unternehmen gab außerdem die Fertigstellung des Atomic Layer Etch (ALE)-Geräteanschlusses in seinem Reinraum bei ProNano RISE in Lund, Schweden, bekannt
Im Februar 2022 kündigte Lam Research Corp. eine neue Reihe selektiver Ätzprodukte an, die bahnbrechende Wafer-Herstellungstechniken und neuartige Chemikalien anwenden, um Chiphersteller bei der Entwicklung von Gate-All-Around-Transistorstrukturen (GAA) zu unterstützen. Das selektive Ätzportfolio des Unternehmens besteht aus den drei neuen Produkten Argos, Prevos und Selis und bietet einen entscheidenden Vorteil bei der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Logik- und Speicherhalbleiterlösungen
Marktführer für Halbleiter-Ätzgeräte
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Applied Materials Inc.
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Hitachi High Technologies America, Inc.
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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Plasma-Therm LLC
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
