Tamaño y Participación del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa - Tendencias de Crecimiento y Pronóstico (2027 - 2032)

El Informe del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa está Segmentado por Tipo de Producto (Procesadores, Circuitos Integrados Lógicos, Tipo de Memoria, Electrónica de Potencia, Circuitos Integrados Analógicos, Optoelectrónica y Sensores), Aplicación (Infraestructura de Enfriamiento y Gestión Térmica, Sistemas de Respaldo de Baterías y Almacenamiento de Energía, y Más), Tipo de Centro de Datos (Centros de Datos de Colocación, y Más), y Geografía. Los Pronósticos del Mercado se Proporcionan en Términos de Valor (USD).

Tamaño y Participación del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa

Tamaño del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

Análisis del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa por Mordor Intelligence

Se proyecta que el tamaño del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa sea de 153,62 mil millones de USD en 2026, 162,71 mil millones de USD en 2027, y alcance los 227,43 mil millones de USD para 2032, creciendo a una CAGR del 6,93% de 2027 a 2032. Los programas de IA soberana, la inversión en hiperescala y las mejoras en el suministro eléctrico están impulsando simultáneamente las compras de procesadores, memoria, dispositivos de potencia, componentes analógicos y sensores. Esta expansión es más corta y amplia que la anterior impulsada por la nube, que dependía más de la migración incremental desde sistemas empresariales. Los clústeres de IA también están desplazando el gasto hacia la distribución de energía, la conectividad de alta velocidad y el control térmico, porque los bastidores más densos requieren hardware de soporte más especializado. Los operadores de colocación mantienen un papel importante porque sus conexiones a la red eléctrica existentes y sus controles de seguridad pueden ayudar a los usuarios empresariales y del sector público a evitar largos procesos de construcción propia. La concentración de la oferta en lógica avanzada y memoria de alto ancho de banda, junto con los retrasos en la conexión a la red y en la planificación, puede limitar el ritmo al que la capacidad planificada entra en operación.

Conclusiones Clave del Informe

  • Por tipo de producto, los procesadores representaron el 38,56% de la participación del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa en 2026, mientras que se proyecta que la electrónica de potencia se expanda a una CAGR del 7,82% hasta 2032.
  • Por aplicación, el equipamiento de TI representó el 68,73% del tamaño del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa en 2026, mientras que se espera que la infraestructura de enfriamiento y gestión térmica crezca a una CAGR del 7,73% hasta 2032.
  • Por tipo de centro de datos, los centros de datos de colocación tuvieron una participación del 47,82% en 2026, mientras que se proyecta que los centros de datos de hiperescala registren una CAGR del 7,67% hasta 2032.
  • Por geografía, Alemania capturó una participación del 23,48% en 2026, mientras que se proyecta que el Reino Unido se expanda a una CAGR del 7,56% hasta 2032.

Nota: Las cifras de mercado de este informe se basan en el marco de estimación propietario de Mordor Intelligence, que combina nueve meses de datos reales con proyecciones del cuarto trimestre para el año base 2026.

Análisis de Segmentos

Por Tipo de Producto:

La Electrónica de Potencia Gana Importancia a Nivel de Bastidor

Los procesadores representaron el 38,56% de la participación del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa en 2026, respaldados por las compras de GPU para cargas de trabajo de IA y CPU de alto número de núcleos para infraestructura en la nube. Se proyecta que la electrónica de potencia sea el segmento de producto de más rápido crecimiento, con una CAGR del 7,82% hasta 2032. Los mayores requisitos de potencia por bastidor están cambiando la lista de materiales de semiconductores de soporte. Los bastidores de IA con densidad de potencia muy alta requieren dispositivos de conversión, distribución, protección y monitoreo más capaces. Esto desplaza la atención desde las arquitecturas de potencia de 54 V más antiguas hacia los sistemas de 800 VCC, donde los componentes de nitruro de galio y carburo de silicio permiten una conversión más eficiente.

STMicroelectronics presentó un convertidor LLC de nitruro de galio de 12 kW diseñado para la arquitectura de 800 VCC de NVIDIA, que opera a 1 MHz y supera el 98% de eficiencia.[2] El dispositivo también superó los 2.600 W/in³ en densidad de potencia, mostrando cómo el hardware de potencia compacto puede adaptarse a los exigentes diseños de bastidores de IA. Los dispositivos de memoria, incluidos DRAM, HBM, NAND y NOR Flash, siguen siendo esenciales pero enfrentan presión de suministro por los programas de aceleradores. Los circuitos integrados lógicos como FPGA, DPU y SmartNIC están ganando importancia a medida que los servidores dependen cada vez más de funciones especializadas de cómputo y redes. Los circuitos integrados analógicos y los sensores sirven para el acondicionamiento de señales, la medición ambiental y la gestión de energía.

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Participación del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa por Tipo de Producto, 2026
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Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles con la compra del informe

Por Aplicación:

El Equipamiento de TI Mantiene el Volumen Mientras los Sistemas Térmicos Escalan

El equipamiento de TI representó el 68,73% del tamaño del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa en 2026, porque cada clúster de IA requiere procesadores, memoria, interfaces de almacenamiento y hardware de red. Se espera que la infraestructura de enfriamiento y gestión térmica registre la CAGR de aplicación más alta, del 7,73%, hasta 2032. Las cargas de bastidor superiores a 100 kW requieren enfriamiento líquido directo al chip en lugar de los sistemas basados en aire utilizados por muchas instalaciones más antiguas. Las interconexiones ópticas también dependen de transmisores láser, fotodetectores y componentes de conmutación óptica que deben operar de manera confiable en entornos de alta densidad. La gestión térmica se ha convertido, por tanto, en un requisito de diseño fundamental en lugar de una función periférica de las instalaciones.

STMicroelectronics está avanzando en su plataforma de fotónica de silicio PIC100, desarrollada con Amazon Web Services y fabricada en obleas de 300 mm en Crolles, Francia. La plataforma está destinada a módulos ópticos de 800 Gb/s y 1,6 Tb/s que soportan conexiones de clústeres de alto ancho de banda. Los sistemas de potencia de servidores y bastidores, los sistemas de respaldo de baterías y la infraestructura de potencia de las instalaciones añaden demanda de semiconductores a través de equipos SAI, buses de CC y controles de generación de respaldo. Los sistemas de monitoreo y automatización añaden sensores, circuitos integrados de interfaz y dispositivos de control a medida que los campus gestionan más nodos y cargas más altas. Los sistemas de seguridad y protección también requieren contenido de semiconductores de soporte para acceso, vigilancia y controles ambientales. Estas aplicaciones amplían el mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa más allá de los procesadores instalados en los servidores.

Por Tipo de Centro de Datos:

La Colocación Mantiene Participación Mientras la Hiperescala Cambia los Estándares de Diseño

Los centros de datos de colocación representaron el 47,82% de la participación del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa en 2026, ya que los operadores empresariales y del sector público utilizan campus establecidos para cargas de trabajo seguras y reguladas. Se proyecta que los centros de datos de hiperescala crezcan a una CAGR del 7,67% hasta 2032. Los proveedores de nube están construyendo campus de IA diseñados específicamente que pueden superar los 300 MW y utilizan conexiones de red dedicadas y enfriamiento personalizado. Esas instalaciones adquieren grandes volúmenes de equipos y establecen puntos de referencia técnicos para el voltaje de bus, las interfaces de memoria, las redes y el enfriamiento. Sus decisiones de diseño pueden influir posteriormente en los despliegues empresariales y de colocación.

Las asociaciones europeas de NVIDIA incluyen despliegues con operadores que construyen capacidad de IA soberana y comercial en varios países. Las instalaciones de hiperescala pueden asegurar compromisos de componentes plurianuales porque cada campus tiene una demanda de cómputo sustancial. Los proveedores de colocación siguen siendo importantes donde los usuarios necesitan suministros de red certificados, seguridad física y controles de residencia de datos de la Ley de IA de la UE. Los centros de datos empresariales y de borde crean demanda de microcontroladores, procesadores integrados y sensores utilizados en operaciones de inferencia distribuida. Su expansión es más estable porque los requisitos de costo de ancho de banda y latencia determinan dónde la capacidad local es viable. El equilibrio entre grandes campus y sitios distribuidos mantiene a la industria de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa expuesta a patrones de compra tanto centralizados como localizados.

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Participación del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa por Tipo de Centro de Datos, 2026
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Análisis Geográfico

Alemania

Alemania representó el 23,48% de la participación del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa en 2026. Bitkom proyectó una cartera de inversiones en centros de datos de 23.500 millones de EUR (27.000 millones de USD) para 2026, un 57% más que el año anterior. Infineon inauguró su Smart Power Fab en Dresde en el verano de 2026 con una inversión de 5.000 millones de EUR (5.750 millones de USD). GlobalFoundries también se comprometió con 1.100 millones de EUR (1.265 millones de USD) para ampliar la capacidad en Dresde, con el objetivo de superar 1 millón de obleas anuales para finales de 2028.[3] Las aprobaciones de la red eléctrica siguen siendo una restricción práctica, por lo que los operadores con sitios autorizados pueden avanzar más rápido que los proyectos que esperan nuevas conexiones.

Reino Unido

Se proyecta que el Reino Unido crezca a una CAGR del 7,56% hasta 2032, la tasa más rápida entre los segmentos regionales del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa. NVIDIA anunció que Nscale, Nebius y CoreWeave respaldarían el despliegue de infraestructura de IA en el país, incluido un compromiso de 14.000 GPU Blackwell con Nscale y Nebius. Los diseños de CPU de servidor basados en Arm, junto con las ofertas de inferencia de Graphcore y Axelera AI, añaden una capa tecnológica doméstica, aunque sus volúmenes de despliegue siguen siendo inferiores a los de NVIDIA. La combinación de grandes clústeres de GPU y cargas de trabajo de inferencia especializadas respalda las compras de procesadores, memoria, dispositivos de potencia y componentes analógicos, mientras que los retrasos en el refuerzo de la red siguen siendo una consideración de entrega para los planes de campus de IA.

Francia, Italia, España y los Países Nórdicos

Francia está fortaleciendo su posición en el suministro de interconexión óptica a través del sitio de fabricación de Crolles de STMicroelectronics, donde se produce el dispositivo de fotónica de silicio PIC100 para conexiones de centros de datos de alto ancho de banda. Italia está ampliando su base de carburo de silicio a través de la inversión de 5.000 millones de EUR (5.750 millones de USD) de STMicroelectronics en Catania, respaldada por 2.000 millones de EUR (2.170 millones de USD) en ayudas estatales y con planes de alcanzar plena capacidad para 2032. España está ganando atención por la computación de borde y la colocación de hiperescala, mientras que Finlandia, Suecia y Noruega ofrecen energía renovable y climas más fríos que respaldan la infraestructura de IA a gran escala. ASML inició la construcción de un campus de producción en Eindhoven en 2026 para ampliar la capacidad de sistemas EUV y High-NA EUV, reforzando el papel de los Países Bajos en la cadena de suministro de equipos semiconductores más amplia. Estos mercados tienen diferentes condiciones de oferta y demanda, pero su actividad combinada respalda las compras de dispositivos de cómputo, memoria, conectividad y potencia.

Panorama Competitivo

Concentración del Mercado

Concentración del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

El mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa tiene un núcleo concentrado en aceleradores de IA y una estructura más competitiva en electrónica de potencia, circuitos integrados analógicos y conectividad óptica. NVIDIA sigue siendo el principal proveedor de aceleradores de IA a escala, mientras que AMD está construyendo una alternativa creíble en GPU y CPU para centros de datos. AMD reportó 6.700 millones de USD en ingresos de centros de datos en el segundo trimestre de 2026, un aumento del 107% interanual, y reveló acuerdos de suministro plurianuales con OpenAI y Meta para hasta 6 GW de despliegues cada uno.[4] Broadcom reportó 16.700 millones de USD en ingresos por semiconductores de IA en el tercer trimestre del ejercicio fiscal 2026, un aumento del 221% interanual, con programas de aceleradores personalizados y redes respaldando el resultado. Estas empresas compiten en diferentes partes de la pila de cómputo, incluidos aceleradores comerciales, CPU, XPU personalizados y redes de alta velocidad.

Los proveedores europeos tienen una posición más sólida en las capas de conversión de potencia y conectividad especializada de la infraestructura de IA. Infineon espera que los ingresos de centros de datos alcancen 2.500 millones de EUR (2.875 millones de USD) en el ejercicio fiscal 2027, frente a 1.500 millones de EUR (1.725 millones de USD) en el ejercicio fiscal 2026. Su Smart Power Fab en Dresde es un movimiento estratégico para aumentar el suministro de semiconductores de potencia para centros de datos de IA. STMicroelectronics ha avanzado tanto en sus soluciones de potencia de 800 VCC como en su programa de fotónica de silicio PIC100, vinculando la eficiencia energética y la conectividad óptica de alta velocidad a los nuevos diseños de bastidores de IA. El trabajo de la empresa con Amazon Web Services en fotónica de silicio le proporciona una ruta directa hacia un requisito de interconexión en rápida expansión. Estas inversiones ofrecen a los proveedores europeos una trayectoria de crecimiento que difiere de la de los competidores directos en aceleradores de IA de propósito general.

Las empresas europeas más pequeñas, incluidas Axelera AI, Graphcore, Kalray y SiPearl, están desarrollando diseños de inferencia y computación de alto rendimiento para cargas de trabajo donde la eficiencia, el cumplimiento normativo y el origen de la cadena de suministro son importantes. Sus productos abordan despliegues de IA soberana y empresariales especializados en lugar de los mayores clústeres de entrenamiento globales. NXP, Monolithic Power Systems y Marvell atienden necesidades adyacentes importantes en dispositivos de señal mixta, circuitos integrados de potencia y unidades de procesamiento de datos. Los largos ciclos de calificación y el estrecho soporte de ingeniería pueden proteger a los proveedores una vez que sus componentes están diseñados en la plataforma de un operador. El mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa combina, por tanto, un pequeño grupo de líderes globales en cómputo con una base de proveedores más amplia en tecnologías de soporte críticas.

Líderes de la Industria de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa

  1. NVIDIA Corporation

  2. Intel Corporation

  3. Advanced Micro Devices, Inc.

  4. Broadcom Inc.

  5. Micron Technology, Inc.

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa Empresas cubiertas en este informe

  • NVIDIA Corporation
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Broadcom Inc.
  • Micron Technology, Inc.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • SK hynix Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Microchip Technology Incorporated
  • Renesas Electronics Corporation
  • Qualcomm Incorporated
  • Marvell Technology, Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • STMicroelectronics N.V.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Analog Devices, Inc.
  • Monolithic Power Systems, Inc.
  • Astera Labs, Inc.
  • Arm Holdings plc
  • Imagination Technologies Limited
  • Graphcore Limited
  • Axelera AI B.V.
  • Kalray S.A.
  • SiPearl
  • Cerebras Systems, Inc.
  • GlobalFoundries Inc.
  • X-FAB Silicon Foundries SE
  • ASML Holding N.V.

Desarrollos recientes de la industria en Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa

  • Septiembre de 2026: Intel Foundry y ASML anunciaron que la tecnología High-NA EUV superó 1 millón de obleas procesadas en las instalaciones de Intel Foundry, con Panther Lake, nodo Intel 18A, entrando en fabricación de alto volumen en capas seleccionadas. Este fue el primer despliegue comercial de alto volumen de High-NA EUV en producción y señaló que la transición al nodo lógico sub-2 nm es comercialmente viable para las hojas de ruta de CPU de centros de datos de IA.
  • Septiembre de 2026: La capitalización de mercado de AMD superó 1 billón de USD por primera vez, impulsada por el crecimiento de GPU y CPU para centros de datos. Los ingresos de centros de datos del segundo trimestre de 2026 alcanzaron 6.700 millones de USD, un aumento del 107% interanual, y la empresa reveló acuerdos de suministro plurianuales con OpenAI y Meta para hasta 6 GW de despliegues de GPU de centros de datos de AMD cada uno.
  • Julio de 2026: La Comisión Europea anunció financiación para 7 gigafábricas de IA en toda la UE con 10.000 millones de EUR (11.500 millones de USD) en fondos públicos, con el objetivo de al menos 20.000 millones de EUR (23.000 millones de USD) en inversión privada. NVIDIA, AMD y Qualcomm firmaron cartas de intención para suministrar procesadores a los consorcios de gigafábricas, y se esperaba que las operaciones comenzaran dentro de los 18 meses posteriores a la firma del contrato.
  • Febrero de 2026: Infineon Technologies elevó su guía de gastos de capital para el ejercicio fiscal 2026 a 2.700 millones de EUR (3.100 millones de USD), frente a 2.200 millones de EUR (2.400 millones de USD), para acelerar la capacidad de fabricación de fuentes de alimentación para centros de datos de IA. Los ingresos del primer trimestre del ejercicio fiscal 2026 alcanzaron 3.662 millones de EUR (4.210 millones de USD), con la división de Sistemas de Potencia y Sensores como principal motor de crecimiento.

Índice del informe de la industria de demanda de semiconductores en europa en centros de datos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos del Estudio y Definición del Mercado
  • 1.2 Alcance del Estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PANORAMA DEL MERCADO

  • 4.1 Descripción General del Mercado
  • 4.2 Impacto de los Factores Macroeconómicos en el Mercado
  • 4.3 Impulsores del Mercado
    • 4.3.1 Expansión de Clústeres de Entrenamiento e Inferencia de IA
    • 4.3.2 Expansión de Capacidad en la Nube y Colocación
    • 4.3.3 IA Soberana y Localización de Cargas de Trabajo Reguladas
    • 4.3.4 Adopción de Computación Acelerada y Arquitecturas Heterogéneas
    • 4.3.5 Memoria de Alto Ancho de Banda e Intensidad de Interconexión Avanzada
    • 4.3.6 Adquisición Orientada al Rendimiento por Vatio en Centros de Datos con Restricciones Energéticas
  • 4.4 Restricciones del Mercado
    • 4.4.1 Concentración de Oferta en Nodos Avanzados y HBM
    • 4.4.2 Retrasos en la Conexión a la Red y Permisos para Centros de Datos
    • 4.4.3 Escasez de Talento en Diseño de Semiconductores, Analógico y de Señal Mixta
    • 4.4.4 Alto Costo de Calificación y Largos Ciclos de Diseño
  • 4.5 Análisis de la Cadena de Valor de la Industria
  • 4.6 Panorama Regulatorio
  • 4.7 Perspectiva Tecnológica
  • 4.8 Análisis de las Cinco Fuerzas de Porter
    • 4.8.1 Poder de Negociación de los Proveedores
    • 4.8.2 Poder de Negociación de los Compradores
    • 4.8.3 Amenaza de Nuevos Participantes
    • 4.8.4 Amenaza de Sustitutos
    • 4.8.5 Intensidad de la Rivalidad Competitiva

5. TAMAÑO DEL MERCADO Y PRONÓSTICOS DE CRECIMIENTO (VALOR)

  • 5.1 Por Tipo de Producto
    • 5.1.1 Procesadores
    • 5.1.1.1 Unidades Centrales de Procesamiento (CPU)
    • 5.1.1.2 Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU)
    • 5.1.1.3 Microcontroladores (MCU)
    • 5.1.1.4 Procesadores Digitales de Señales (DSP)
    • 5.1.2 Circuitos Integrados Lógicos
    • 5.1.2.1 Matrices de Puertas Programables en Campo (FPGA)
    • 5.1.2.2 DPU / IPU / SmartNIC
    • 5.1.2.3 Conmutadores de Red y Conectividad de Bastidor de Servidor
    • 5.1.2.4 Circuitos Integrados Controladores
    • 5.1.2.5 Otros Circuitos Integrados Lógicos
    • 5.1.3 Tipo de Memoria
    • 5.1.3.1 DRAM
    • 5.1.3.2 Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM)
    • 5.1.3.3 NAND Flash
    • 5.1.3.4 NOR Flash
    • 5.1.3.5 Otros Tipos de Memoria
    • 5.1.4 Electrónica de Potencia
    • 5.1.4.1 Componentes Discretos
    • 5.1.4.1.1 Rectificadores
    • 5.1.4.1.2 Transistores Bipolares
    • 5.1.4.1.3 MOSFET
    • 5.1.4.1.4 IGBT
    • 5.1.4.1.5 Otros Componentes Discretos
    • 5.1.4.2 Módulos de Potencia
    • 5.1.4.2.1 Módulos de Tiristor
    • 5.1.4.2.2 Módulos IGBT
    • 5.1.4.2.3 Módulos MOSFET
    • 5.1.4.2.4 Módulos de Potencia Inteligentes (IPM)
    • 5.1.4.3 Circuitos Integrados de Potencia
    • 5.1.4.3.1 PMIC (Multicanal)
    • 5.1.4.3.2 Reguladores de Conmutación (CA/CC, CC/CC, Aislados/No Aislados)
    • 5.1.4.3.3 Reguladores Lineales
    • 5.1.4.3.4 Circuitos Integrados de Gestión de Baterías
    • 5.1.4.3.5 Circuitos Integrados de Controladores de Puerta
    • 5.1.4.3.6 Otros Circuitos Integrados de Potencia
    • 5.1.5 Circuitos Integrados Analógicos
    • 5.1.5.1 Circuitos Integrados de Interfaz y Acondicionamiento de Señales
    • 5.1.5.2 Circuitos Integrados de Conversión de Señales
    • 5.1.5.3 Circuitos Integrados Analógicos de Aplicación Específica
    • 5.1.6 Optoelectrónica
    • 5.1.6.1 Transmisores Láser
    • 5.1.6.2 Fotodetectores y Fotodiodos
    • 5.1.6.3 Optoacopladores y Aisladores Ópticos
    • 5.1.6.4 Conmutadores Ópticos
    • 5.1.6.5 Emisores y Detectores Infrarrojos
    • 5.1.7 Sensores
    • 5.1.7.1 Sensores de Temperatura
    • 5.1.7.2 Sensores de Presión
    • 5.1.7.3 Sensores de Campo Magnético y de Efecto Hall
    • 5.1.7.4 Sensores de Corriente
    • 5.1.7.5 Sensores de Humedad
    • 5.1.7.6 Sensores de Gas y Humo
  • 5.2 Por Aplicación
    • 5.2.1 Equipamiento de TI
    • 5.2.2 Sistemas de Potencia de Servidores y Bastidores
    • 5.2.3 Sistemas de Respaldo de Baterías y Almacenamiento de Energía
    • 5.2.4 Infraestructura de Potencia de Instalaciones
    • 5.2.5 Infraestructura de Enfriamiento y Gestión Térmica
    • 5.2.6 Monitoreo y Automatización de Centros de Datos
    • 5.2.7 Infraestructura de Seguridad y Protección
  • 5.3 Por Tipo de Centro de Datos
    • 5.3.1 Centros de Datos de Hiperescala
    • 5.3.2 Centros de Datos de Colocación
    • 5.3.3 Centros de Datos Empresariales / de Borde
  • 5.4 Por Geografía
    • 5.4.1 Alemania
    • 5.4.2 Reino Unido
    • 5.4.3 Francia
    • 5.4.4 Italia
    • 5.4.5 España
    • 5.4.6 Resto de Europa

6. PANORAMA COMPETITIVO

  • 6.1 Concentración del Mercado
  • 6.2 Movimientos Estratégicos
  • 6.3 Análisis de Participación de Mercado
  • 6.4 Perfiles de Empresas (incluye Descripción General a Nivel Global, Descripción General a Nivel de Mercado, Segmentos Principales, Información Financiera según disponibilidad, Información Estratégica, Rango/Participación de Mercado, Productos y Servicios, Desarrollos Recientes)
    • 6.4.1 NVIDIA Corporation
    • 6.4.2 Intel Corporation
    • 6.4.3 Advanced Micro Devices, Inc.
    • 6.4.4 Broadcom Inc.
    • 6.4.5 Micron Technology, Inc.
    • 6.4.6 Samsung Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.7 SK hynix Inc.
    • 6.4.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 6.4.9 Microchip Technology Incorporated
    • 6.4.10 Renesas Electronics Corporation
    • 6.4.11 Qualcomm Incorporated
    • 6.4.12 Marvell Technology, Inc.
    • 6.4.13 Infineon Technologies AG
    • 6.4.14 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.15 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.16 Texas Instruments Incorporated
    • 6.4.17 Analog Devices, Inc.
    • 6.4.18 Monolithic Power Systems, Inc.
    • 6.4.19 Astera Labs, Inc.
    • 6.4.20 Arm Holdings plc
    • 6.4.21 Imagination Technologies Limited
    • 6.4.22 Graphcore Limited
    • 6.4.23 Axelera AI B.V.
    • 6.4.24 Kalray S.A.
    • 6.4.25 SiPearl
    • 6.4.26 Cerebras Systems, Inc.
    • 6.4.27 GlobalFoundries Inc.
    • 6.4.28 X-FAB Silicon Foundries SE
    • 6.4.29 ASML Holding N.V.

7. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y PERSPECTIVAS FUTURAS

  • 7.1 Evaluación de Espacios en Blanco y Necesidades No Satisfechas

Alcance del Informe del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa

El mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa hace referencia a la demanda de componentes semiconductores, incluidos procesadores, chips de memoria, controladores de almacenamiento, chips de red y aceleradores, utilizados en la infraestructura de centros de datos en toda Europa. Estos componentes respaldan los requisitos de procesamiento de datos, almacenamiento, conectividad y computación de alto rendimiento en centros de datos en la nube, empresariales, de colocación y de borde.

El Informe del Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa está segmentado por Tipo de Producto (Procesadores [Unidades de Procesamiento Central (CPUs), Unidades de Procesamiento Gráfico (GPUs), Microcontroladores (MCUs) y Procesadores de Señales Digitales (DSPs)], Circuitos Integrados Lógicos [Matrices de Puertas Programables en Campo (FPGAs), DPUs/IPUs/SmartNICs, Conmutadores de Red y Conectividad de Bastidores de Servidores, Circuitos Integrados Controladores y Otros Circuitos Integrados Lógicos], Tipo de Memoria [DRAM, Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM), NAND Flash, NOR Flash y Otros Tipos de Memoria], Electrónica de Potencia [Componentes Discretos {Rectificadores, Transistores Bipolares, MOSFETs, IGBTs y Otros Componentes Discretos}, Módulos de Potencia {Módulos de Tiristores, Módulos IGBT, Módulos MOSFET y Módulos de Potencia Inteligentes (IPMs)}, y Circuitos Integrados de Potencia {PMICs (Multicanal), Reguladores de Conmutación (CA/CC y CC/CC, Aislados/No Aislados), Reguladores Lineales, Circuitos Integrados de Gestión de Baterías, Circuitos Integrados de Controladores de Compuerta y Otros Circuitos Integrados de Potencia}], Circuitos Integrados Analógicos [Circuitos Integrados de Interfaz y Acondicionamiento de Señal, Circuitos Integrados de Conversión de Señal, Circuitos Integrados Analógicos de Aplicación Específica], Optoelectrónica [Transmisores Láser, Fotodetectores y Fotodiodos, Optoacopladores y Aisladores Ópticos, Conmutadores Ópticos y Emisores y Detectores Infrarrojos], y Sensores [Sensores de Temperatura, Sensores de Presión, Sensores de Campo Magnético y de Efecto Hall, Sensores de Corriente, Sensores de Humedad y Sensores de Gas y Humo]), Aplicación (Equipos de TI, Sistemas de Alimentación para Servidores y Bastidores, Sistemas de Respaldo de Baterías y Almacenamiento de Energía, Infraestructura de Alimentación de Instalaciones, Infraestructura de Enfriamiento y Gestión Térmica, Monitoreo y Automatización de Centros de Datos, e Infraestructura de Seguridad y Protección), Tipo de Centro de Datos (Centros de Datos de Hiperescala, Centros de Datos de Colocación y Centros de Datos Empresariales/de Borde), y Geografía (Alemania, Reino Unido, Francia, Italia, España y Resto de Europa). Las Previsiones del Mercado se Proporcionan en Términos de Valor (USD).

Resumen de la segmentación

Por Tipo de Producto
Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa desglose de segmentación
Procesadores Unidades Centrales de Procesamiento (CPU)
Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU)
Microcontroladores (MCU)
Procesadores Digitales de Señales (DSP)
Circuitos Integrados Lógicos Matrices de Puertas Programables en Campo (FPGA)
DPU / IPU / SmartNIC
Conmutadores de Red y Conectividad de Bastidor de Servidor
Circuitos Integrados Controladores
Otros Circuitos Integrados Lógicos
Tipo de Memoria DRAM
Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM)
NAND Flash
NOR Flash
Otros Tipos de Memoria
Electrónica de Potencia Componentes Discretos Rectificadores
Transistores Bipolares
MOSFET
IGBT
Otros Componentes Discretos
Módulos de Potencia Módulos de Tiristor
Módulos IGBT
Módulos MOSFET
Módulos de Potencia Inteligentes (IPM)
Circuitos Integrados de Potencia PMIC (Multicanal)
Reguladores de Conmutación (CA/CC, CC/CC, Aislados/No Aislados)
Reguladores Lineales
Circuitos Integrados de Gestión de Baterías
Circuitos Integrados de Controladores de Puerta
Otros Circuitos Integrados de Potencia
Circuitos Integrados Analógicos Circuitos Integrados de Interfaz y Acondicionamiento de Señales
Circuitos Integrados de Conversión de Señales
Circuitos Integrados Analógicos de Aplicación Específica
Optoelectrónica Transmisores Láser
Fotodetectores y Fotodiodos
Optoacopladores y Aisladores Ópticos
Conmutadores Ópticos
Emisores y Detectores Infrarrojos
Sensores Sensores de Temperatura
Sensores de Presión
Sensores de Campo Magnético y de Efecto Hall
Sensores de Corriente
Sensores de Humedad
Sensores de Gas y Humo
Por Aplicación
Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa desglose de segmentación
Equipamiento de TI
Sistemas de Potencia de Servidores y Bastidores
Sistemas de Respaldo de Baterías y Almacenamiento de Energía
Infraestructura de Potencia de Instalaciones
Infraestructura de Enfriamiento y Gestión Térmica
Monitoreo y Automatización de Centros de Datos
Infraestructura de Seguridad y Protección
Por Tipo de Centro de Datos
Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa desglose de segmentación
Centros de Datos de Hiperescala
Centros de Datos de Colocación
Centros de Datos Empresariales / de Borde
Por Geografía
Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa desglose de segmentación
Alemania
Reino Unido
Francia
Italia
España
Resto de Europa
Mercado de Demanda de Semiconductores en Centros de Datos en Europa desglose de segmentación
Por Tipo de Producto Procesadores Unidades Centrales de Procesamiento (CPU)
Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU)
Microcontroladores (MCU)
Procesadores Digitales de Señales (DSP)
Circuitos Integrados Lógicos Matrices de Puertas Programables en Campo (FPGA)
DPU / IPU / SmartNIC
Conmutadores de Red y Conectividad de Bastidor de Servidor
Circuitos Integrados Controladores
Otros Circuitos Integrados Lógicos
Tipo de Memoria DRAM
Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM)
NAND Flash
NOR Flash
Otros Tipos de Memoria
Electrónica de Potencia Componentes Discretos Rectificadores
Transistores Bipolares
MOSFET
IGBT
Otros Componentes Discretos
Módulos de Potencia Módulos de Tiristor
Módulos IGBT
Módulos MOSFET
Módulos de Potencia Inteligentes (IPM)
Circuitos Integrados de Potencia PMIC (Multicanal)
Reguladores de Conmutación (CA/CC, CC/CC, Aislados/No Aislados)
Reguladores Lineales
Circuitos Integrados de Gestión de Baterías
Circuitos Integrados de Controladores de Puerta
Otros Circuitos Integrados de Potencia
Circuitos Integrados Analógicos Circuitos Integrados de Interfaz y Acondicionamiento de Señales
Circuitos Integrados de Conversión de Señales
Circuitos Integrados Analógicos de Aplicación Específica
Optoelectrónica Transmisores Láser
Fotodetectores y Fotodiodos
Optoacopladores y Aisladores Ópticos
Conmutadores Ópticos
Emisores y Detectores Infrarrojos
Sensores Sensores de Temperatura
Sensores de Presión
Sensores de Campo Magnético y de Efecto Hall
Sensores de Corriente
Sensores de Humedad
Sensores de Gas y Humo
Por Aplicación Equipamiento de TI
Sistemas de Potencia de Servidores y Bastidores
Sistemas de Respaldo de Baterías y Almacenamiento de Energía
Infraestructura de Potencia de Instalaciones
Infraestructura de Enfriamiento y Gestión Térmica
Monitoreo y Automatización de Centros de Datos
Infraestructura de Seguridad y Protección
Por Tipo de Centro de Datos Centros de Datos de Hiperescala
Centros de Datos de Colocación
Centros de Datos Empresariales / de Borde
Por Geografía Alemania
Reino Unido
Francia
Italia
España
Resto de Europa

Preguntas Clave Respondidas en el Informe

¿Cuál es el tamaño del mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa?

Se proyecta que el mercado de demanda de semiconductores en centros de datos en Europa alcance los 162,71 mil millones de USD en 2027 y los 227,43 mil millones de USD para 2032, desde los 153,62 mil millones de USD en 2026.

¿Qué está impulsando las compras de semiconductores para los centros de datos europeos?

Los clústeres de entrenamiento e inferencia de IA, la expansión en la nube, los proyectos de IA soberana y la mayor densidad de potencia por bastidor están aumentando la demanda de dispositivos de cómputo, memoria, potencia y conectividad.

¿Qué categoría de producto tiene la mayor participación en el gasto en semiconductores para centros de datos en Europa?

Los procesadores lideran las categorías de productos con una participación del 38,56% en 2026, respaldados por la demanda de GPU para cargas de trabajo de IA y los despliegues de CPU para infraestructura en la nube.

¿Qué aplicación está creciendo más rápido en la demanda de semiconductores para centros de datos europeos?

Se espera que la infraestructura de enfriamiento y gestión térmica crezca a una CAGR del 7,73% hasta 2032, ya que los bastidores de IA de alta densidad requieren enfriamiento líquido y conexiones ópticas avanzadas.

¿Por qué los semiconductores de potencia se están volviendo más importantes en los centros de datos de IA?

Las mayores cargas de bastidor están acelerando el uso de sistemas de potencia eficientes de 800 VCC, que necesitan componentes de nitruro de galio y carburo de silicio para la conversión y la gestión de energía.

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Autor: Práctica de Tecnología & Telecom (Disponible en EN)