Marktanteil von Fortschrittliche IC-Substrate Industrie
Der Markt für fortschrittliche IC-Substrate ist mäßig wettbewerbsintensiv und besteht aus wenigen großen Akteuren. Die marktbeherrschenden Akteure sind ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. und Ibiden Co. Ltd. Die bestehenden Marktteilnehmer sind bestrebt, einen Wettbewerbsvorteil zu wahren, indem sie auf neuere Technologien wie z wie 5G-Telekommunikation, Hochleistungsrechenzentren, kompakte elektronische Geräte usw
Im Februar 2023 gab das in Südkorea ansässige Unternehmen LG Innotek bekannt, dass es seine Geschäftsaktivitäten umfassend forciert hat, um den Markt für Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA)-Substrate anzuvisieren. Das Unternehmen stellte kürzlich auf der CES 2023 erstmals den neuesten FC-BGA vor. Für die Entwicklung von FC-BGA nutzt das Unternehmen aktiv Technologien wie ultrafeine Schaltkreise, hochintegrierte Arrays, hochgradig mehrschichtige Substratanpassung und kernlose Technologien
Im Januar 2023 feierte LG Innotek im brandneuen Gumi-Werk, das FC-BGA herstellen wird. LG Innotek baut die neuesten FC-BGA-Produktionslinien in der Gumi-Fabrik Nr. 4, die im Juni 2022 gekauft wurde und über eine Gesamtbruttofläche von rund 220.000 Quadratmetern verfügt. Innotek LG beabsichtigt, die Entwicklung von FC-BGA zu beschleunigen. Es wird erwartet, dass das neue Werk in der ersten Hälfte dieses Jahres über ein hochentwickeltes Produktionssystem verfügt und in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 mit der Serienproduktion beginnen wird
Marktführer für fortschrittliche IC-Substrate
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ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
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AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
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TTM Technologies Inc.
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Ibiden Co. Ltd
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
