Taille et part du marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique - Tendances de croissance et prévisions (2027 - 2032)

Tendances et Analyses du Marché

Expansion de l'infrastructure d'entraînement et d'inférence de l'intelligence artificielle

Les dépenses en intelligence artificielle soutiennent désormais à la fois les grands clusters d'entraînement et les systèmes d'inférence distribués sur le marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique. J.P. Morgan a rapporté que 88 % des répondants interrogés en Asie-Pacifique avaient engagé des dépenses en intelligence artificielle au cours des 12 mois précédents, et que la part de l'intelligence artificielle dans les dépenses d'exploitation et d'investissement combinées devrait passer de 4,5 % à 5,8 % l'année suivante. Cette évolution accroît la demande de processeurs centraux, de processeurs graphiques, de HBM, d'ASICs de mise en réseau et de semiconducteurs de puissance, et non pas seulement d'accélérateurs. Les charges de travail agentiques nécessitent davantage de capacité de processeur central que de processeurs graphiques pour les tâches d'entraînement conventionnelles, ce qui modifie la composition des composants achetés par les hyperscalers. J.P. Morgan prévoit que les expéditions totales de processeurs centraux pour serveurs passeront de 26 millions d'unités en 2025 à 68 millions d'unités en 2028, les expéditions de processeurs centraux pour l'intelligence artificielle agentique croissant à un CAGR de 155 % sur cette période. Cette exigence plus large en matière d'équipements renforce la base de demande pour le marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique.

Investissement hyperscale et dans le cloud souverain

Les programmes d'investissement des hyperscalers augmentent le volume d'achats de semiconducteurs nécessaires pour les nouvelles installations. Meta, Microsoft, Amazon et Alphabet ont investi 380 milliards USD dans des centres de données compatibles avec l'intelligence artificielle en 2025, et leurs dépenses devaient atteindre 650 milliards USD en 2026. Les programmes d'intelligence artificielle souveraine constituent une source de demande distincte, car leurs objectifs à court terme sont souvent fondés sur la capacité de calcul nationale et le contrôle technologique. L'Inde a approuvé Semicon 2.0 en juillet 2026 avec 127 500 crores INR (13,4 milliards USD) couvrant la conception de puces, l'encapsulation avancée, la fabrication, les équipements, la recherche et le développement, et les talents.^[1] Les dispositions relatives à l'approvisionnement local peuvent créer une demande fiable pour les fournisseurs de semiconducteurs domestiques qui, autrement, feraient face à un désavantage plus marqué en termes de prix et de performance par rapport aux fournisseurs mondiaux.

Demande croissante de mémoire à haute bande passante et de mise en réseau avancée

La HBM est devenue un composant à capacité limitée pour les serveurs d'intelligence artificielle sur le marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique. Le B200 de NVIDIA utilise 192 Go de HBM3E, tandis que la plateforme Rubin devrait passer à la HBM4, augmentant les exigences en bande passante pour chaque génération. La recherche fournie indique que les fabricants de mémoire pourraient ne satisfaire que 60 % de la demande mondiale en 2026, malgré les ajouts de capacité chez Samsung et SK Hynix. La capacité CoWoS de TSMC devait atteindre 1,313 million de plaquettes en 2026, tandis que NVIDIA avait réservé entre 800 000 et 850 000 plaquettes pour l'année. Les normes d'interface HBM de JEDEC et les exigences de gestion thermique de l'IEC influencent la qualification des avancées en matière de mémoire et d'encapsulation pour le déploiement. La capacité d'encapsulation a donc autant d'influence sur la disponibilité de l'offre que la production de puces de calcul.

Localisation régionale de la chaîne d'approvisionnement en semiconducteurs

La localisation réoriente les investissements en semiconducteurs dans toute la région et crée une demande moins dépendante d'un seul cycle économique. Samsung Electronics et SK Hynix se sont engagés à investir 800 000 milliards KRW (520 milliards USD) dans un pôle de fabrication de semiconducteurs en Corée du Sud pour la production de HBM et de DRAM avancée. TSMC a annoncé un investissement dépassant 23 milliards USD dans une deuxième installation japonaise axée sur la production en 3 nm, renforçant le rôle du Japon dans les chaînes d'approvisionnement en informatique haute performance. Ces programmes nécessitent également des capteurs, de l'électronique de puissance et des circuits intégrés analogiques utilisés dans la fabrication, les tests et les opérations des installations. La Corée du Sud a également reçu des engagements d'investissement de 2 milliards USD dans les semiconducteurs et l'intelligence artificielle, dont un engagement de Tokyo Electron pour une usine d'équipements et de matériaux. Ce schéma d'investissement offre aux fournisseurs spécialisés davantage de voies d'accs au marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique.

Contraintes d'alimentation des centres de données et de raccordement au réseau

La capacité du réseau électrique devient une contrainte opérationnelle immédiate pour le marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique. L'évaluation fournie indiquait que la consommation d'électricité des centres de données en Asie-Pacifique pourrait passer de moins de 200 TWh en 2025 à plus de 1 000 TWh d'ici le milieu des années 2030. Plus de 32 GW de capacité planifiée dans plus de 1 150 projets augmentent la pression sur les réseaux électriques. Les nouveaux raccordements comportent de plus en plus des exigences en matière de stockage par batterie et d'approvisionnement en énergie renouvelable. En Inde, la capacité planifiée pour Visakhapatnam, Mumbai et Hyderabad pourrait représenter respectivement 80 %, 60 % et 20 % de la demande de pointe actuelle de chaque ville d'ici l'exercice 2030. Les retards dans la fourniture d'énergie peuvent reporter la mise en service des centres de données et retarder l'utilisation des commandes de semiconducteurs déjà passées par les opérateurs.

Goulots d'étranglement dans l'encapsulation avancée et la capacité HBM

L'encapsulation avancée ne peut pas encore suivre la croissance de la demande pour les systèmes d'intelligence artificielle. L'écart entre l'offre et la demande de CoWoS de TSMC était estimé à 20 % en 2026, même si la production mensuelle devait passer de 70 000 plaquettes en 2025 à 130 000-140 000 plaquettes d'ici fin 2026. Le CoWoS-S approche des limites de taille de réticule pour les grandes puces d'intelligence artificielle, ce qui a incité les clients à envisager le CoWoS-L et à accepter des risques supplémentaires en matière de rendement et de coûts. La nouvelle capacité de fabrication de mémoire de Samsung et SK Hynix n'était pas attendue de manière significative avant fin 2027 ou 2028. La production de HBM nécessite plus de capacité de salle blanche par gigaoctet que la DRAM conventionnelle, de sorte que le passage à la HBM limite également la production de mémoire standard. Les contraintes d'approvisionnement qui en résultent peuvent augmenter les coûts et retarder le déploiement de la nouvelle infrastructure d'intelligence artificielle.

*Nos prévisions considèrent les impacts des moteurs et des contraintes comme directionnels et non additifs. Les prévisions d'impact reflètent la croissance de référence, les effets de composition et les interactions entre variables.

Analyse des segments

Les processeurs représentaient 44,27 % des revenus régionaux en 2026, ce qui en fait la plus grande catégorie de produits. Les clusters d'entraînement intensifs en processeurs graphiques constituent la principale source de revenus des processeurs, mais les ASICs personnalisés et la logique de mise en réseau jouent également un rôle croissant. Broadcom a déclaré un chiffre d'affaires en semiconducteurs pour l'intelligence artificielle de 16,7 milliards USD au troisième trimestre fiscal 2026, en hausse de 221 % en glissement annuel. Intel a déclaré un chiffre d'affaires dans les centres de données et l'intelligence artificielle de 7,3 milliards USD au troisième trimestre 2026, en hausse de 78 % en glissement annuel, à mesure que les déploiements Xeon et EPYC se développaient dans les systèmes cloud et d'entreprise.^[2] Les FPGAs, DPUs, SmartNICs et commutateurs réseau sont achetés à mesure que les opérateurs étendent les structures InfiniBand et Ethernet pour les clusters d'accélérateurs.

Le type de mémoire devrait croître à un CAGR de 9,24 % jusqu'en 2032, le taux le plus élevé parmi les catégories de produits sur le marché de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique. SK Hynix a cité une estimation selon laquelle le marché mondial de la HBM atteindrait 54,6 milliards USD en 2026, en hausse de 58 % en glissement annuel. La transition de la HBM3E à la HBM4 et la plateforme Rubin prévue absorbent une plus grande part de la capacité de mémoire. La demande d'ASICs personnalisés augmente également les besoins en HBM, selon l'analyse fournie. La demande de mémoire flash NAND augmente à mesure que les systèmes d'intelligence artificielle nécessitent une capacité SSD d'entreprise pour les poids des modèles et les charges de travail de génération augmentée par récupération, tandis que l'électronique de puissance, les circuits intégrés analogiques et les capteurs deviennent de plus en plus importants, chaque déploiement nécessitant du matériel supplémentaire de gestion et de surveillance de l'énergie.

Les équipements informatiques représentaient 77,69 % des revenus régionaux en 2026. Cette catégorie comprend les serveurs, les systèmes de stockage et le matériel de mise en réseau qui reçoivent la majorité des investissements en processeurs, mémoire et circuits intégrés logiques. Dell'Oro Group a rapporté une croissance de 182 % en glissement annuel des revenus mondiaux des semiconducteurs et composants utilisés dans les serveurs et le stockage des centres de données au deuxième trimestre 2026. La DRAM et les disques de stockage ont été identifiés comme des contributeurs majeurs à cette croissance. Les systèmes d'inférence nécessitent de plus en plus un équilibre différent entre la bande passante mémoire et la capacité de calcul par rapport aux systèmes d'entraînement, élargissant les configurations d'équipements utilisées par les opérateurs.

Les systèmes d'alimentation pour serveurs et baies devraient croître à un CAGR de 9,29 % jusqu'en 2032. Les principales installations d'intelligence artificielle atteignent ou dépassent 100 kW par baie, augmentant ainsi le contenu en semiconducteurs par baie. Les circuits intégrés de gestion de l'alimentation, les dispositifs de commutation GaN et SiC, et les modules d'alimentation intelligents sont utilisés pour gérer cette charge électrique plus élevée. Les systèmes de sauvegarde sur batterie, de stockage d'énergie, d'alimentation des installations, de refroidissement, de gestion thermique, de surveillance et de sécurité nécessitent davantage de composants d'alimentation, de capteurs, de circuits intégrés de contrôle et d'analyses embarquées. Ces exigences étendent le secteur de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique au-delà des composants de serveurs conventionnels.

Les centres de données hyperscale représentaient 52,84 % de la part des revenus en 2026. Leur position est soutenue par d'importants programmes d'investissement des principaux opérateurs cloud de la région. Les principales entreprises internet chinoises devaient investir plus de 70 milliards USD dans la capacité des centres de données en 2026, principalement via des installations hyperscale. En Corée du Sud et au Japon, les accords de colocation soutiennent également l'expansion, et Actis a rapporté que son centre de données hyperscale à Séoul était entièrement contracté depuis février 2024. Les ASICs propriétaires de Google et d'AWS aident les hyperscalers à diversifier leurs achats de silicium au-delà des accélérateurs commerciaux.

Les centres de données d'entreprise et de périphérie devraient se développer à un CAGR de 9,36 % jusqu'en 2032. Les charges de travail d'inférence se rapprochent des utilisateurs là où les opérateurs ont besoin d'une latence plus faible, de la résidence des données et d'une capacité de traitement locale. IDC a identifié les contraintes d'alimentation et d'autorisation des hyperscalers, les besoins en temps réel et la croissance rapide des volumes de données en périphérie comme des moteurs de la demande d'accélérateurs en périphérie. Les organisations manufacturières, de services financiers et de commerce de détail ont besoin de processeurs d'intelligence artificielle embarqués, de modules d'alimentation robustes et de capteurs industriels qui diffèrent de la configuration axée sur les processeurs graphiques commune dans les systèmes hyperscale. Les fournisseurs de colocation offrent une capacité dédiée sans le coût d'une installation auto-construite et adoptent davantage de composants de refroidissement liquide et de gestion de l'alimentation à mesure que la densité des baies augmente, élargissant la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique sur les sites informatiques centralisés et distribués.

Analyse géographique

Chine : l'approvisionnement domestique remodèle les achats d'infrastructure d'intelligence artificielle

La Chine représentait 43,38 % de la demande en semiconducteurs pour les centres de données en Asie-Pacifique en 2026. Le pays prépare un plan quinquennal de 2 000 milliards CNY (295 milliards USD) pour des pôles de calcul d'intelligence artificielle interconnectés qui exigeraient qu'au moins 80 % de la technologie provienne de fournisseurs domestiques. Cette règle crée une voie plus claire vers le déploiement pour les fournisseurs domestiques, tels que Huawei Technologies, dans les installations financées par l'État. Les principales entreprises internet chinoises devaient investir plus de 70 milliards USD dans la capacité des centres de données en 2026, modifiant un modèle d'approvisionnement qui avait précédemment orienté une grande part des dépenses des hyperscalers vers des puces étrangères. Les contrôles à l'exportation et les exigences d'approvisionnement domestique resteront des facteurs de conformité importants dans les investissements en centres de données et la sélection des puces.

Inde : la croissance des capacités est soutenue par la politique et la demande contractée

L'Inde devrait se développer à un CAGR de 9,18 % jusqu'en 2032. La capacité installée des centres de données devrait être multipliée par cinq pour atteindre 7,5 GW d'ici l'exercice 2030, soutenue par des investissements dépassant 300 000 crores INR (35 milliards USD) sur les quatre exercices se terminant en mars 2030. Près de la moitié de la capacité à venir était déjà engagée dans le cadre de contrats à long terme, offrant une meilleure visibilité pour les achats d'équipements. Semicon 2.0 couvre la conception de puces, la fabrication, l'encapsulation, les matériaux, les équipements, la recherche et le développement, et les compétences, et cinq des 12 unités de semiconducteurs approuvées étaient en production commerciale en septembre 2026. Les besoins de localisation des données et l'adoption de l'intelligence artificielle par les entreprises soutiennent la capacité de calcul locale, mais le calendrier de raccordement au réseau à Visakhapatnam, Mumbai et Hyderabad reste une contrainte centrale.

Japon, Corée du Sud, Taïwan et autres marchés d'Asie-Pacifique : la fabrication et le développement des capacités se poursuivent

Le Japon, la Corée du Sud, Taïwan et les sites émergents d'Asie-Pacifique combinent les investissements manufacturiers avec la croissance de la capacité des centres de données. L'investissement de TSMC de plus de 23 milliards USD dans une deuxième installation japonaise en 3 nm renforce la production régionale de dispositifs informatiques haute performance.^[3] Le plan de la Corée du Sud prévoit 550 000 milliards KRW (407 milliards USD) dans les centres de données d'intelligence artificielle d'ici 2029 et une capacité supplémentaire de 10 GW d'ici 2035, tandis que Samsung Electronics et SK Hynix se sont engagés à investir 800 000 milliards KRW (520 milliards USD) dans un nouveau pôle de fabrication. Taïwan reste central pour la fabrication et l'encapsulation avancées, tandis que la Malaisie, Singapour, la Thaïlande, le Vietnam et les Philippines attirent des projets nécessitant une énergie disponible et des conditions de conformité favorables.