半導体におけるアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形）のトップ企業

  1. 3D Systems Corporation

  2. EnvisionTEC GmbH

  3. Materialise NV

  4. Optomec Inc.

  5. General Electric Company (GE Additive)

*免責事項：上位企業は順不同

半導体における積層造形市場 主要プレーヤー

半導体におけるアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形） - 競争の集中度

半導体における積層造形市場 集中度

半導体におけるアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形）企業一覧

  • 3D Systems Corporation

  • GE Additive (General Electric Co.)

  • EOS GmbH

  • Stratasys Ltd

  • Desktop Metal Inc. (incl. ExOne and EnvisionTEC)

  • SLM Solutions Group AG

  • Optomec Inc.

  • Additive Industries B.V.

  • Boston Micro Fabrication Inc.

  • Velo3D Inc.

  • XJet Ltd.

  • Lithoz GmbH

  • Nano Dimension Ltd.

  • Voxeljet AG

  • Renishaw plc

  • HP Inc. (Metal Jet)

  • Nikon Corp. (incl. SLM NXG)

  • TRUMPF Group

  • Markforged Holding Corp.

  • Cubicure GmbH

  • 3DEO Inc.

  • DMG Mori Co. Ltd

  • Proto Labs Inc.

  • Veeco Instruments Inc.

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