Markt-Trends von Globales Substrat Industrie
Im FHR-Markt soll die Industrie einen bedeutenden Marktanteil einnehmen
- Auch FHE-fähige Softroboter haben im Zeitalter von Industrie 4.0 Anwendung gefunden. Roboter-Exoskelette, die denjenigen, die sie verloren haben, ihre Mobilität zurückgeben und beim Bewegen und Heben von Gegenständen (z. B. Kisten, Kartons und Kartons) helfen sollen, um Verletzungen am Arbeitsplatz zu reduzieren, sind frühe Soft-Roboter-Anwendungen.
- Eine der wichtigsten Anwendungen für FHE ist die Kommunikation, da drahtlose Technologie für die Datenübertragung und Systemsteuerung (IoT) unerlässlich ist. Der Begriff Internet der Dinge (IoT) bezieht sich auf eine aufkommende Idee, die eine futuristische Perspektive auf den Alltag umfasst. Es verbindet eine Vielzahl intelligenter Geräte (mit integrierten Sensoren und Informationssendern), um eine Maschine-zu-Maschine-Kommunikation zu ermöglichen, die einen häufigen Datenaustausch und Aktualisierungen in der Cloud ohne menschliches Eingreifen erfordert und so erfolgreiche Innovationen in Bereichen wie Smart Homes und Smart Healthcare ermöglicht , Smart Cities, Industrie und Transportsysteme.
- Ein weiterer Anwendungsbereich für FHE ist die Präzisionslandwirtschaft in der Umweltlandschaft. Die Forscher druckten mit Tinte auf Chitosanbasis einen flexiblen Dehnungssensor direkt auf die Früchte. Diese Sensoren sorgten für eine gute Haftung an der Frucht und identifizierten mechanische Verletzungen. Ein einstellbarer Graphen-auf-Band-Sensor kann den Wasserfluss durch Pflanzen messen. Der Sensor wird entwickelt, indem ein Graphenfilm auf eine vorstrukturierte Polydimethylsiloxanoberfläche (PDMS) getropft und die strukturierte Graphenoberfläche dann auf ein Zielband übertragen wird.
- Ein weiterer Forschungsbereich ist die Entwicklung eines flexiblen und dehnbaren Geräts mit mehreren Sensorfunktionen zur Überwachung der Pflanzengesundheit. Darüber hinaus ist das Pflanzen-Wearable durch die Integration von Temperatur-, Feuchtigkeits- und Belastungssensoren konzipiert. Die Dehnungssensoren wurden durch Abscheiden eines dünnen Goldmetallfilms auf dem PDMS-Substrat entwickelt. Die Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren wurden auf derselben flexiblen PI/PDMS-Plattform hergestellt.
- Es wird ein multifunktionaler landwirtschaftlicher Überwachungssensor entwickelt, der Dehnung, Impedanz, Temperatur und Lichtintensität misst. Der Sensor wird durch die Kombination von CMOS, druckbarer Elektronik und Transferdrucktechniken hergestellt und ermöglicht die Erfassung von Feuchtigkeit, Temperatur, Belastung und Lichtbeleuchtungsstärke auf Blättern. Im Gegensatz zu anderen gemeldeten Sensoren können diese dehnbaren Sensoren mit den Blättern wachsen und sind daher mit der Langzeitüberwachung kompatibel.
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Es wird erwartet, dass ein Anstieg der Nachfrage nach intelligenter Unterhaltungselektronik und tragbaren Geräten den SLP-Markt ankurbeln wird
- Zur Unterhaltungselektronik zählen vor allem Smartphones, Smartbands, Fitnessgeräte und Wearables. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik den Akteuren auf dem SLP-Markt Perspektiven bietet. Aufgrund des steigenden Stromverbrauchs in Anwendungen der Unterhaltungselektronik müssen die Batterien größer und die Platinen kleiner werden.
- Ohne die kompakten, dünnen IC-Gehäusesubstrate gäbe es keine Smartphones. Kompakte, dünne IC-Gehäusesubstrate ermöglichen den Betrieb mehrerer elektronischer Geräte, ebenso wie die mehrschichtige, dünne Leiterplatte, die alle Geräte verbindet. Die Weiterentwicklung der Smartphone-Funktionen und der Akkukapazität erfordert höhere Packungsdichten und kleinere, leichtere Motherboards. Laut IBIDEN wurde eine Mikroverdrahtungstechnologie entwickelt, die den modifizierten semi-adaptiven Prozess (MSAP) nutzt, und eine Technik, die die Stapelstruktur mit gefüllten Durchkontaktierungen nutzt, die sie in herkömmlichen gestapelten Strukturen mit vollständiger Durchkontaktierung (FVSS) anbieten.
- Laut Yoon ist das Fan-out-Gehäuse auf Wafer-Ebene für High-End-Anwendungsprozessoren gedacht, die in Premium-Produkte, die Flaggschiff-Smartphone-Modelle für Mobiltelefonanbieter, einfließen. SLP ist für die Hauptplatine von Telefonen gedacht und reduziert den Platzbedarf für solche Baugruppen. Ball-Grid-Arrays oder Flip-Chip-Gehäuse werden typischerweise für Fine-Pitch-Steckplätze in einem Telefon verwendet.
- Flexible Elektronik besteht typischerweise aus elektrischen Schaltkreisen, die auf einem flexiblen Kunststoffsubstrat wie Polyester oder Polyetheretherketon (PEEK) installiert sind. Damit der elektrische Kontakt auch nach zahlreichen Biegezyklen erhalten bleibt, müssen die Leiterbahnen entweder aus einem flexiblen Metall mit hoher Dauerfestigkeit oder aus leitfähigem Polyester bestehen. Das ideale Material für diese Aufgabe ist oft ein Polymer.
- Flexible Elektronik wird sich mit Fitness-Trackern, Smartwatches und winzigen medizinischen Echtzeit-Überwachungsgeräten aktiv an dieser expandierenden Branche beteiligen. Da jeder menschliche Körper eine leicht unterschiedliche Form hat, ist flexible Elektronik besonders gut an diese Umgebung angepasst. Anstatt die Ausrüstung zu eng tragen zu müssen, um den Kontakt zu gewährleisten, können sich Sensoren dank flexibler Elektronik nun an die natürlichen Kurven der Haut anpassen. Medizinische Anwendungen standen im Mittelpunkt der jüngsten Forschung im Bereich der flexiblen Elektronik. Neben Schrittzählern und Kalorienzählern entstehen auch Blutdruckmessgeräte, Sauerstoffmessgeräte, Blutzuckermessgeräte und sogar Blutalkoholmessgeräte.
- Effiziente, flexible Solarmodule könnten im Zuge des exponentiellen technologischen Fortschritts Realität werden. Flexible Solarmodule können auf anderen Oberflächen als auf Dachträgern installiert werden, beispielsweise auf Telefonmasten, Brunnengehäusen, Zaunpfosten und anderen ähnlichen Strukturen.
- Darüber hinaus hat Zhen Ding Technology, angeblich einer der Zulieferer von Apple, seine Vision der SLP-Nachfrage für Smartphones, Wearables und andere mobile Geräte besprochen, die ein ultradünnes und leichtes Profil erfordern. Der Einsatz von SLP ermöglicht ein kompaktes Design ohne Einbußen bei der Rechenleistung. Zhen Ding plant den Bau weiterer SLP-Produktionslinien an seinem Fabrikstandort in China.
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