TSV 3D et 2.5D Tendances du marché

Statistiques pour 2023 et 2024 TSV 3D et 2.5D Tendances du marché, créé par Mordor Intelligence™ Rapports sur l'industrie TSV 3D et 2.5D Tendances du marché le rapport inclut une prévision de marché jusqu'à 2029 et aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de la taille de l'industrie sous forme de téléchargement gratuit de rapport PDF.

Tendances du marché de TSV 3D et 2.5D Industrie

Les emballages LED devraient connaître une croissance significative

  • Lutilisation croissante des LED dans les produits a favorisé lexpansion dappareils à plus forte puissance, plus grande densité et moins coûteux. Lutilisation dun packaging tridimensionnel (3D) via la technologie Silicon via (TSV) autorise une forte densité dinterconnexions verticales, contrairement au packaging 2D.
  • Les circuits intégrés TSV réduisent les longueurs de connexion ; ainsi, une capacité, une inductance et une résistance parasites plus petites sont nécessaires lorsqu'une combinaison d'intégration monolithique et multifonctionnelle est réalisée efficacement, fournissant des interconnexions à haut débit et à faible consommation. Selon l'AIE, le taux de pénétration des LED sur le marché international de l'éclairage devrait atteindre environ 76 % en 2025, puis 87,4 % en 2030.
  • De plus, les initiatives et les règles gouvernementales visant à adopter des LED économes en énergie sont le moteur du marché étudié. Selon l'Agence internationale de l'énergie (AIE), le taux de croissance des LED sur le marché de l'éclairage devrait être de 75,8 % en 2025.
  • Les exigences relatives aux emballages LED pourraient être bien meilleures. Si les puces LED ne sont pas positionnées avec précision dans l'emballage, l'efficacité de la luminescence de l'ensemble de l'appareil d'emballage peut être directement affectée. Tout écart par rapport à la position établie empêchera la lumière LED d'être entièrement réfléchie par la coupelle réfléchissante, affectant ainsi la luminosité de la LED.
  • Le ministère américain de l'Énergie a récemment annoncé un investissement de 61 millions de dollars dans 10 projets pilotes utilisant les dernières technologies pour transformer des milliers de foyers et d'entreprises en réseaux de pointe et économes en énergie. Cela s'applique à l'abandon des ampoules à incandescence et halogènes pour un meilleur éclairage LED économe en énergie. En conséquence, avec lexpansion des LED, les besoins en emballages LED aux États-Unis augmenteront au cours de la période prévue.
  • En outre, divers acteurs du marché développent de nouveaux produits sur le marché étudié. En mai 2022, Lumileds LLC a lancé des LED CSP (chip-scale package) haute puissance. Le LUXEON HL1Z est un émetteur simple face sans dôme qui offre une efficacité lumineuse élevée (137 lm/W ou plus) à partir d'un petit boîtier de seulement 1,4 mm carré.
  • Les progrès rapides dans les applications des boîtiers LED devraient accroître linnovation et la consommation dans les années à venir, propulsant ainsi la croissance du marché étudié. Dun autre côté, une saturation élevée peut limiter lacceptation des produits, ce qui, à son tour, limite la croissance du marché.
Marché 3D TSV et 2.5D  taux de pénétration des LED du marché mondial de léclairage en fonction des ventes, en (%), 2017-2030

LAsie-Pacifique devrait détenir une part de marché importante

  • LAsie-Pacifique est la région en croissance significative sur le marché étudié. Les taux croissants dadoption des smartphones ont fait de la région lun des principaux marchés mobiles au monde, principalement en raison de lévolution démographique et de lurbanisation croissantes.
  • Selon la GSM Association, les réseaux haut débit pour smartphones couvrent 96 % de la population de l'APAC, avec 1,2 milliard de personnes accédant aux services Internet mobiles. La dynamique de la 5G continue de saccélérer dans la région, avec des services commerciaux 5G actuellement disponibles sur 14 marchés. Plusieurs autres, dont l'Inde et le Vietnam, devraient embarquer dans les années à venir. Dici 2025, il y aura 400 millions de connexions 5G dans la région, soit plus de 14 % de la population. En outre, l'industrie 4.0 est également l'une des tendances les plus émergentes de la région Asie-Pacifique. Les appareils IoT et la miniaturisation sont des tendances importantes dans l'Industrie 4.0, utilisant le TSV 3D. La région investit massivement dans lIoT pour soutenir les infrastructures des villes intelligentes.
  • Les progrès technologiques ont contribué au développement de lélectronique grand public, des télécommunications, des appareils médicaux, des appareils de communication et de lautomobile. Avec le lancement des avantages de la 5G dans le pays, la demande de smartphones, entre autres, a augmenté.
  • Selon le MIIT, la Chine souhaite installer 2 millions de stations de base 5G en 2022 pour développer le réseau mobile de nouvelle génération du pays. La partie continentale de la Chine compte actuellement 1,425 million de stations de base 5G installées qui prennent en charge plus de 500 millions d'utilisateurs 5G à l'échelle nationale, ce qui en fait le réseau le plus complet au monde, selon le MIIT. La mise en œuvre croissante de la 5G dans la région devrait également promouvoir la demande dappareils compatibles 5G, augmentant ainsi le besoin de boîtiers de semi-conducteurs 2,5D et 3D.
  • En outre, selon le CAICT, les expéditions de smartphones 5G représentent 75,9 % des expéditions nationales, ce qui est plus important que la moyenne mondiale de 40,7 %. Dici juillet 2022, les smartphones 5G représenteront 74 % de toutes les expéditions de téléphones portables en Chine. Le nombre total dexpéditions de téléphones portables 5G en juillet 2022 était de 124 mm, et la Chine a introduit 121 derniers modèles de téléphones mobiles 5G. De telles tendances accéléreraient la demande de la région en solutions de conditionnement de semi-conducteurs 2,5D et 3D.
  • L'utilisation croissante de véhicules autonomes et électriques a également accru la demande de semi-conducteurs avancés dans la région, soutenant ainsi la croissance du marché étudié. En février 2022, Tesla prévoit de construire une deuxième usine de véhicules électriques en Chine pour répondre à la demande croissante au niveau local et sur les marchés d'exportation. À court terme, Tesla a l'intention d'augmenter sa capacité en Chine à au moins 1 mm de voitures par an, avec une deuxième usine prévue autour de son exposition actuelle dans la zone de libre-échange de Lingang à Shanghai. En outre, le gouvernement chinois souhaite que 20 % de toutes les ventes de véhicules soient électriques dici 2025, notamment en adoptant les NEV comme prochaine génération de véhicules gouvernementaux.
  • De plus, les investissements croissants dans les usines de fabrication et de conditionnement de semi-conducteurs créent également un scénario de croissance favorable pour le marché étudié. Par exemple, Intel, un important fabricant de puces semi-conductrices, a récemment annoncé un investissement de 7 milliards de dollars pour construire une usine avancée de conditionnement de puces en Malaisie. De même, en novembre 2022, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) a annoncé un investissement de 300 millions de dollars pour agrandir son site de production en Malaisie.
Marché 3D TSV et 2.5D – Taux de croissance par région

Analyse de la taille et de la part du marché 3D TSV et 2.5D – Tendances et prévisions de croissance (2024-2029)