Markt-Trends von 3D TSV und 2,5D Industrie
Für LED-Verpackungen wird ein deutliches Wachstum erwartet
- Der zunehmende Einsatz von LED in Produkten hat die Verbreitung von Geräten mit höherer Leistung, größerer Dichte und geringeren Kosten gefördert. Die Verwendung der dreidimensionalen (3D) Verpackung durch Silizium-Via (TSV)-Technologie ermöglicht im Gegensatz zur 2D-Verpackung eine hohe Dichte vertikaler Verbindungen.
- Integrierte TSV-Schaltkreise reduzieren die Verbindungslängen; Daher sind kleinere parasitäre Kapazitäten, Induktivitäten und Widerstände erforderlich, wenn eine Kombination aus monolithischer und multifunktionaler Integration effizient durchgeführt wird und Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit geringem Stromverbrauch bereitgestellt werden. Laut IEA wird erwartet, dass die Durchdringungsrate von LEDs im internationalen Beleuchtungsmarkt im Jahr 2025 etwa 76 % und im Jahr 2030 sogar 87,4 % erreichen wird.
- Darüber hinaus treiben staatliche Initiativen und Vorschriften zur Einführung energieeffizienter LEDs den untersuchten Markt voran. Nach Angaben der Internationalen Energieagentur (IEA) wird die Wachstumsrate von LEDs im Beleuchtungsmarkt im Jahr 2025 voraussichtlich 75,8 % betragen.
- Die Anforderungen an LED-Verpackungen könnten deutlich besser sein. Wenn LED-Chips nicht präzise in der Verpackung positioniert sind, kann dies die Lumineszenzeffizienz des gesamten Verpackungsgeräts direkt beeinträchtigen. Jede Abweichung von der festgelegten Position verhindert, dass das LED-Licht vollständig vom reflektierenden Becher reflektiert wird, was sich auf die Helligkeit der LED auswirkt.
- Das US-Energieministerium hat kürzlich angekündigt, 61 Millionen US-Dollar in zehn Pilotprojekte zu investieren, bei denen die neuesten Technologien zum Einsatz kommen, um Tausende von Haushalten und Unternehmen in hochmoderne, energieeffiziente Netzwerke umzuwandeln. Dies gilt für den Austausch von Glüh- und Halogenlampen zugunsten einer energieeffizienteren LED-Beleuchtung. Infolgedessen wird der LED-Verpackungsbedarf in den Vereinigten Staaten im prognostizierten Zeitraum mit der Expansion bei LEDs steigen.
- Darüber hinaus entwickeln verschiedene Marktteilnehmer neue Produkte im untersuchten Markt. Im Mai 2022 brachte Lumileds LLC Hochleistungs-CSP-LEDs (Chip-Scale-Package) auf den Markt. Der LUXEON HL1Z ist ein ungewölbter, einseitiger Strahler, der eine hohe Lichtausbeute (137 lm/W oder mehr) in einem winzigen Gehäuse von nur 1,4 mm im Quadrat liefert.
- Es wird prognostiziert, dass schnelle Fortschritte bei LED-Gehäuseanwendungen in den kommenden Jahren die Innovation und den Verbrauch steigern und das untersuchte Marktwachstum vorantreiben werden. Andererseits kann eine hohe Sättigung die Produktakzeptanz einschränken, was wiederum das Marktwachstum begrenzt.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Der asiatisch-pazifische Raum ist die am stärksten wachsende Region im untersuchten Markt. Die steigende Smartphone-Nutzungsrate hat die Region zu einem der wichtigsten Mobilfunkmärkte der Welt gemacht, vor allem aufgrund der zunehmenden Bevölkerungsentwicklung und Urbanisierung.
- Nach Angaben der GSM Association decken Smartphone-Breitbandnetze 96 % der APAC-Bevölkerung ab, wobei 1,2 Milliarden Menschen auf mobile Internetdienste zugreifen. Die Dynamik von 5G nimmt in der gesamten Region weiter Fahrt auf, wobei kommerzielle 5G-Dienste derzeit in 14 Märkten verfügbar sind. Mehrere weitere, darunter Indien und Vietnam, werden voraussichtlich in den kommenden Jahren an Bord kommen. Bis 2025 wird es in der gesamten Region 400 Millionen 5G-Verbindungen geben, was über 14 % der Bevölkerung entspricht. Darüber hinaus ist Industrie 4.0 auch einer der aufstrebendsten Trends im asiatisch-pazifischen Raum. IoT-Geräte und Miniaturisierung sind wichtige Trends in der Industrie 4.0, die 3D-TSV nutzt. Die Region investiert stark in IoT, um die Smart-City-Infrastruktur zu unterstützen.
- Fortschrittliche Technologien haben zur Entwicklung von Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, medizinischen Geräten, Kommunikationsgeräten und der Automobilindustrie beigetragen. Mit der Einführung der 5G-Vorteile im Land ist unter anderem die Nachfrage nach Smartphones gestiegen.
- Nach Angaben des MIIT wollte China im Jahr 2022 zwei Millionen installierte 5G-Basisstationen installieren, um das Mobilfunknetz der nächsten Generation des Landes aufzubauen. Auf dem chinesischen Festland sind derzeit 1,425 Millionen 5G-Basisstationen installiert, die landesweit mehr als 500 Millionen 5G-Nutzer unterstützen, was es laut MIIT zum umfassendsten Netzwerk der Welt macht. Es wird erwartet, dass die zunehmende Implementierung von 5G in der Region auch die Nachfrage nach 5G-fähigen Geräten steigern und damit den Bedarf an 2,5D- und 3D-Halbleitergehäusen erhöhen wird.
- Darüber hinaus machen laut CAICT 75,9 % der Inlandssendungen 5G-Smartphone-Lieferungen aus, was mehr bedeutet als der weltweite Durchschnitt von 40,7 %. Bis Juli 2022 werden 5G-Smartphones 74 % aller Mobiltelefonlieferungen in China ausmachen. Die Gesamtzahl der 5G-Mobiltelefonlieferungen betrug bis Juli 2022 124-Millimeter-Geräte, und China stellte 121 neueste 5G-Mobiltelefonmodelle vor. Solche Trends würden die Nachfrage der Region nach 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungslösungen beschleunigen.
- Der zunehmende Einsatz autonomer und elektrischer Fahrzeuge hat auch die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern in der gesamten Region erhöht und das Wachstum des untersuchten Marktes weiter unterstützt. Im Februar 2022 plant Tesla den Bau einer zweiten EV-Anlage in China, um mit der steigenden Nachfrage vor Ort und auf den Exportmärkten Schritt zu halten. Kurzfristig beabsichtigt Tesla, die Kapazität in China auf mindestens 1-Millionen-Autos pro Jahr zu erhöhen, wobei rund um seine aktuelle Ausstellung in der Freihandelszone Lingang in Shanghai ein zweites Werk geplant ist. Darüber hinaus will die chinesische Regierung bis 2025 20 % aller verkauften Fahrzeuge elektrisch sein, einschließlich der Einführung von NEVs als nächste Generation von Regierungsfahrzeugen.
- Darüber hinaus schaffen die wachsenden Investitionen in Halbleiterfertigungs- und Verpackungsanlagen auch ein günstiges Wachstumsszenario für den untersuchten Markt. Beispielsweise hat Intel, ein bedeutender Hersteller von Halbleiterchips, kürzlich eine Investition von 7 Milliarden US-Dollar für den Bau einer modernen Chip-Verpackungsanlage in Malaysia angekündigt. Ebenso kündigte Advanced Semiconductor Engineering (ASE) im November 2022 eine Investition von 300 Millionen US-Dollar zur Erweiterung seines Produktionsstandorts in Malaysia an.
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