Tamaño y Participación del Mercado de Fluidos de Enfriamiento Directo al Chip para Centros de Datos - Tendencias de Crecimiento y Pronóstico (2026 - 2031)

Tendencias e Información del Mercado Global de Fluidos de Enfriamiento Directo al Chip para Centros de Datos

Expansión de Cargas de Trabajo de IA y HPC

Los clústeres de entrenamiento de IA utilizan miles de GPU estrechamente conectadas y generan cargas térmicas sostenidas. La GPU NVIDIA B200 SXM6 opera a una potencia de diseño térmico de 1.000 W, y un servidor de 8 GPU puede requerir más de 8 kW bajo carga sostenida. Las directrices de NVIDIA no admiten el enfriamiento por aire para las configuraciones B200, que dependen de infraestructura de enfriamiento líquido. Este requisito aumenta la demanda en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos a medida que se expanden las instalaciones de GPU. Los operadores de colocación están adaptando sus instalaciones porque los inquilinos de IA requieren cada vez más espacios compatibles con el enfriamiento directo al chip. A medida que los operadores crean zonas preparadas para líquidos, el equipo heredado circundante también puede requerir actualizaciones de enfriamiento relacionadas. Este trabajo incluye hardware de distribución, prácticas de monitoreo y selección de refrigerantes, extendiendo la demanda de fluidos más allá de la instalación inicial de servidores de IA.

Aumento de la Densidad de Potencia de los Bastidores en Centros de Datos

Según el Informe sobre el Estado del Centro de Datos 2026 de la Asociación de Profesionales de Centros de Datos (AFCOM), la densidad promedio de los bastidores alcanzó los 27 kW en 2026, frente a los 16 kW en 2025^{[1]AFCOM, "Requisitos de Potencia de Bastidores GPU: Guía de Planificación para Centros de Datos," GPUSmith, gpusmith.com}. Las densidades de bastidores superiores a 20 kW pueden superar el rango operativo práctico de los intercambiadores de calor de puerta trasera y el confinamiento de pasillos fríos. Las placas frías de enfriamiento directo al chip proporcionan una vía para el rango de bastidores de 50 a 132 kW, que está entrando en implementaciones a gran escala. Los sistemas NVIDIA GB200 NVL72 operan a una potencia de diseño térmico a nivel de bastidor de 120 kW a 132 kW, mientras que las configuraciones sucesoras están proyectadas para alcanzar 142 kW por bastidor. Estas condiciones operativas hacen que la selección de refrigerantes sea una parte clave de la planificación de infraestructura en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. También respaldan nuevas instalaciones diseñadas desde el principio con distribución de líquidos en mente. La planificación para estas cargas cambia el enrutamiento de tuberías, el dimensionamiento de las unidades de distribución de enfriamiento y los procesos de mantenimiento. También reduce el valor práctico de las actualizaciones temporales de enfriamiento por aire.

Mandatos de Sostenibilidad y Eficiencia Energética

La Comisión Europea anunció planes en junio de 2026 para desarrollar estándares mínimos de rendimiento en eficiencia energética para centros de datos nuevos y existentes. Alemania exige que los centros de datos puestos en servicio a partir del 1 de julio de 2026 alcancen un Factor de Reutilización de Energía de al menos el 10%. El requisito aumenta al 20% en 2028 y respalda el uso de circuitos de enfriamiento directo al chip con agua caliente. La norma de la Agencia de Protección Ambiental de los Estados Unidos prohibirá los nuevos equipos de centros de datos que utilicen R-410A y ciertos otros refrigerantes con alto potencial de calentamiento global a partir del 1 de enero de 2027. Shell lanzó el Fluido DLC S3 en junio de 2025, indicando que el producto puede mejorar la Efectividad del Uso de Energía (PUE) hasta en un 27% en comparación con el enfriamiento por aire y cumple con las especificaciones OCP PG25. Estas normas y requisitos de productos aumentan el valor de las fórmulas conformes y energéticamente eficientes en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. También pueden acelerar las decisiones de reemplazo donde los refrigerantes más antiguos ya no cumplen con las nuevas normas de equipos. Los proveedores deben equilibrar el rendimiento térmico, la eficiencia y el cumplimiento de las fórmulas.

Estandarización de Refrigerantes Compatibles con OCP

OCP está extendiendo las prácticas comunes más allá de las placas frías hacia el sistema completo de enfriamiento térmico. Su trabajo abarca unidades de distribución de enfriamiento, colectores, conectores y especificaciones químicas de refrigerantes. Las directrices preliminares emitidas durante 2024 y 2025 respaldan un ecosistema abierto en lugar de requisitos separados por hiperescalador. El estándar de suministro de refrigerante a 30°C de OCP puede reducir el consumo anual de energía del enfriador en un 20% por cada aumento de 5°C en la temperatura. Los proveedores deben demostrar compatibilidad con cobre, aluminio, latón, elastómeros y plásticos antes de que los grandes operadores aprueben el despliegue en toda la flota. Este proceso otorga a los proveedores calificados una posición competitiva en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos y reduce el rango de fórmulas que los compradores consideran. La operación con agua caliente sigue siendo importante porque reduce el consumo de energía del enfriador en instalaciones adecuadas. El empaquetado avanzado también aumenta la necesidad de rendimiento de la placa fría a nivel del chip.

Altos Costos de Modernización e Implementación

La modernización de una fila con enfriamiento por aire para el enfriamiento líquido directo al chip cuesta entre 50.000 y 150.000 USD por fila. La instalación de unidades de distribución de enfriamiento, el enrutamiento de tuberías, la integración de colectores y la puesta en servicio amplían los plazos del proyecto. Estos costos pueden superar el ciclo de renovación de 3 a 4 años que utilizan muchos operadores. Las instalaciones empresariales también necesitan capacitación del personal, equipos de monitoreo de fugas y procesos de eliminación de fluidos. Los operadores de colocación deben financiar zonas preparadas para líquidos antes de que los inquilinos de IA se comprometan con la capacidad. Este problema de sincronización puede retrasar la demanda potencial de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos en instalaciones más pequeñas. La integración requiere planificación adicional, con equipos de enfriamiento por aire y procedimientos operativos que permanecen en su lugar. Los operadores también necesitan detección de fugas validada y compatibilidad de fluidos antes de la conversión.

Restricciones de Sustancias Per- y Polifluoroalquílicas (PFAS) e Incertidumbre en la Sustitución de Fluidos de Dos Fases

El Reglamento de la UE 2024/573 entró en vigor en marzo de 2024 y ha restringido el uso de gases F con un potencial de calentamiento global de 2.500 o más en equipos de refrigeración desde enero de 2025^{[2]Unión Europea, "Reglamento (UE) 2024/573 sobre Gases Fluorados de Efecto Invernadero," EUR-Lex, eur-lex.europa.eu}. El reglamento añade requisitos de planificación para los proveedores de fluidos dieléctricos de fluorocarbono utilizados en sistemas de dos fases. Un estudio de Nature de 2025 encontró que las restricciones amplias de PFAS podrían limitar el acceso a fluidos de transferencia de calor de alto rendimiento y respaldó una regulación basada en la ciencia fundamentada en perfiles de persistencia y bioacumulación. Chemours desarrolló Opteon 2P50 con un potencial de calentamiento global de 10 según la medida del Sexto Informe de Evaluación del IPCC. La calificación completa del fabricante de equipos originales puede requerir entre 18 y 24 meses de pruebas. Los cambios regulatorios más rápidos podrían, por lo tanto, crear una brecha temporal en el suministro de dos fases conforme para el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. La exposición es mayor donde los diseños de sistemas dependen de una fórmula dieléctrica calificada. Los proveedores deben gestionar las pruebas de reemplazo sin interrumpir los programas actuales de los clientes.

*Nuestras previsiones consideran los impactos de impulsores y restricciones como direccionales, no aditivos. Las previsiones de impacto reflejan el crecimiento base, los efectos de mezcla y las interacciones entre variables.

Análisis de Segmentos

Por Tipo de Fluido: Los Refrigerantes a Base de Agua Lideran la Demanda Actual Mientras los Fluidos Fluorados Avanzan

Los refrigerantes a base de agua representaron el 44,08% del segmento en 2025, respaldados por el uso establecido de circuitos de agua con glicol y la química comprobada de inhibidores de corrosión. Su compatibilidad con los metales y elastómeros especificados por OCP respaldó las prácticas de adquisición. Shell lanzó su Fluido DLC S3 a base de propilenglicol en junio de 2025 y declaró que cumplía con todos los requisitos OCP PG25. El producto ofrece una vida útil del fluido de más de seis años y puede mejorar el PUE hasta en un 27% en comparación con el enfriamiento por aire. Esta base instalada respalda las fórmulas a base de agua en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. Los fluidos a base de glicol y los fluidos de hidrocarburos sintéticos abordan requisitos térmicos superpuestos en algunas instalaciones. Los fluidos de base biológica y los fluidos especiales siguen siendo opciones más pequeñas, moldeadas por los requisitos de sostenibilidad empresarial.

Se proyecta que los fluidos fluorados registren una CAGR del 24,29% hasta 2031. Respaldan aplicaciones de dos fases donde la transferencia de calor latente permite un flujo de calor en la placa fría superior a 500 W/cm². El Opteon 2P50 de Chemours fue calificado por Samsung Electronics para una Unidad de Estado Sólido (SSD) de cuarta generación en 2025. La calificación proporciona un punto de referencia para otros desarrolladores de componentes y sistemas. Las fórmulas con bajo potencial de calentamiento global pueden ayudar a los proveedores a abordar las necesidades de rendimiento y los requisitos regulatorios en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. Su valor depende de calificaciones exitosas en componentes de servidor y equipos de distribución de fluidos. Este proceso puede ayudar a los proveedores a construir un portafolio de productos diferenciado.

Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles con la compra del informe

Por Tecnología de Enfriamiento: La Fase Única Sigue Siendo el Estándar Establecido Mientras la Dos Fases Atiende Cargas Térmicas Más Altas

El enfriamiento directo al chip de fase única representó el 62,16% del segmento en 2025 y sigue siendo el estándar operativo. Se beneficia de las prácticas establecidas de agua con glicol y la amplia compatibilidad con los sistemas de distribución de enfriamiento existentes. La unidad de distribución de enfriamiento del Proyecto Deschutes de Google se ha utilizado en cuatro generaciones de Unidades de Procesamiento Tensorial (TPU) y ha reportado una disponibilidad de flota del 99,99% desde 2020. El estándar de temperatura de suministro de 30°C de OCP también se alinea con las condiciones operativas del agua con glicol de fase única. Estas condiciones respaldan la demanda continua de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. Los operadores valoran la confiabilidad establecida al planificar instalaciones que no pueden tolerar interrupciones térmicas. La tecnología también se adapta a proyectos de nueva construcción diseñados en torno a una temperatura de refrigerante común.

Se espera que el enfriamiento directo al chip de dos fases crezca a una CAGR del 28,08% hasta 2031. Los operadores lo están considerando para plataformas donde el flujo de calor de la placa fría supera los 500 W/cm². La arquitectura puede gestionar altas cargas de GPU, pero requiere contención de vapor, unidades de distribución de enfriamiento compatibles y un rendimiento estable del fluido. Vertiv adquirió Strategic Thermal Labs en abril de 2026, lo que indica una inversión continua en capacidades avanzadas de enfriamiento líquido. Es probable que el despliegue permanezca concentrado en sitios hiperescala con gran capacidad de ingeniería. Esta tendencia crea una vía de crecimiento especializada para el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. El enfoque es más relevante cuando los sistemas de fase única no pueden cumplir con el flujo de calor requerido. Por lo tanto, sirve a un grupo más reducido pero de más rápido movimiento de implementaciones de IA.

Por Componente Enfriado: Las CPU Lideran las Instalaciones Actuales Mientras el Enfriamiento de GPU y Aceleradores de IA se Expande

El enfriamiento de CPU representó el 43,33% del segmento de componentes enfriados en 2025. Esta participación refleja el largo período en que la computación en la nube de propósito general moldeó los diseños de placas frías para paquetes de procesadores por debajo de 300 W. Esta base instalada respalda la demanda actual de circuitos de líquido y fluidos compatibles. El trabajo en la arquitectura de Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM) apilada sobre GPU ha demostrado que la resistencia térmica vertical puede elevar la temperatura máxima de la GPU a 141,7°C sin mitigación activa. Este hallazgo respalda la necesidad de un enfriamiento de mayor rendimiento en todo el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. También muestra por qué el diseño de paquetes y el rendimiento de los fluidos están cada vez más conectados. Los planes de enfriamiento deben abordar la trayectoria térmica desde el paquete del chip hasta el circuito de la instalación.

Se pronostica que el enfriamiento de GPU y aceleradores de IA crecerá a una CAGR del 27,26% hasta 2031. Las plataformas NVIDIA Blackwell y Vera Rubin, junto con los sistemas AMD MI350X, requieren enfriamiento líquido directo a 1.000 W por chip. Los paquetes avanzados CoWoS 2.5D requieren fluidos que funcionen tanto con unidades de distribución de enfriamiento como con superficies de placas frías. SK hynix introdujo iHBM en mayo de 2026, con elementos de enfriamiento integrados que reducen la resistencia térmica en un 30%. Se espera que HBM4 requiera casi el doble de potencia que HBM3 según la hoja de ruta de refrigerantes del Open Compute Project (OCP). Estos cambios en el empaquetado aumentan los requisitos de rendimiento en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos. Los proveedores deben soportar una baja resistencia térmica en la interfaz de la placa fría. También deben mantener la compatibilidad en todos los componentes en contacto con el fluido del sistema más amplio.

Por Tipo de Centro de Datos: Las Instalaciones Hiperescala Lideran la Participación Mientras los Sitios de Colocación Generan Demanda de Modernización

Los centros de datos hiperescala representaron el 57,29% del segmento en 2025 y se pronostica que crecerán a una CAGR del 26,48% hasta 2031. Estos operadores pueden negociar grandes contratos de suministro para un único tipo de fluido. Sus sitios de nueva construcción pueden diseñarse para bastidores de 50 kW o más desde el principio. Meta presentó un bastidor enfriado por líquido de 140 kW en la Cumbre Global del Open Compute Project (OCP) en 2024. La arquitectura de referencia ayudó a establecer requisitos que influyen en las calificaciones de fluidos en los principales proveedores. Los grandes campus pueden comprometerse con la infraestructura antes de que la demanda de los inquilinos sea completamente visible. Esta escala de adquisición les otorga mayor influencia sobre las especificaciones de los productos.

Los centros de colocación representan la próxima área de crecimiento en el mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos porque los inquilinos de IA requieren capacidad compatible con el enfriamiento directo al chip. Las unidades de distribución de enfriamiento de modernización crean demanda donde las instalaciones ya tienen una base de clientes y acceso a energía. Los centros de datos empresariales se mantienen por detrás de la adopción hiperescala porque muchas de sus cargas de trabajo operan por debajo de 20 kW por bastidor. Por lo tanto, el enfriamiento por aire sigue siendo viable para gran parte de la base empresarial instalada. Los clústeres de inferencia de IA en servicios financieros y atención médica aún pueden crear demanda selectiva en instalaciones existentes. Este patrón deja a los proveedores atendiendo tanto la nueva construcción como las actualizaciones específicas. Las modernizaciones de colocación pueden expandir la demanda sin requerir un nuevo centro de datos. El despliegue empresarial sigue siendo selectivo donde las cargas de trabajo de IA crean presión de densidad localizada.

Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles con la compra del informe

Análisis Geográfico

América del Norte representó el 39,78% del mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos en 2025. La región se beneficia de una alta concentración de campus hiperescala de los Estados Unidos. Los hiperescaladores norteamericanos también contribuyen significativamente a las especificaciones de enfriamiento de OCP, y sus requisitos de adquisición influyen en las calificaciones de refrigerantes en todo el mundo. Se espera que la norma de la Agencia de Protección Ambiental (EPA) sobre ciertos refrigerantes con alto potencial de calentamiento global impulse inversiones en la reformulación de fluidos sintéticos de glicol y bajo potencial de calentamiento global a partir de 2027. Este entorno regulatorio puede influir en la selección de fluidos antes de que el equipo entre en servicio y fortalecer la necesidad de cumplimiento documentado con las formulaciones.

Se pronostica que Asia-Pacífico se expandirá a una CAGR del 26,45% hasta 2031. China exige que muchos centros de datos mantengan una Efectividad del Uso de Energía (PUE) por debajo de 1,3, lo que respalda la adopción de sistemas de enfriamiento directo al chip e inmersión. Alibaba Cloud, Tencent Cloud y Huawei Cloud deben cumplir estos requisitos de eficiencia en sus operaciones domésticas. Los proveedores chinos de unidades de distribución de enfriamiento, incluidos Envicool y Lingyi iTech, han aumentado la producción para satisfacer la demanda doméstica y de exportación. Reuters informó en marzo de 2026 que Google estaba en conversaciones con Envicool y otros proveedores chinos de enfriamiento sobre compras. Se proyecta que la capacidad de India crezca de 1,5 GW a entre 3 GW y 3,5 GW en cinco años. Los sistemas de enfriamiento directo al chip de circuito cerrado pueden reducir las pérdidas de agua asociadas con el enfriamiento evaporativo en áreas urbanas con escasez de agua. Esta capacidad hace que el diseño de enfriamiento sea relevante para las prioridades locales de gestión del agua y crea una justificación separada para la inversión en circuitos de líquido más allá de la densidad de los bastidores.

Europa contribuye al mercado de fluidos de enfriamiento directo al chip para centros de datos, con Alemania, el Reino Unido y Francia liderando la región. El requisito del Factor de Reutilización de Energía de Alemania es del 10% para los centros de datos puestos en servicio a partir del 1 de julio de 2026. El requisito aumentará al 20% en 2028, favoreciendo la operación de enfriamiento directo al chip con agua caliente. Los proveedores que mantienen el rendimiento a temperaturas de suministro de 30°C a 40°C están bien posicionados para estos proyectos. América del Sur, Oriente Medio y África siguen siendo regiones en etapa inicial. DataVolt firmó un acuerdo estratégico con Chemours en mayo de 2025 para desarrollar soluciones de enfriamiento líquido utilizando fluidos dieléctricos Opteon. El acuerdo indica que los programas de IA soberanos del Golfo se están diseñando con enfriamiento directo al chip desde el principio. Estos proyectos pueden evitar algunas barreras de integración que se encuentran en instalaciones más antiguas y crear oportunidades para los proveedores que participan en las discusiones de diseño desde el inicio.