Marktgröße und Marktanteil des Halbleiterbedarfs in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum – Wachstumstrends und Prognose (2027–2032)

Markttrends und Einblicke

Ausbau der Infrastruktur für KI-Training und -Inferenz

KI-Ausgaben unterstützen nun sowohl große Trainingscluster als auch verteilte Inferenzsysteme im Markt für Halbleiterbedarf in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum. J.P. Morgan berichtete, dass 88 % der befragten Teilnehmer aus dem asiatisch-pazifischen Raum in den vorangegangenen 12 Monaten KI-Ausgaben getätigt hatten und dass der KI-Anteil an den kombinierten Betriebs- und Kapitalausgaben im Folgejahr voraussichtlich von 4,5 % auf 5,8 % steigen wird. Die Verlagerung erhöht die Nachfrage nach CPUs, GPUs, HBM, Netzwerk-ASICs und Leistungshalbleitern und nicht nur nach Beschleunigern allein. Agentische Arbeitslasten erfordern mehr CPU-Kapazität als GPUs für konventionelle Trainingsaufgaben, was die von Hyperscalern beschaffte Komponentenmischung verändert. J.P. Morgan prognostiziert, dass die gesamten Server-CPU-Lieferungen von 26 Millionen Einheiten im Jahr 2025 auf 68 Millionen Einheiten im Jahr 2028 steigen werden, wobei die CPU-Lieferungen für agentische KI in diesem Zeitraum mit einem CAGR von 155 % wachsen. Dieser breitere Gerätebedarf stärkt die Nachfragebasis für den Markt für Halbleiterbedarf in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum.

Investitionen von Hyperscalern und in souveräne Cloud-Infrastruktur

Kapitalinvestitionsprogramme von Hyperscalern erhöhen das Volumen der für neue Einrichtungen benötigten Halbleiterkäufe. Meta, Microsoft, Amazon und Alphabet investierten im Jahr 2025 380 Milliarden USD in KI-fähige Rechenzentren, und ihre Ausgaben sollten 2026 voraussichtlich 650 Milliarden USD erreichen. Souveräne KI-Programme stellen eine separate Nachfragequelle dar, da ihre kurzfristigen Ziele häufig auf nationaler Rechenkapazität und technologischer Kontrolle basieren. Indien genehmigte Semicon 2.0 im Juli 2026 mit 127.500 Crore INR (13,4 Milliarden USD), das Chip-Design, fortschrittliche Gehäusetechnik, Fertigung, Ausrüstung, Forschung und Entwicklung sowie Talentförderung abdeckt.^[1] Lokale Beschaffungsvorschriften können eine verlässliche Nachfrage für inländische Halbleiterlieferanten schaffen, die andernfalls einem schärferen Preis- und Leistungsnachteil gegenüber globalen Anbietern ausgesetzt wären.

Steigende Nachfrage nach Hochbandbreitenspeicher und fortschrittlicher Vernetzung

HBM ist zu einer kapazitätsbeschränkten Komponente für KI-Server im Markt für Halbleiterbedarf in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum geworden. NVIDIAs B200 verwendet 192 GB HBM3E, während die Rubin-Plattform voraussichtlich auf HBM4 umsteigen wird, was die Bandbreitenanforderungen für jede Generation erhöht. Die vorliegende Forschung zeigt, dass Speicherhersteller im Jahr 2026 möglicherweise nur 60 % der globalen Nachfrage decken können, trotz Kapazitätserweiterungen bei Samsung und SK Hynix. TSMCs CoWoS-Kapazität sollte 2026 voraussichtlich 1,313 Millionen Wafer erreichen, während NVIDIA 800.000 bis 850.000 Wafer für das Jahr reserviert hatte. JEDEC HBM-Schnittstellenstandards und IEC-Anforderungen für das Wärmemanagement beeinflussen, wie Speicher- und Gehäusefortschritte für den Einsatz qualifiziert werden. Die Gehäusekapazität hat daher ebenso großen Einfluss auf die Verfügbarkeit des Angebots wie die Produktion von Recheneinheiten.

Lokalisierung der regionalen Halbleiter-Lieferkette

Die Lokalisierung lenkt Halbleiterinvestitionen in der Region um und schafft eine Nachfrage, die weniger von einem einzelnen Konjunkturzyklus abhängig ist. Samsung Electronics und SK Hynix verpflichteten sich zu 800 Billionen KRW (520 Milliarden USD) für einen Halbleiterfertigungsstandort in Südkorea für HBM und fortschrittliche DRAM-Produktion. TSMC kündigte Investitionen von über 23 Milliarden USD in eine zweite japanische Anlage an, die sich auf die 3-nm-Produktion konzentriert und Japans Rolle in den Lieferketten für Hochleistungsrechner stärkt. Diese Programme erfordern auch Sensoren, Leistungselektronik und analoge ICs, die in der Fertigung, beim Testen und im Anlagenbetrieb eingesetzt werden. Südkorea erhielt außerdem Investitionszusagen in Höhe von 2 Milliarden USD in Halbleiter und KI, darunter eine Verpflichtung von Tokyo Electron für eine Anlage für Ausrüstung und Materialien. Dieses Investitionsmuster eröffnet spezialisierten Anbietern mehr Zugangswege zum Markt für Halbleiterbedarf in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum.

Einschränkungen bei der Stromversorgung und Netzanbindung von Rechenzentren

Die Netzkapazität wird zu einer unmittelbaren betrieblichen Einschränkung für den Markt für Halbleiterbedarf in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum. Die vorliegende Bewertung zeigt, dass der Stromverbrauch in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum von weniger als 200 TWh im Jahr 2025 auf mehr als 1.000 TWh bis Mitte der 2030er Jahre steigen könnte. Mehr als 32 GW geplanter Kapazität in über 1.150 Projekten erhöhen den Druck auf die Stromnetze. Neue Anschlüsse sind zunehmend mit Anforderungen an Batteriespeicher und die Beschaffung erneuerbarer Energie verbunden. In Indien könnte die für Visakhapatnam, Mumbai und Hyderabad geplante Kapazität bis zum Haushaltsjahr 2030 jeweils 80 %, 60 % und 20 % des aktuellen Spitzenstrombedarfs jeder Stadt entsprechen. Verzögerungen bei der Stromlieferung können die Inbetriebnahme von Rechenzentren verschieben und die Nutzung bereits von Betreibern bestellter Halbleiter verzögern.

Engpässe bei fortschrittlicher Gehäusetechnik und HBM-Kapazität

Die fortschrittliche Gehäusetechnik kann mit dem Wachstum der Nachfrage nach KI-Systemen noch nicht Schritt halten. TSMCs CoWoS-Angebots-Nachfrage-Lücke wurde für 2026 auf 20 % geschätzt, obwohl die monatliche Produktion voraussichtlich von 70.000 Wafern im Jahr 2025 auf 130.000–140.000 Wafer bis Ende 2026 steigen sollte. CoWoS-S nähert sich den Retikelgrößengrenzen für große KI-Chips, was Kunden dazu veranlasst hat, CoWoS-L in Betracht zu ziehen und zusätzliche Ausbeute- und Kostenrisiken zu akzeptieren. Neue Speicherfertigungskapazitäten von Samsung und SK Hynix wurden voraussichtlich nicht vor Ende 2027 oder 2028 wesentlich verfügbar sein. Die HBM-Produktion erfordert mehr Reinraumkapazität pro Gigabyte als herkömmliches DRAM, sodass die Verlagerung hin zu HBM auch die Standardspeicherproduktion einschränkt. Die daraus resultierenden Angebotsengpässe können die Kosten erhöhen und den Rollout neuer KI-Infrastruktur verzögern.

*Unsere Prognosen behandeln die Auswirkungen von Treibern und Einschränkungen als richtungsweisend und nicht additiv. Die Wirkungsprognosen berücksichtigen Basiswachstum, Mischungseffekte und Wechselwirkungen zwischen Variablen.

Segmentanalyse

Prozessoren repräsentierten im Jahr 2026 44,27 % des regionalen Umsatzes und sind damit die größte Produktkategorie. GPU-intensive Trainingscluster sind die führende Quelle für Prozessorumsätze, aber auch kundenspezifische ASICs und Netzwerklogik gewinnen an Bedeutung. Broadcom meldete einen KI-Halbleiterumsatz von 16,7 Milliarden USD im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2026, ein Anstieg von 221 % im Jahresvergleich. Intel meldete einen Umsatz im Bereich Rechenzentrum und KI von 7,3 Milliarden USD im dritten Quartal 2026, ein Anstieg von 78 % im Jahresvergleich, da Xeon- und EPYC-Implementierungen in Cloud- und Unternehmenssystemen zunahmen.^[2] FPGAs, DPUs, SmartNICs und Netzwerk-Switches werden beschafft, da Betreiber InfiniBand- und Ethernet-Fabrics für Beschleunigercluster ausbauen.

Der Speichertyp soll bis 2032 mit einem CAGR von 9,24 % wachsen – die höchste Rate unter den Produktkategorien im Markt für Halbleiterbedarf in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum. SK Hynix nannte eine Schätzung, wonach der globale HBM-Markt im Jahr 2026 54,6 Milliarden USD erreichen würde, ein Anstieg von 58 % im Jahresvergleich. Der Übergang von HBM3E zu HBM4 und die geplante Rubin-Plattform beanspruchen einen größeren Anteil der Speicherkapazität. Die Nachfrage nach kundenspezifischen ASICs erhöht laut der vorliegenden Analyse ebenfalls den HBM-Bedarf. Die NAND-Flash-Nachfrage steigt, da KI-Systeme Enterprise-SSD-Kapazität für Modellgewichte und Retrieval-Augmented-Generation-Arbeitslasten benötigen, während Leistungselektronik, analoge ICs und Sensoren zunehmend wichtiger werden, da jede Implementierung zusätzliche Energiemanagement- und Überwachungshardware erfordert.

IT-Ausrüstung repräsentierte im Jahr 2026 77,69 % des regionalen Umsatzes. Die Kategorie umfasst Server, Speichersysteme und Netzwerkhardware, die den Großteil der Investitionen in Prozessoren, Speicher und Logik-ICs erhalten. Dell'Oro Group meldete ein weltweites Umsatzwachstum von 182 % im Jahresvergleich für Halbleiter und Komponenten, die in Rechenzentrums-Servern und -Speichern im zweiten Quartal 2026 eingesetzt werden. DRAM und Speicherlaufwerke wurden als wesentliche Wachstumstreiber identifiziert. Inferenzsysteme erfordern zunehmend eine andere Balance aus Speicherbandbreite und Rechenkapazität als Trainingssysteme, was die von Betreibern verwendeten Gerätekonfigurationen erweitert.

Server- und Rack-Stromversorgungssysteme sollen bis 2032 mit einem CAGR von 9,29 % wachsen. Führende KI-Einrichtungen erreichen oder überschreiten 100 kW pro Rack, wodurch der Halbleitergehalt pro Rack steigt. Leistungsmanagement-ICs, GaN- und SiC-Schaltgeräte sowie intelligente Leistungsmodule werden zur Bewältigung dieser höheren elektrischen Last eingesetzt. Batterie-Backup, Energiespeicherung, Einrichtungsstromversorgung, Kühlung, Wärmemanagement, Überwachung und Sicherheitssysteme erfordern mehr Leistungskomponenten, Sensoren, Controller-ICs und eingebettete Analysen. Diese Anforderungen erweitern die Halbleiternachfrage in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum über konventionelle Serverkomponenten hinaus.

Hyperscale-Rechenzentren entfielen im Jahr 2026 auf einen Umsatzanteil von 52,84 %. Ihre Position wird durch große Kapitalinvestitionsprogramme der führenden Cloud-Betreiber der Region gestützt. Chinas führende Internetunternehmen sollten 2026 voraussichtlich mehr als 70 Milliarden USD in Rechenzentrumskapazität investieren, hauptsächlich durch Hyperscale-Einrichtungen. In Südkorea und Japan unterstützen auch Colocation-Vereinbarungen die Expansion, und Actis berichtete, dass sein Hyperscale-Rechenzentrum in Seoul seit Februar 2024 vollständig vertraglich gebunden war. Proprietäre ASICs von Google und AWS helfen Hyperscalern, ihre Siliziumkäufe über Merchant-Beschleuniger hinaus zu diversifizieren.

Unternehmens- und Edge-Rechenzentren sollen bis 2032 mit einem CAGR von 9,36 % wachsen. Inferenz-Arbeitslasten verlagern sich näher zu den Nutzern, wo Betreiber geringere Latenz, Datenresidenz und lokale Verarbeitungskapazität benötigen. IDC identifizierte Einschränkungen bei Hyperscale-Strom und -Genehmigungen, Echtzeitanforderungen und das schnelle Wachstum von Edge-Datenvolumen als Treiber für die Beschleunigernachfrage am Edge. Fertigungs-, Finanzdienstleistungs- und Einzelhandelsorganisationen benötigen eingebettete KI-Prozessoren, robuste Leistungsmodule und Industriesensoren, die sich von der GPU-fokussierten Konfiguration in Hyperscale-Systemen unterscheiden. Colocation-Anbieter bieten dedizierte Kapazität ohne die Kosten einer selbst gebauten Einrichtung und setzen zunehmend mehr Flüssigkühlung und Leistungsmanagementkomponenten ein, da die Rack-Dichte steigt, was die Halbleiternachfrage in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum über zentralisierte und verteilte Rechenstandorte hinweg ausweitet.

Geografische Analyse

China: Inländische Beschaffung verändert die Beschaffung für KI-Infrastruktur

China entfiel im Jahr 2026 auf 43,38 % des Halbleiterbedarfs in Rechenzentren im asiatisch-pazifischen Raum. Das Land bereitet einen Fünfjahresplan im Wert von 2 Billionen CNY (295 Milliarden USD) für vernetzte KI-Rechenzentren vor, der vorschreibt, dass mindestens 80 % der Technologie von inländischen Anbietern stammen muss. Diese Regelung schafft für inländische Anbieter wie Huawei Technologies einen klareren Weg zur Implementierung in staatlich finanzierten Einrichtungen. Chinas führende Internetunternehmen sollten 2026 voraussichtlich mehr als 70 Milliarden USD in Rechenzentrumskapazität investieren, was ein Beschaffungsmodell verändert, das zuvor einen großen Anteil der Hyperscaler-Ausgaben auf ausländische Chips gelenkt hatte. Exportkontrollen und inländische Beschaffungsanforderungen werden weiterhin wichtige Compliance-Faktoren bei Rechenzentrum-Investitionen und der Chip-Auswahl bleiben.

Indien: Kapazitätswachstum wird durch Politik und vertraglich gesicherte Nachfrage unterstützt

Indien soll bis 2032 mit einem CAGR von 9,18 % wachsen. Die installierte Rechenzentrumskapazität soll sich bis zum Haushaltsjahr 2030 auf 7,5 GW verfünffachen, unterstützt durch Investitionen von über 300.000 Crore INR (35 Milliarden USD) in den vier Haushaltsjahren bis März 2030. Fast die Hälfte der geplanten Kapazität war bereits durch langfristige Verträge gebunden, was eine bessere Planbarkeit für die Gerätebeschaffung bietet. Semicon 2.0 umfasst Chip-Design, Fertigung, Gehäusetechnik, Materialien, Ausrüstung, Forschung und Entwicklung sowie Qualifikation, und fünf der 12 genehmigten Halbleitereinheiten befanden sich bis September 2026 in der kommerziellen Produktion. Datenlokalisierungsanforderungen und die Einführung von KI in Unternehmen unterstützen die lokale Rechenkapazität, aber der Zeitpunkt der Netzanbindung in Visakhapatnam, Mumbai und Hyderabad bleibt eine zentrale Einschränkung.

Japan, Südkorea, Taiwan und andere Märkte im asiatisch-pazifischen Raum: Fertigungs- und Kapazitätsausbau setzen sich fort

Japan, Südkorea, Taiwan und aufstrebende Standorte im asiatisch-pazifischen Raum verbinden Fertigungsinvestitionen mit dem Wachstum der Rechenzentrumskapazität. TSMCs Investition von über 23 Milliarden USD in eine zweite japanische 3-nm-Anlage stärkt die regionale Produktion von Hochleistungsrechengeräten.^[3] Südkoreas Plan sieht 550 Billionen KRW (407 Milliarden USD) für KI-Rechenzentren bis 2029 und zusätzliche 10 GW Kapazität bis 2035 vor, während Samsung Electronics und SK Hynix sich zu 800 Billionen KRW (520 Milliarden USD) für einen neuen Fertigungsstandort verpflichtet haben. Taiwan bleibt zentral für fortschrittliche Fertigung und Gehäusetechnik, während Malaysia, Singapur, Thailand, Vietnam und die Philippinen Projekte anziehen, die verfügbare Stromversorgung und günstige Compliance-Bedingungen benötigen.