Marktgröße und Marktanteile für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme – Wachstumstrends und Prognose (2026–2031)

Der Marktbericht für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme ist segmentiert nach Tragbarkeit (tragbare/handgehaltene Systeme und weitere), Sondenarchitektur (Oberflächen-Array-Sonden, Rohr-Array-Sonden, flexible und anpassungsfähige Array-Sonden und weitere), Anwendung (Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung und weitere), Endverbraucherbranche (Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und weitere) und Geografie. Die Marktprognosen werden in Wertangaben (USD) bereitgestellt.

Marktgröße und Marktanteile für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme

Marktgröße für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Marktanalyse für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme von Mordor Intelligence

Die Marktgröße für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme betrug im Jahr 2025 134,64 Millionen USD und wird voraussichtlich bis 2031 224,79 Millionen USD erreichen, mit einer CAGR von 9,13 % im Zeitraum 2026–2031. Die Nachfrage wird durch wiederkehrende Prüfarbeiten in der Luft- und Raumfahrt, der Kernkraft und anderen sicherheitskritischen Betrieben gestützt. Vorgeschriebene Prüfintervalle machen einen Teil der Ausgaben weniger abhängig von diskretionären Investitionsbudgets. Hersteller übernehmen zudem Echtzeit-Qualitätsverifizierung, was die Nutzung über periodische Feldprüfungen hinaus erweitert. Der Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme gewinnt daher bei Originalgeräteherstellern, Anlagenbetreibern und Prüfdienstleistern an Bedeutung. Automatisierung, digitale Aufzeichnungen und anwendungsspezifische Sonden prägen die Strategien der Anbieter und Kaufentscheidungen.

Wichtigste Erkenntnisse des Berichts

  • Nach Tragbarkeit hielten tragbare und handgehaltene Systeme im Jahr 2025 einen Marktanteil von 42,73 % am Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme, während automatisierte und robotergestützte Systeme bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 9,73 % wachsen werden.
  • Nach Sondenarchitektur hielten Oberflächen-Array-Sonden im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 34,87 %, während flexible und anpassungsfähige Array-Sonden bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,12 % wachsen werden.
  • Nach Anwendung entfiel auf die Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung im Jahr 2025 ein Umsatzanteil von 27,63 %, während die In-Prozess- und Produktionslinienprüfung bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,54 % wachsen wird.
  • Nach Endverbraucherbranche entfielen auf Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung im Jahr 2025 28,47 % des Umsatzes, während Stromerzeugung und Kernkraft bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,68 % wachsen werden.
  • Nach Geografie entfiel auf den asiatisch-pazifischen Raum im Jahr 2025 ein Umsatzanteil von 36,93 %, und er wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,11 % wachsen.

Hinweis: Die Marktgröße und Prognosezahlen in diesem Bericht werden mithilfe des proprietären Schätzungsrahmens von Mordor Intelligence erstellt und mit den neuesten verfügbaren Daten und Erkenntnissen vom Januar 2026 aktualisiert.

Segmentanalyse

Nach Tragbarkeit:

Handgehaltene Systeme unterstützen die Feldprüfung, während Robotik an Bedeutung gewinnt

Tragbare und handgehaltene Systeme machten im Jahr 2025 42,73 % des Marktes für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme aus. Ihre Position spiegelt die Notwendigkeit wider, Flugzeuge, Pipelines, Reaktoren und andere ortsfeste Anlagen am Einsatzort zu prüfen. Luftfahrtwartung, Öl- und Gas-Integritätsarbeiten und Kernkraft-Abschaltungsprüfungen sind auf Geräte angewiesen, die zu verteilten Standorten transportiert werden können. Tragbare Systeme passen auch zu Prüfkampagnen mit begrenzten Zeitfenstern und wechselnden Standortbedingungen. Etablierte Arbeitsabläufe und die Vertrautheit der Techniker stützen ihre installierte Basis im Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme.

Automatisierte und robotergestützte Systeme werden bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 9,73 % wachsen und sind damit der am schnellsten wachsende Tragbarkeitstyp. Stationäre und Tischgeräte bleiben für feste Produktionslinien in der Metallverarbeitung und Automobilfertigung relevant. Eine 2025 veröffentlichte Studie der Universität Manchester verwendete einen UR5-Roboterarm mit einem 16-Spulen-Wirbelstrom-Array-Sensor für adaptives Scannen von Rohren mit unbekannter Geometrie. Sie berichtete von einem rekonstruierten Oberflächen-Quadratmittelwertfehler von 0,51 mm ohne CAD-Modell. Robotersysteme verbessern die Wiederholbarkeit bei komplexen Formen und helfen Nutzern, Personalengpässe zu bewältigen.

Benötigen Sie eine granularere Aufschlüsselung der Segmentanteile?

Erhalten Sie maßgeschneiderte Markteinblicke für Ihre Anforderungen.

Marktanteile für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme nach Tragbarkeit, 2025
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Berichtskauf verfügbar

Nach Sondenarchitektur:

Oberflächensonden führen, während flexible Typen expandieren

Oberflächen-Array-Sonden machten im Jahr 2025 34,87 % des Umsatzes im Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme aus. Sie werden häufig auf flachen und leicht gekrümmten Bauteilen wie Rumpfplatten, Schweißnähten und Druckbehälterschalen eingesetzt. Etablierte Kalibrierungsverfahren und kompatible Instrumenten-Ökosysteme unterstützen die weitere Nutzung im Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme. Rohr-Array-Sonden dienen Wärmetauschern und Dampferzeugern in Energie-, Öl- und Gasanlagen. Tangential- und kundenspezifische Geometriesonden adressieren Turbinenschaufelwurzel- und Schraubenverbindungsarbeiten, bei denen Standard-Oberflächensonden möglicherweise keine ausreichende Kopplung für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme bieten.

Flexible und anpassungsfähige Array-Sonden werden bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,12 % wachsen. Fortschritte in der Lithografie flexibler Leiterplatten unterstützen ihren Einsatz auf engen Radien und unregelmäßigen Oberflächen. Eddyfi gibt an, dass seine P-Flex-Sonden 32 Spulen auf einem 0,2-mm-Substrat mit einem minimalen Biegeradius von 2 mm aufweisen. Dieses Design unterstützt die Prüfung von Turbinenschaufelwurzeln, gekrümmten Schweißzehen und Befestigungszonen, die mit starren Sonden schwer zu erreichen sind. Eine Studie in Communications Engineering aus dem Jahr 2025 detektierte unterflächliche Risse 0,5–1,0 mm unterhalb einer 20–30 μm Zinkbeschichtung bei 5-kHz-Anregung.

Nach Anwendung:

Fehlerprüfung führt, während der Produktionslinien-Einsatz expandiert

Die Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung machte im Jahr 2025 27,63 % der Marktgröße für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme aus. Ihre führende Position spiegelt wiederkehrende Prüfanforderungen in der Luftfahrt, im Kernkraftbetrieb und bei Druckgeräten wider. Diese Programme schaffen Nachfrage nach Methoden, die oberflächenbezogene Fehler ohne umfangreiche Vorbereitung identifizieren. Schweiß- und Verbindungsprüfungen decken kritische Verbindungen in Pipelines, Druckbehältern und Strukturbauteilen ab. Rohr-, Leitungs- und Wärmetauscherprüfungen verwenden Mehrfachelement-Sonden, um die Abdeckung während Raffinerie- und Kernkraft-Abschaltungen zu erhöhen.

Die In-Prozess- und Produktionslinienprüfung wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,54 % wachsen. Die Anwendung umfasst Qualitätssicherung in der Additivfertigung, Verbundwerkstoff-Lagenprüfung und Batterieelektroden-Überwachung. Wirbelstromverfahren ermöglichen hochgeschwindige, berührungslose Prüfung in der kontinuierlichen Produktion, wo manuelle Kontrollen schwierig sind. Produktionsnutzer benötigen auch dokumentierte Ergebnisse, die mit einzelnen Bauteilen oder Chargen verknüpft werden können. Diese Anforderungen erweitern die Rolle des Marktes für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme in der Fertigungsqualitätsarbeit und schaffen eine Grundlage für eine kontinuierlichere Verifizierung.

Segmentieren Sie diesen Markt so, wie es Ihr Unternehmen tut.

Erhalten Sie maßgeschneiderte Markteinblicke für Ihre Anforderungen.

Marktanteile für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme nach Anwendung, 2025
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Berichtskauf verfügbar

Nach Endverbraucherbranche:

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung führen, während Energie und Kernkraft beschleunigen

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung machten im Jahr 2025 28,47 % des Umsatzes aus. Lufttüchtigkeitsanforderungen, Depot-Wartungsprogramme und OEM-Qualitätsverfahren stützen die Nachfrage in dieser Endverbrauchergruppe. Flugzeugstrukturen enthalten Befestigungselemente, Verbindungen und Oberflächen, die während der Produktion und des Betriebs wiederholbare Prüfungen im Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme erfordern. Militärische Flotten operieren ebenfalls unter Prüfplänen, die Einsatzbereitschaft und Sicherheit priorisieren. Diese Einsatzbereiche machen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung zu einer stabilen Nachfragequelle für tragbare Instrumente, Array-Sonden und zugehörige Software.

Stromerzeugung und Kernkraft werden bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,68 % wachsen. Lizenzverlängerungen in Nordamerika und Europa können den Anlagenbetrieb verlängern und laufende Prüfverpflichtungen aufrechterhalten. Bauprogramme im asiatisch-pazifischen Raum fügen Vorinbetriebnahme- und frühe Betriebszyklusprüfungsanforderungen hinzu. Öl und Gas bleibt ein wesentlicher Nutzer für Pipeline-Bewertung, Wärmetauscherprüfung und Korrosionskartierung. Automobil-, Metallproduktions-, Fertigungs- und Infrastrukturnutzer fügen Nachfrage im Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme hinzu, da sich Qualitätsanforderungen auf mehr Produktionsumgebungen ausweiten.

Geografische Analyse

Der asiatisch-pazifische Raum hielt im Jahr 2025 einen Marktanteil von 36,93 % am Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme und wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,11 % wachsen. China stützt die regionale Nachfrage durch Kernkraftkapazitätserweiterungen, Luft- und Raumfahrtfertigung und eine große industrielle Anlagenbasis. Japan und Südkorea tragen Nachfrage aus dem Kernkraftbetrieb, der Elektronikproduktion, dem Schiffbau und der Offshore-Integritätsarbeit bei. Indien wird durch Infrastrukturinvestitionen, frühe Luft- und Raumfahrtfertigung und formalere ZfP-Anforderungen gestützt. Vietnam, Thailand und Indonesien treiben die Nachfrage nach Wirbelstrom-Array-Bildgebungssystemen in der Schwerfertigung und Energieinfrastruktur an.

Nordamerika und Europa sind etablierte Märkte für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme mit ausgereiften Servicenetzwerken und großen installierten Basen. Die nordamerikanische Nachfrage wird durch wiederkehrende Anforderungen für Flugzeuge und Kernkraftanlagen sowie die Einhaltung des ASME-Kessel- und Druckbehältercodes gestützt. Diese Anforderungen machen einen erheblichen Geräteeinsatz weniger empfindlich gegenüber kurzfristigen Konjunkturzyklen. Europa verfügt über eine große industrielle Basis im Schwermaschinenbau, der Stromerzeugung und der Automobilfertigung. Seine Kernkraftflotte und die Ausrichtung an Luftfahrtanforderungen stützen die Nachfrage nach qualifizierten Prüfdienstleistungen.

Der Nahe Osten und Afrika verfügen über eine kleinere installierte Basis, sehen aber Nachfrage im Zusammenhang mit Programmen zur Verlängerung der Lebensdauer von Öl- und Gasanlagen. Saudi Aramco erfasst jährlich mehr als 10 Millionen Korrosionsüberwachungsmessungen an 63.000 statischen Ausrüstungsgegenständen und 20.000 Pipeline-Segmenten. Dieses Datenumfeld unterstützt Werkzeuge, die validierte Fehlerinformationen liefern. Applus+ erneuerte 2025 einen 5-Jahres-Vertrag zur Offshore-Pipeline-Integritätsprüfung in den Vereinigten Arabischen Emiraten mit erweitertem Prüfumfang. Südamerika, Brasilien, Argentinien und Mexiko tragen Nachfrage aus Pipeline-, Petrochemie- und Fertigungsbetrieben bei.

Wachstumsrate des Marktes für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme nach Region
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Wettbewerbslandschaft

Marktkonzentration

Marktkonzentration für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Der Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme ist mäßig konzentriert unter Technologieplattformanbietern. Die größten Anbieter konkurrieren durch Instrumentenfähigkeit, Sondendesign, Automatisierung und Softwareintegration. Eine kleine Gruppe von Anbietern entwirft Mehrkanal-Instrumente, anwendungsspezifische Sonden und zugehörige Software. Prüfdienstleistungen bleiben dezentralisiert, da regionale Auftragnehmer häufig lokale Anlagenbetreiber und spezialisierte Anwendungen bedienen. ESAB schloss im Juni 2026 die Übernahme von Eddyfi Technologies für 1,45 Milliarden USD ab.[3] Die Transaktion fügte Wirbelstrom-Array-Instrumentierung, robotergestützte Prüfplattformen und Software zum Workflow-Portfolio von ESAB hinzu.

Wabtec schloss im Juli 2025 die Übernahme der Inspection Technologies-Sparte von Evident für 1,78 Milliarden USD ab. Wabtec erklärte, dass die Übernahme seinen adressierbaren Gesamtmarkt für digitale Intelligenz von 8 Milliarden USD auf 16 Milliarden USD verdoppelte. Hexagon unterzeichnete im April 2026 eine Vereinbarung zur Übernahme von Waygate Technologies von Baker Hughes für 1,45 Milliarden USD. Hexagon plante, das ZfP-Portfolio von Waygate mit seiner Volume Graphics CT-Software und Präzisionsmessgeräten zu kombinieren. Diese Transaktionen zeigen, dass Industriegruppen Prüfdaten, Analysen und Workflow-Integration neben dem Instrumentenverkauf schätzen.

Spezialisten, darunter Rohmann GmbH, KARL DEUTSCH, UniWest, OKOndt GROUP und IBG NDT Systems, haben weiterhin Chancen in der Automobilsortierung, bei Kernkraft-Abschaltungen und der Prüfung präzisionsgefertigter Bauteile. Institut Dr. Foerster erweiterte sein Wirbelstrom-Instrumentierungsangebot durch die Übernahme der Geschäftseinheit Prüftechnik NDT. Der Wettbewerb im Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme konzentriert sich auf Anwendungswissen, Automatisierung und Workflow-Integration.

Marktführer in der Branche der Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme

  1. Eddyfi Technologies

  2. Evident Corporation

  3. Zetec Inc.

  4. Waygate Technologies (Baker Hughes Company)

  5. Institut Dr. Foerster GmbH & Co. KG

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Unternehmen in diesem Bericht

  • Eddyfi Technologies
  • Evident Corporation
  • Zetec Inc.
  • Waygate Technologies
  • Institut Dr. Foerster GmbH & Co. KG
  • Baker Hughes Company
  • MISTRAS Group, Inc.
  • Magnetic Analysis Corporation
  • UniWest Corporation
  • Rohmann GmbH
  • Ashtead Technology Holdings plc
  • Ether NDE Limited
  • Centurion NDT
  • Creaform Inc.
  • KARL DEUTSCH Prüf- und Messgerätebau GmbH + Co KG
  • OKOndt GROUP
  • Nanjing BKN Automation System Co., Ltd.
  • IBG NDT Systems Corporation
  • Criterion NDT, Inc.
  • Salem Design and Manufacturing, Inc.
  • Applus+
  • TÜV Rheinland AG

Neueste Industrielle Entwicklungen in Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme

  • September 2026: Der ASNT-Vorstand genehmigte im Sommer 2026 ein nationales Ausbildungsprogramm, um die Krise in der ZfP-Personalentwicklung zu bewältigen, nachdem der Wirtschaftliche Auswirkungsbericht der ASNT-Stiftung aus dem Jahr 2025 ergeben hatte, dass 42 % der US-amerikanischen ZfP-Belegschaft nun 45 Jahre oder älter sind.
  • Juni 2026: ESAB Corporation schloss die Übernahme von Eddyfi Technologies für 1,45 Milliarden USD ab. Eddyfi, das voraussichtlich 270 Millionen USD Umsatz und 80 Millionen USD bereinigtes EBITDA im Jahr 2026 erzielen wird, bringt Wirbelstrom-Array-Instrumentierung, Fernüberwachungsrobotik und Software für die Bereiche Kernkraft, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Öl und Gas sowie Transport in mehr als 110 Ländern mit. ESAB verpflichtete sich, die Belegschaft und den Hauptsitz von Eddyfi in Quebec City, Kanada, beizubehalten und gleichzeitig einen durchgängigen Workflow zu schaffen, der Fertigung, Prüfung und Anlagenüberwachung verknüpft.
  • Juni 2026: Evident brachte den NORTEC 700 Wirbelstrom-Array-Fehlerprüfer in 3 Modellen auf den Markt: N700 für konventionelle Wirbelstromprüfung, N700D für Doppelfrequenz- und Bolzenlochprüfung sowie N700i für Wirbelstromprüfung plus erweitertes Wirbelstrom-Array mit bis zu 256 Kanälen. Die Plattform integriert intelligente Signalinterpretation für automatische Schichterkennung und Fehlerdiskriminierung. Sie richtet sich an Luft- und Raumfahrt-Wartungsprüfer, die Fehlalarme und Nacharbeit bei Bolzenloch- und Oberflächenfehleranwendungen reduzieren möchten.
  • April 2026: Hexagon AB unterzeichnete eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von Waygate Technologies von Baker Hughes für 1,45 Milliarden USD in einer reinen Bartransaktion, die voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 abgeschlossen wird. Waygate erzielte im Geschäftsjahr 2025 einen Umsatz von 630 Millionen USD in den Bereichen Radiografie, visuelle Fernprüfung und Phased-Array-Ultraschalltechnologien mit 1.500 Mitarbeitern an 25 Standorten. Hexagon beabsichtigte, die Übernahme mit seiner Volume Graphics CT-Software und seinem KMG-Portfolio zu integrieren, um den gesamten Produktlebenszyklus abzudecken.

Inhaltsverzeichnis für den Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme-Branchenbericht

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR DIE GESCHÄFTSLEITUNG

4. MARKTLANDSCHAFT

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Markttreiber
    • 4.2.1 Rückstau bei der Wartungsprüfung in der Luft- und Raumfahrt
    • 4.2.2 Alternde Kern- und Stromerzeugungsanlagen
    • 4.2.3 Automatisierte Inline-Qualitätskontrolle
    • 4.2.4 Programme zur Verlängerung der Lebensdauer von Öl- und Gasanlagen
    • 4.2.5 KI-gestützte Fehlerklassifizierung und digitale Rückverfolgbarkeit
    • 4.2.6 Prüfung komplexer Geometrien ohne Oberflächenvorbereitung
  • 4.3 Markthemmnisse
    • 4.3.1 Mangel an ET-zertifiziertem Prüfpersonal
    • 4.3.2 Hohe Investitionskosten für Mehrkanal-Bildgebungssysteme
    • 4.3.3 Qualifikationshürden für KI-gestützte Prüfabläufe
    • 4.3.4 Einschränkungen durch Materialleitfähigkeit und Geometrie
  • 4.4 Analyse der industriellen Wertschöpfungskette
  • 4.5 Regulatorisches Umfeld
  • 4.6 Technologischer Ausblick
  • 4.7 Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.7.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.7.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.7.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.7.4 Bedrohung durch Substitute
    • 4.7.5 Intensität des Wettbewerbs

5. MARKTGRÖSSE UND WACHSTUMSPROGNOSEN (WERT)

  • 5.1 Nach Tragbarkeit
    • 5.1.1 Tragbare / handgehaltene Systeme
    • 5.1.2 Stationäre / Tischgeräte
    • 5.1.3 Automatisierte / robotergestützte Systeme
  • 5.2 Nach Sondenarchitektur
    • 5.2.1 Oberflächen-Array-Sonden
    • 5.2.2 Rohr-Array-Sonden
    • 5.2.3 Flexible und anpassungsfähige Array-Sonden
    • 5.2.4 Tangential-Array-Sonden
    • 5.2.5 Kundenspezifische Geometrie-Array-Sonden
  • 5.3 Nach Anwendung
    • 5.3.1 Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung
    • 5.3.2 Schweiß- und Verbindungsprüfung
    • 5.3.3 Rohr-, Leitungs- und Wärmetauscherprüfung
    • 5.3.4 Befestigungsloch- und geometrische Merkmale-Prüfung
    • 5.3.5 Korrosions- und Materialverschlechterungsprüfung
    • 5.3.6 In-Prozess- und Produktionslinienprüfung
    • 5.3.7 Weitere Anwendungen
  • 5.4 Nach Endverbraucherbranche
    • 5.4.1 Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
    • 5.4.2 Stromerzeugung und Kernkraft
    • 5.4.3 Öl und Gas
    • 5.4.4 Automobil und Transport
    • 5.4.5 Metallproduktion und -verarbeitung
    • 5.4.6 Allgemeine Fertigung und Schwermaschinenbau
    • 5.4.7 Bau und Infrastruktur
    • 5.4.8 Weitere Endverbraucherbranchen
  • 5.5 Nach Geografie
    • 5.5.1 Nordamerika
    • 5.5.1.1 Vereinigte Staaten
    • 5.5.1.2 Kanada
    • 5.5.1.3 Mexiko
    • 5.5.2 Südamerika
    • 5.5.2.1 Brasilien
    • 5.5.2.2 Argentinien
    • 5.5.2.3 Übriges Südamerika
    • 5.5.3 Europa
    • 5.5.3.1 Deutschland
    • 5.5.3.2 Vereinigtes Königreich
    • 5.5.3.3 Frankreich
    • 5.5.3.4 Italien
    • 5.5.3.5 Spanien
    • 5.5.3.6 Übriges Europa
    • 5.5.4 Asiatisch-pazifischer Raum
    • 5.5.4.1 China
    • 5.5.4.2 Japan
    • 5.5.4.3 Indien
    • 5.5.4.4 Südkorea
    • 5.5.4.5 ASEAN
    • 5.5.4.6 Übriger asiatisch-pazifischer Raum
    • 5.5.5 Naher Osten und Afrika
    • 5.5.5.1 Naher Osten
    • 5.5.5.1.1 Saudi-Arabien
    • 5.5.5.1.2 Vereinigte Arabische Emirate
    • 5.5.5.1.3 Türkei
    • 5.5.5.1.4 Übriger Naher Osten
    • 5.5.5.2 Afrika
    • 5.5.5.2.1 Südafrika
    • 5.5.5.2.2 Nigeria
    • 5.5.5.2.3 Übriges Afrika

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Marktkonzentration
  • 6.2 Strategische Maßnahmen
  • 6.3 Marktanteilsanalyse
  • 6.4 Unternehmensprofile (umfasst globale Übersicht, Marktübersicht, Kernsegmente, Finanzdaten soweit verfügbar, strategische Informationen, Marktrang/-anteil, Produkte und Dienstleistungen, jüngste Entwicklungen)
    • 6.4.1 Eddyfi Technologies
    • 6.4.2 Evident Corporation
    • 6.4.3 Zetec Inc.
    • 6.4.4 Waygate Technologies
    • 6.4.5 Institut Dr. Foerster GmbH & Co. KG
    • 6.4.6 Baker Hughes Company
    • 6.4.7 MISTRAS Group, Inc.
    • 6.4.8 Magnetic Analysis Corporation
    • 6.4.9 UniWest Corporation
    • 6.4.10 Rohmann GmbH
    • 6.4.11 Ashtead Technology Holdings plc
    • 6.4.12 Ether NDE Limited
    • 6.4.13 Centurion NDT
    • 6.4.14 Creaform Inc.
    • 6.4.15 KARL DEUTSCH Prüf- und Messgerätebau GmbH + Co KG
    • 6.4.16 OKOndt GROUP
    • 6.4.17 Nanjing BKN Automation System Co., Ltd.
    • 6.4.18 IBG NDT Systems Corporation
    • 6.4.19 Criterion NDT, Inc.
    • 6.4.20 Salem Design and Manufacturing, Inc.
    • 6.4.21 Applus+
    • 6.4.22 TÜV Rheinland AG

7. MARKTCHANCEN UND ZUKUNFTSAUSBLICK

  • 7.1 Bewertung von Marktlücken und ungedecktem Bedarf

Globaler Berichtsumfang für den Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme

Der Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme umfasst Umsätze aus dem Verkauf, der Integration, Software, Wartung und Prüfdienstleistungen im Zusammenhang mit zerstörungsfreien Prüfsystemen, die mehrere elektronisch angesteuerte Wirbelstromspulen oder -sensoren verwenden, die in einer Array-Sonde angeordnet sind. Diese Systeme erkennen und bilden Oberflächen- und oberflächennahe Diskontinuitäten in elektrisch leitfähigen Materialien ab, indem sie Änderungen in der elektromagnetischen Reaktion messen, die durch Risse, Korrosion, Materialverschlechterung, Schweißfehler und geometrische Variationen verursacht werden. Im Vergleich zur konventionellen Einzelspulen-Wirbelstromprüfung decken Array-Systeme in weniger Durchgängen einen größeren Prüfbereich ab und können kodierte 2D- oder 3D-Prüfkarten für verbesserte Fehlerortung, -dimensionierung und -überprüfung erstellen.

Der Marktbericht für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme ist segmentiert nach Tragbarkeit (tragbare / handgehaltene Systeme, stationäre / Tischgeräte und automatisierte / robotergestützte Systeme), Sondenarchitektur (Oberflächen-Array-Sonden, Rohr-Array-Sonden, flexible und anpassungsfähige Array-Sonden, Tangential-Array-Sonden und kundenspezifische Geometrie-Array-Sonden), Anwendung (Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung, Schweiß- und Verbindungsprüfung, Rohr-, Leitungs- und Wärmetauscherprüfung, Befestigungsloch- und geometrische Merkmale-Prüfung, Korrosions- und Materialverschlechterungsprüfung sowie In-Prozess- und Produktionslinienprüfung und weitere Anwendungen), Endverbraucherbranche (Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Stromerzeugung und Kernkraft, Öl und Gas, Automobil und Transport, Metallproduktion und -verarbeitung, allgemeine Fertigung und Schwermaschinenbau, Bau und Infrastruktur sowie weitere Endverbraucherbranchen) und Geografie (Nordamerika, Südamerika, Europa, asiatisch-pazifischer Raum sowie Naher Osten und Afrika). Die Marktprognosen werden in Wertangaben (USD) bereitgestellt.

Segmentierungsübersicht

Nach Tragbarkeit
Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Segmentierungsaufteilung
Tragbare / handgehaltene Systeme
Stationäre / Tischgeräte
Automatisierte / robotergestützte Systeme
Nach Sondenarchitektur
Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Segmentierungsaufteilung
Oberflächen-Array-Sonden
Rohr-Array-Sonden
Flexible und anpassungsfähige Array-Sonden
Tangential-Array-Sonden
Kundenspezifische Geometrie-Array-Sonden
Nach Anwendung
Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Segmentierungsaufteilung
Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung
Schweiß- und Verbindungsprüfung
Rohr-, Leitungs- und Wärmetauscherprüfung
Befestigungsloch- und geometrische Merkmale-Prüfung
Korrosions- und Materialverschlechterungsprüfung
In-Prozess- und Produktionslinienprüfung
Weitere Anwendungen
Nach Endverbraucherbranche
Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Segmentierungsaufteilung
Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Stromerzeugung und Kernkraft
Öl und Gas
Automobil und Transport
Metallproduktion und -verarbeitung
Allgemeine Fertigung und Schwermaschinenbau
Bau und Infrastruktur
Weitere Endverbraucherbranchen
Nach Geografie
Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Segmentierungsaufteilung
Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
Südamerika Brasilien
Argentinien
Übriges Südamerika
Europa Deutschland
Vereinigtes Königreich
Frankreich
Italien
Spanien
Übriges Europa
Asiatisch-pazifischer Raum China
Japan
Indien
Südkorea
ASEAN
Übriger asiatisch-pazifischer Raum
Naher Osten und Afrika Naher Osten Saudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Türkei
Übriger Naher Osten
Afrika Südafrika
Nigeria
Übriges Afrika
Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme Segmentierungsaufteilung
Nach Tragbarkeit Tragbare / handgehaltene Systeme
Stationäre / Tischgeräte
Automatisierte / robotergestützte Systeme
Nach Sondenarchitektur Oberflächen-Array-Sonden
Rohr-Array-Sonden
Flexible und anpassungsfähige Array-Sonden
Tangential-Array-Sonden
Kundenspezifische Geometrie-Array-Sonden
Nach Anwendung Oberflächen- und oberflächennahe Fehlerprüfung
Schweiß- und Verbindungsprüfung
Rohr-, Leitungs- und Wärmetauscherprüfung
Befestigungsloch- und geometrische Merkmale-Prüfung
Korrosions- und Materialverschlechterungsprüfung
In-Prozess- und Produktionslinienprüfung
Weitere Anwendungen
Nach Endverbraucherbranche Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Stromerzeugung und Kernkraft
Öl und Gas
Automobil und Transport
Metallproduktion und -verarbeitung
Allgemeine Fertigung und Schwermaschinenbau
Bau und Infrastruktur
Weitere Endverbraucherbranchen
Nach Geografie Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
Südamerika Brasilien
Argentinien
Übriges Südamerika
Europa Deutschland
Vereinigtes Königreich
Frankreich
Italien
Spanien
Übriges Europa
Asiatisch-pazifischer Raum China
Japan
Indien
Südkorea
ASEAN
Übriger asiatisch-pazifischer Raum
Naher Osten und Afrika Naher Osten Saudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Türkei
Übriger Naher Osten
Afrika Südafrika
Nigeria
Übriges Afrika

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme?

Der Markt für Wirbelstrom-Array-Bildgebungssysteme wurde im Jahr 2025 auf 134,64 Millionen USD geschätzt und wird bis 2031 voraussichtlich 224,79 Millionen USD erreichen, bei einer CAGR von 9,13 %. Der Prognosezeitraum erstreckt sich von 2026 bis 2031, wobei die Nachfrage durch regulierte Prüfungen, Feldwartung und Produktionsqualitätsanwendungen in mehreren sicherheitskritischen Sektoren gestützt wird.

Was treibt die Nachfrage nach Wirbelstrom-Array-Bildgebungssystemen an?

Wiederkehrende Luft- und Raumfahrt- sowie Kernkraftprüfungen, Produktionslinien-Qualitätskontrolle und die Notwendigkeit, einen Mangel an zertifiziertem Personal zu beheben, sind Schlüsselfaktoren. Die Nachfrage profitiert auch von Anforderungen an dokumentierte, wiederholbare Ergebnisse in regulierten Prüfprogrammen, einschließlich Luftfahrtwartung und Kernkraftanlagenprüfungen.

Welcher Tragbarkeitstyp führt die Nachfrage nach Wirbelstrom-Array-Systemen an?

Tragbare und handgehaltene Systeme führten im Jahr 2025 mit einem Umsatzanteil von 42,73 %, da viele Prüfaufgaben am Standort der Anlage durchgeführt werden müssen. Die Kategorie wird bei Flugzeugen, Pipelines, Reaktoren und anderen ortsfesten Anlagen eingesetzt, bei denen das Bewegen des Bauteils unpraktisch wäre oder eine geplante Prüfkampagne stören würde.

Welcher Wirbelstrom-Array-Sondentyp wird voraussichtlich am schnellsten wachsen?

Flexible und anpassungsfähige Array-Sonden werden bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,12 % wachsen, unterstützt durch ihre Fähigkeit, gekrümmte und komplexe Oberflächen zu prüfen. Flexible Leiterplattendesigns ermöglichen es Sonden-Arrays, engen Radien und unregelmäßigen Bauteilprofilen zu folgen, die starre Sonden möglicherweise nicht effektiv prüfen können.

Welche Anwendung wird bis 2031 voraussichtlich am schnellsten wachsen?

Die In-Prozess- und Produktionslinienprüfung wird voraussichtlich mit einer CAGR von 10,54 % wachsen, da Hersteller Echtzeit-Fehlererkennung übernehmen. Die Anwendung umfasst Additivfertigung, Verbundwerkstoff-Lagenprüfung und Batterieelektroden-Qualitätsprüfungen, die spätere Nacharbeit begrenzen und eine aufgezeichnete Produktionsverifizierung unterstützen.

Welche Region wird voraussichtlich die Nachfrage nach Wirbelstrom-Array-Systemen anführen?

Der asiatisch-pazifische Raum führte im Jahr 2025 mit einem Umsatzanteil von 36,93 % und wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,11 % wachsen. Die Region kombiniert Kernkraftinvestitionen, Luft- und Raumfahrtproduktion, expandierende industrielle Infrastruktur und Nachfrage aus China, Indien, Japan und Südkorea, mit zusätzlicher Nachfrage aus ASEAN-Fertigungs- und Energieprojekten.

Seite zuletzt aktualisiert am:

Autor: Practice Technologie & Telekom (Verfügbar auf EN)