Verpackung von Leistungsmodulen für die Automobilindustrie Marktgröße

Statistiken für 2023 & 2024 Verpackung von Leistungsmodulen für die Automobilindustrie Marktgröße, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte Verpackung von Leistungsmodulen für die Automobilindustrie Marktgröße der Bericht enthält eine Marktprognose bis 2029 und historischer Überblick. Holen Sie sich eine Beispielanalyse zur Größe dieser Branche als kostenlosen PDF-Download.

Marktgröße von Verpackung von Leistungsmodulen für die Automobilindustrie Industrie

Marktgröße für Automotive-Leistungsmodulverpackungen
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
CAGR 7.50 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Asien-Pazifik
Marktkonzentration Hoch

Hauptakteure

Hauptakteure des Automotive Power Module Packaging-Marktes

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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Marktanalyse für Kfz-Leistungsmodulverpackungen

Es wird erwartet, dass der Markt für Kfz-Leistungsmodulverpackungen im Prognosezeitraum (2021–2026) mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7,5 % wachsen wird. Die Nachfrage nach nachhaltiger Energie steigt, da die Menschen nachhaltige und saubere Energie nutzen, um die globale Krise der fossilen Energie abzumildern. Das Automobilmodul verzeichnete ein starkes Wachstum mit Bemühungen zur Popularisierung von Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV) und Elektrofahrzeugen (EV) und trieb damit den Verpackungsmarkt für Automobil-Leistungsmodule voran

  • Eine Reihe von ökologischen, wirtschaftlichen und sozialen Faktoren beeinflussen zukünftige Fahrzeugdesigns und Antriebsoptionen. Leistungshalbleiter sind die Schlüsselkomponenten in den Antriebssystemen von Elektrofahrzeugen (EVs), Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEVs) und Plug-in-Hybridfahrzeugen (PHEVs). Da die Zahl der elektrischen und elektrifizierten Fahrzeuge (HEV und PHEV) zunimmt, wird die Nachfrage nach hochentwickelten Leistungselektroniklösungen steigen, die elektrische Verluste, Systemgewicht und Gesamtbetriebskosten reduzieren.
  • Beispielsweise gab die Mitsubishi Electric Corporation im Januar 2018 bekannt, dass sie ein 6,5-kV-Leistungshalbleitermodul aus Vollsiliziumkarbid (SiC) entwickelt hat, das vermutlich die höchste Leistungsdichte unter anderen Leistungshalbleitermodulen mit einer Nennspannung von 1,7 kV bis 6,5 kV bietet. Es wird erwartet, dass das Modul zu kleineren und energieeffizienteren Energieanlagen für Hochspannungstriebwagen und elektrische Energiesysteme führen wird.
  • Darüber hinaus treibt der wachsende Fokus von Verbrauchern und OEMs auf die Minimierung von Leistungsverlusten, die Erhöhung der Leistungsdichte und die Maximierung von Energieeinsparungen das Wachstum dieses Marktes voran.
  • Das Fehlen von Standardprotokollen für die Entwicklung von Leistungsmodulen und die zunehmende Komplexität bei Design und Verpackung führen zu einem Anstieg der Gesamtkosten des Fahrzeugs, was als der wichtigste hemmende Faktor für das Wachstum dieses Marktes gilt.

Marktgrößen- und Anteilsanalyse für Automotive-Leistungsmodulverpackungen – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)