Marktanteil von Elektronische Verpackung Industrie
Der Markt für elektronische Verpackungen ist fragmentiert. Mikrosysteme werden in fast allen Branchen eingesetzt, wobei einige wichtige Bereiche die Unterhaltungselektronik, Gesundheitsausrüstung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Kommunikation usw. sind. Halbleiterbauelemente wie ICs sind zu einem integralen Bestandteil einer Maschine geworden, da Elektronik in Maschinen integriert wird , was wiederum das Wachstum der elektronischen Verpackung erheblich vorantreibt. Für die Zukunft werden Akquisitionen und Kooperationen großer Unternehmen mit Startups erwartet, wobei der Schwerpunkt auf Innovation liegt
Im Februar 2022 gab Siemens Digital Industries Software bekannt, dass es mit Advanced Semiconductor Engineering (ASE), einem führenden Anbieter von Halbleitergehäusen, an zwei Plattformen für mehrere komplexe integrierte Schaltkreise (IC)-Gehäusebaugruppen und Verbindungen zusammenarbeitet. Bereits im Mai 2021 kündigte die Intel Corporation eine Investition von 3,5 Milliarden US-Dollar an, um ihre Anlagen in New Mexico für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter-Verpackungstechnologien wie Foveros, Intels innovative 3D-Verpackungstechnologie, zu modernisieren. Dank der innovativen 3D-Packaging-Technik von Foveros, die eine bessere Leistung in einem kleineren Gehäuse bietet, kann Intel CPUs mit vertikal gestapelten statt nebeneinander angeordneten Rechenkacheln erstellen
Marktführer für elektronische Verpackungen
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AMETEK Inc.
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UFP Technologies, Inc.
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E. I. du Pont de Nemours and Company
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Sealed Air Corporation
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Dordan Manufacturing Company
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
