Ausrüstung für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer Markt-Trends

Statistiken für 2023 & 2024 Ausrüstung für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer Markt-Trends, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte Ausrüstung für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer Markt-Trends der Bericht enthält eine Marktprognose bis 2029 und historischer Überblick. Holen Sie sich eine Beispielanalyse zur Größe dieser Branche als kostenlosen PDF-Download.

Markt-Trends von Ausrüstung für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer Industrie

Steigender Bedarf an Miniaturisierung von Halbleitern, um den Markt voranzutreiben

  • Aufgrund der steigenden Nachfrage nach kompakten elektronischen Geräten in Segmenten wie Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Automobilindustrie sind Hersteller von Halbleiter-ICs gezwungen, die Größe von ICs zu reduzieren. Es hat daher zu einer Miniaturisierung des Marktes geführt, der im Prognosezeitraum voraussichtlich einen Anstieg seiner Nachfrage verzeichnen wird.
  • In allen Regionen trägt das Fabless-Geschäftsmodell maßgeblich zur herausragenden Stellung verschiedener asiatischer Länder beim weltweiten Halbleiterabsatz bei. Fabless-Firmen lagern die Fertigung in der Regel an reine Gießereien und ausgelagerte Montage- und Testfirmen (OSAT) aus. Laut dem von der Semiconductor Industry Association (SIA) veröffentlichten Bericht ist die Dominanz der Vereinigten Staaten im Jahr 2021 seit 1990 stark zurückgegangen und verfügt nur noch über 12 % der Halbleiterproduktionskapazität. Der Aufstieg Ostasiens, insbesondere Chinas, ist auf verschiedene Anreize und Subventionen zurückzuführen, die von den Regierungen verschiedener Länder angeboten werden.
  • Laut Fujifilm schreitet die Miniaturisierung von Halbleitergeräten voran, da der zunehmende Einsatz von KI, IoT, dem Kommunikationsstandard der nächsten Generation 5G und die Weiterentwicklung der autonomen Fahrtechnologie voraussichtlich die Nachfrage und Leistungssteigerung von Halbleitern weiter steigern werden. Die oben genannten Faktoren haben zu einem Anstieg der Nachfrage nach kleinen und leichten Verbrauchergeräten geführt, die auf einer 3D-Schaltkreisarchitektur basieren, die auf ultradünnen Siliziumwafern aufgebaut ist, um Spitzenleistungen zu erbringen.
  • Diese Waffeln sind extrem dünn und flach. Gleichzeitig hat die Miniaturisierung dazu geführt, dass mehrere Funktionen auf einem einzigen Chip integriert werden müssen. Aufgrund der großformatigen Wafer (mit einem Durchmesser von bis zu 12 Zoll) gibt es einen neuen Trend in der Wafertechnologie.
  • Im Mai 2021 verkündete IBM mit der Erfindung des ersten Chips mit 2-Nanometer-(nm)-Nanoblatttechnologie einen Durchbruch im Halbleiterdesign und -prozess. Halbleiter werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Computer, Haushaltsgeräte, Kommunikationsgeräte, Transportsysteme und kritische Infrastruktur. Chipleistung und Energieeffizienz sind besonders im Zeitalter von Hybrid Cloud, KI und dem Internet der Dinge sehr gefragt. Die innovative 2-nm-Chiptechnologie von IBM trägt dazu bei, den Stand der Technik in der Halbleiterindustrie voranzutreiben und dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden. Es wird erwartet, dass er eine um 45 % bessere Leistung und einen um 75 % geringeren Energieverbrauch bietet als die derzeit fortschrittlichsten 7-nm-Node-Chips.
Marktgröße für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Würfelschneidegeräte in Milliarden US-Dollar, weltweit, 2017–2022

Der asiatisch-pazifische Raum wird den größten Marktanteil halten

  • Der asiatisch-pazifische Raum ist der größte und am schnellsten wachsende Halbleitermarkt der Welt. Die große Nachfrage nach Smartphones und anderen Unterhaltungselektronikgeräten aus Ländern wie China, der Republik Korea und Singapur ermutigt viele Anbieter, Produktionsstätten in der Region zu gründen.
  • Die verschiedenen chinesischen Marktteilnehmer konzentrieren sich auf die Ausweitung ihres Geschäfts durch Übernahmen und Fusionen. Beispielsweise erwarb Wingtech im August 2021 Newport Wafer Fab für rund 63 Millionen Euro über eine niederländische Tochtergesellschaft namens Nexperia. Laut einer bei der Shanghai Stock Exchange eingereichten Erklärung von Wingtech wurde der Deal im Juli bekannt gegeben und bestätigte damit die Bedingungen der Vereinbarung. Wingtech ist ein börsennotierter Hersteller, der Smartphones und andere Haushaltsgeräte montiert.
  • Japan nimmt eine wichtige Stellung in der Halbleiterindustrie ein, da es die Heimat mehrerer großer Hersteller und der Elektronikindustrie ist. Es wird erwartet, dass die Regierung eine Untersuchung einleitet, um das Potenzial für die Ansiedlung großer Chiphersteller in das Land einzuschätzen. Mittlerweile gelten in Japan ansässige Unternehmen als bedeutende Lieferanten der meisten kritischen Materialien, die bei der Halbleiterherstellung und -verpackung verbraucht werden. Für in Japan ansässige Zulieferer verteuern japanische Wechselkurse und hohe Produktionskosten die Materialien und eröffnen anderen Zulieferern Möglichkeiten für Low-End-Anwendungen.
  • In Australien beeinflussen der wachsende Elektronikfertigungssektor und die zunehmende Akzeptanz fortschrittlicher Geräte in verschiedenen Endverbraucherbranchen das Marktwachstum. Vor allem der Verkauf von Fernsehern und Smartphones hat das Wachstum in der Unterhaltungselektronik vorangetrieben.
  • Im Oktober 2021 startete die Quad Alliance in Australien, Indien, den Vereinigten Staaten und Japan außerdem eine Initiative zur Halbleiter-Lieferkette, die auf Kapazitätskartierung, Schwachstellenerkennung und verbesserte Lieferkettensicherheit für Halbleiter und ihre kritischen Komponenten abzielt. Zusammen mit dem Semiconductor Sector Service Bureau von NSW sind dies die richtigen Schritte, um Australien als Akteur im asiatisch-pazifischen Raum zu etablieren und seine Position in der globalen Halbleiterlieferkette zu sichern.
  • Derzeit wird Indiens Halbleiterbedarf größtenteils durch Importe gedeckt. Daher war es notwendig, Anreize für die Wertschöpfungskette zu schaffen, um Indien wirtschaftlich unabhängig und technologisch führend zu machen. Die Regierung plante im Dezember 2021 ein umfassendes Programm zur Entwicklung des indischen Ökosystems für die Halbleiter- und Displayfertigung mit einem Budget von über 76.000 crores INR. Die finanziellen Unterstützungsmaßnahmen im Rahmen des neuen Programms beliefen sich auf 230.000 INR und deckten die gesamte Lieferkette für Elektrogeräte und mehr ab.
  • Der Wachstumskurs vollautonomer Automobile wird stark von Faktoren im asiatisch-pazifischen Raum beeinflusst, darunter technologische Fortschritte, die Bereitschaft der Verbraucher, vollautomatische Fahrzeuge zu akzeptieren, die Preisgestaltung sowie die Fähigkeit von Zulieferern und OEMs, erhebliche Bedenken hinsichtlich der Fahrzeugsicherheit auszuräumen. Diesen Faktoren zufolge konzentrieren sich die Automobil- und Halbleiterindustrie stets darauf, Technologien weiterzuentwickeln, Rohstoffpreise auszuhandeln und schließlich Autos mit zuverlässiger Technologie zu kombinieren.
Markt für Verarbeitungs- und Würfelschneidegeräte für dünne Wafer – Wachstumsrate nach Regionen (2022–2027)

Analyse der Marktgröße und des Marktanteils für die Verarbeitung und Zerteilung dünner Wafer – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)