マーケットトレンド の ヨーロッパの電子機器用接着剤 産業
表面実装が市場を支配する
- チップボンディングとしても知られる表面実装は、エレクトロニクス産業における接着剤の主要なアプリケーションです。
- これは、ビーズまたはUV硬化型接着剤のドット上に表面実装-デバイスを配置し、しっかりと同様にしっかりと製造されている電子機器の任意のさらなる処理中に必要な場所にデバイスを保持するために接着剤を硬化させることが含まれます。
- このアプリケーションで使用される接着剤の種類は、アクリル、エポキシ、またはウレタンアクリレートから作られたほとんどの一成分系であり、それらは導電性または熱伝導性のいずれかにすることができます。
- ここ数年の欧州の安定した成長が、表面実装用途の電子接着剤需要を牽引している。
- 上記の要因により、予測期間中は表面実装が市場を支配すると予想される。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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