LED 封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 年 - 2029 年)

LED 封装市场按封装类型(板上芯片、表面贴装器件、芯片级封装)和地理位置进行细分。

LED封装市场规模

单用户许可
团队许可
公司许可
提前预订
LED封装市场预测
share button
研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 7.00 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 中等的

主要参与者

rd-img

*免责声明:主要玩家排序不分先后

我们可以帮忙吗?

单用户许可

OFF

团队许可

OFF

公司许可

OFF
提前预订

LED封装市场分析

LED封装市场预计在预测期内将以7%的复合年增长率增长。汽车等多个行业对 LED 封装的需求和采用不断增长,包括显示面板市场、CSP LED、医疗保健等需求的激增,正在推动市场的增长。此外,越来越多的倡议和法规促进 LED 的环境效益和节能解决方案,推动了市场的增长。

  • LED 技术通过向不同的消费者提供小型高效的照明解决方案并提高效率,一直吸引着照明行业的想象力。行业创新饱和,同时市场产能过剩。对于电视显示应用,业界正在从 OLED 转向最新的创新 QLED(量子点发光二极管)。预计这将更多地渗透到市场中。
  • 封装的设计过程直接影响温度、发光效率、波长、寿命等因素,并降低了总体运营成本。因此,由于功率LED芯片封装技术的改进,LED解决方案的采用越来越多。
  • LED封装的要求非常严格。如果LED芯片不能精确地放入封装中,可能会直接影响整个封装器件的发光效率。任何偏离既定位置的变化都会导致 LED 光无法从反光杯完全反射,从而影响 LED 的亮度。
  • LED 封装应用的快速发展预计将在未来几年促进创新和消费,从而推动 LED 封装市场的发展。另一方面,高饱和度可能会限制产品的接受度,进而限制市场的增长。
  • 预计未来几年,对可提供改善夜视能力和增强侧面可视性的新型 LED 的需求将超过现有 LED。 CSP LED 通常用于汽车应用,例如车头灯、座舱照明、环境照明、指示灯、车头灯组、驾驶员监控系统和停车辅助系统摄像头灯。 LED 封装的需求还受到中央堆栈显示器、仪表组显示器的高需求以及汽车显示器市场中支持增强现实的 OLED 的引入所推动。
  • 自COVID-19爆发以来,各企业在供应链上都面临着挑战。 LED行业也不例外;由于生产LED和驱动器的原材料很大一部分来自亚洲国家,因此该行业在3月和4月受到疫情的严重影响,受到了显着影响。此外,疫情导致汽车和消费电子行业对显示面板的需求下降。消费者减少了高端智能手机和 OLED 电视等昂贵产品的支出,对市场产生了负面影响。
  • LED封装应用的快速增强预计将在未来几年增加创新和消费,从而推动LED封装市场的发展。另一方面,高饱和度可能会限制产品的采用,从而影响市场的增长。
  • 市场的激烈竞争限制了利润,因为参与者不断降低价格以获得市场份额。

LED封装市场趋势

政府采用节能 LED 的举措和法规将推动市场发展

  • 在消费者需求转向 LED 等节能照明的推动下,住宅领域的前景基本乐观。此外,最近的政府举措和消费者意识的提高预计将对该行业产生重大影响。
  • 例如,印度政府于 2015 年发起的一项旨在提高该国能源效率的举措 UJALA 截至 2021 年 8 月已分发了超过 3.6 亿个 LED 灯泡。此类举措将对 LED 封装市场产生重大影响。
  • 在所有照明光源中,LED灯占有主要份额。随着意识的增强和政府政策的不断加强,LED 的渗透率不断提高。据国际能源署(IEA)预测,2025年LED在照明市场的渗透率预计将达到75.8%。
  • LED 的日益突出也可能导致智能照明系统(互联照明)在工业中的采用。由于 LED 在颜色变化和亮度方面的灵活性,与传统照明光源相比,互联系统更有可能从 LED 的使用中受益。
  • 2021 年 10 月,美国能源部 (DOE) 宣布将投资 6100 万美元用于 10 个试点项目,这些项目将利用新技术将数千个家庭和企业转变为先进的节能结构。这涉及更换白炽灯和卤素灯泡,采用更节能的 LED 照明。因此,随着LED市场的增长,美国LED封装市场将在预测的时间内增长。
LED 封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 年 - 2027 年)

亚太地区增长最快

  • 目前,亚太地区正在经历照明系统的巨大转变,该地区的公司正在行业中采用 LED 照明系统,因为 LED 照明系统的效率得到了提高。
  • 过去五年来,中国逐渐减少了白炽灯泡产品的销售。这确保过时的技术很快就会被更先进、更有利可图的技术所取代。
  • 印度政府向最终用户部署具有成本效益的 LED 的计划得到了不错的回应。该国即将用 LED 取代所有路灯,并采用智能 LED 来制作交通信号灯。此举可能会增加当地LED制造商的需求,从而带动LED封装市场的增长。
  • 多项政府和私人举措推动了该地区智慧城市等基础设施现代化和发展对智能高效照明系统的需求,这直接推动了该地区 LED 封装市场的发展。
  • 亚太地区政府的节能举措对LED封装市场的增长做出了重大贡献。印度和中国等国家目前正在制定多项旨在提高能源效率的政府计划和计划。 Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) 是印度政府于 2015 年发起的一项旨在鼓励该国提高能源效率的举措,截至 2021 年 8 月已分发了超过 3.6 亿个 LED 灯泡。
LED 封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 年 - 2027 年)

LED封装产业概况

由于存在多家提供 LED 封装的厂商,LED 封装市场本质上较为分散。

  • 2021 年 9 月 - Lumileds 推出了采用引线框架和塑料封装的新型 Luxeon 7070 (7.7 毫米) LED,旨在为路灯和体育场馆照明等应用提供高性能陶瓷高功率 LED。此外,致力于彩色固态照明 (SSL) 系统的开发人员继续在他们的工具箱中获得更多选择,包括 Lumileds 磷光体转换的 PC 红橙色 LED。
  • 2021 年 8 月 - 西铁城电子有限公司宣布开发出向上照明多色 LED。小型高亮度 LED 封装,具有改进的混色特性。它们适用于游戏设备的照明和指示器、个人电脑键盘、家用电器、爱好用品、显示器、汽车环境照明、彩色照明等。

LED 封装市场领导者

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. OSRAM Opto Semiconductors GmbH

  3. Nichia Corporation

  4. LG Innotek

  5. Seoul Semiconductor

*免责声明:主要玩家排序不分先后

三星电子有限公司、OSRAM Opto Semiconductors GmbH、Nichia Corporation、LG Innotek、Seoul Semiconductor
bookmark 需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗?
下载PDF

LED封装市场动态

  • 2022 年 5 月 - Lumileds LLC 推出高功率 CSP(芯片级封装)LED。 LUXEON HL1Z 是一款非圆顶单面发射器,可通过尺寸仅为 1.4 平方毫米的极小封装提供高发光效率(137 lm/W 或更高)。
  • 2022 年 4 月 - Lumileds LLC 推出了 LUXEON HL2Z,这是一种无圆顶、CSP(芯片级封装)、单面高功率 LED,据称可显着降低系统成本,同时提供高通量密度、高亮度和精确的光束控制。它采用紧凑的 2.3 毫米方形封装,高度仅为 0.36 毫米,可提供超过 315 流明的光通量和超过 160 流明每瓦的光效。

LED 封装市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力——波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 消费者的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 竞争激烈程度

                        1. 4.2.5 替代产品的威胁

                        2. 4.3 行业价值链分析

                          1. 4.4 COVID-19 对市场影响的评估

                          2. 5. 市场动态

                            1. 5.1 市场驱动因素

                              1. 5.1.1 政府采用节能 LED 的举措和法规

                                1. 5.1.2 对智能照明解决方案的需求不断增长

                                2. 5.2 市场限制

                                  1. 5.2.1 市场竞争激烈

                                3. 6. 市场细分

                                  1. 6.1 按类型

                                    1. 6.1.1 板上芯片 (COB)

                                      1. 6.1.2 表面贴装器件 (SMD)

                                        1. 6.1.3 芯片级封装 (CSP)

                                        2. 6.2 按地理

                                          1. 6.2.1 北美

                                            1. 6.2.2 欧洲

                                              1. 6.2.3 亚太地区

                                                1. 6.2.4 世界其他地区

                                              2. 7. 竞争格局

                                                1. 7.1 公司简介

                                                  1. 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                    1. 7.1.2 OSRAM Opto Semiconductors GmbH

                                                      1. 7.1.3 Nichia Corporation

                                                        1. 7.1.4 LG Innotek

                                                          1. 7.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                            1. 7.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                              1. 7.1.7 Lumileds Holding BV

                                                                1. 7.1.8 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                  1. 7.1.9 Toyoda Gosei Co.

                                                                    1. 7.1.10 Dow Corning

                                                                      1. 7.1.11 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 7.1.12 TT Electronics PLC

                                                                      2. 8. 投资分析

                                                                        1. 9. 未来的趋势

                                                                          **视供应情况而定
                                                                          bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                          立即获取价格明细

                                                                          LED封装行业细分

                                                                          LED 封装市场按封装类型(板上芯片、表面贴装器件、芯片级封装)和地理位置进行细分。

                                                                          按类型
                                                                          板上芯片 (COB)
                                                                          表面贴装器件 (SMD)
                                                                          芯片级封装 (CSP)
                                                                          按地理
                                                                          北美
                                                                          欧洲
                                                                          亚太地区
                                                                          世界其他地区

                                                                          LED 封装市场研究常见问题解答

                                                                          LED封装市场预计在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为7%

                                                                          Samsung Electronics Co. Ltd、OSRAM Opto Semiconductors GmbH、Nichia Corporation、LG Innotek、Seoul Semiconductor是LED封装市场的主要公司。

                                                                          预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

                                                                          2024年,亚太地区将占据LED封装市场最大的市场份额。

                                                                          该报告涵盖了LED封装市场历年市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了LED封装市场历年规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                          LED封装行业报告

                                                                          Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 LED 封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。 LED 封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

                                                                          close-icon
                                                                          80% 的客户寻求定制报告。 您希望我们如何为您量身定制?

                                                                          请输入有效的电子邮件ID

                                                                          请输入有效的消息!

                                                                          LED 封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 年 - 2029 年)