Marktanteil von Flip-Chip-Technologie Industrie
Der Markt für Flip-Chip-Technologie ist aufgrund der wachsenden Zahl von Endverbrauchern in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik fragmentiert. Es wird erwartet, dass der Markt im Prognosezeitraum relativ gleichmäßig wächst. Die bestehenden Marktteilnehmer sind bestrebt, sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern, indem sie auf neuere Technologien wie 5G-Telekommunikation, Hochleistungsrechenzentren, kompakte elektronische Geräte usw. eingehen. Zu den jüngsten Entwicklungen auf dem Markt gehören:
- November 2021 – Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), ein führender Anbieter von Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen, plant den Bau einer hochmodernen Smart Factory in Bac Ninh, Vietnam. Die erste Phase der neuen Fabrik würde sich auf die Bereitstellung fortschrittlicher System-in-Package-Montage- und Testlösungen (SiP) für die weltweit führenden Halbleiter- und Elektronikfertigungsunternehmen konzentrieren.
Marktführer in der Flip-Chip-Technologie
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Amkor Technology Inc.
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UTAC Holdings Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
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Chipbond Technology Corporation
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TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
